每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國半導(dǎo)體晶圓代工市場勢頭猛
當(dāng)前,半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強勁的發(fā)展勢頭,據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計,預(yù)計2024年我國晶圓每月產(chǎn)能將達到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。- 2024-03-28 14:08:20 87
- 晶圓制造裝備芯片制造
導(dǎo)讀:臺積電的3nm依然延續(xù)的是FinFET(鰭式場效應(yīng))晶體管結(jié)構(gòu),而非三星那套難度更高的GAA晶體管。然而,臺積電明顯道行更深,知道當(dāng)前制程節(jié)點命名混亂,誰的良率高顯然更能占得先機。
每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國半導(dǎo)體晶圓代工市場勢頭猛
當(dāng)前,半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強勁的發(fā)展勢頭,據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計,預(yù)計2024年我國晶圓每月產(chǎn)能將達到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。國內(nèi)廠商開發(fā)出DRAM內(nèi)存芯片新技術(shù)
據(jù)問芯報道,在中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會CSTIC 2022中,芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F² DRAM架構(gòu)問世。
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