近日,深圳市工業(yè)和信息化局等三部門(mén)印發(fā)《深圳市關(guān)于推動(dòng)高端裝備產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》(簡(jiǎn)稱《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢?,深圳將圍繞晶圓制造裝備、面板制造前段制程裝備,以及具備戰(zhàn)略意義的高檔
數(shù)控機(jī)床、精密儀器設(shè)備、海洋工程裝備等,力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)“從0到1”的突破,解決尖端技術(shù)“卡脖子”問(wèn)題。
晶圓制造是指在晶圓材料上構(gòu)建完整的物理電路的過(guò)程,該過(guò)程包括掩模制作、切片、研磨、擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入等核心工藝。而晶圓制造裝備,主要是指在晶圓制造過(guò)程中所使用的各種設(shè)備,這些設(shè)備在晶圓制造的不同階段發(fā)揮著重要的作用,能夠確保晶圓的品質(zhì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn),從而生產(chǎn)出高質(zhì)量的芯片。
當(dāng)前,半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。3月13日消息,TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2023年第四季度全球十大晶圓代工廠報(bào)告。報(bào)告顯示,2023年第四季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收達(dá)到304.9億美元。其中,臺(tái)積電營(yíng)收196.6億美元,以61.2%的份額位居第一;三星營(yíng)收36.2億美元,排名第二;格芯營(yíng)收18.5億美元,排名第三。值得一提是,中芯國(guó)際營(yíng)收16.8億美元,位居第五;合肥晶合重返前十大排行榜,位居第九。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長(zhǎng)5.5%至2960萬(wàn)片后,預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%,首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。
另?yè)?jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%,達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到860萬(wàn)片,約合每天生產(chǎn)30萬(wàn)片晶圓。
目前,中芯國(guó)際、華虹公司、合肥晶合、芯聯(lián)集成等國(guó)內(nèi)企業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn),聚焦特殊先進(jìn)工藝。
中芯國(guó)際系中國(guó)大陸晶圓代工“老大”,主要向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。當(dāng)然了,除高端的制造能力之外,中芯國(guó)際還為客戶提供全方位的晶圓代工解決方案,包括光罩制造、IP研發(fā)及后段輔助設(shè)計(jì)服務(wù)等一站式服務(wù)。
智能制造網(wǎng)了解到,中芯國(guó)際在上海、北京、深圳、天津擁有多座12英寸晶圓代工廠,目前還在不斷擴(kuò)建晶圓廠。據(jù)悉,在建的4座12英寸晶圓廠正式投產(chǎn)之后,整體產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)翻倍。
據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)消息顯示,華虹無(wú)錫12英寸產(chǎn)線已完成一期的增資擴(kuò)產(chǎn),新增12英寸產(chǎn)品投片2.95萬(wàn)片/月,實(shí)現(xiàn)了一期項(xiàng)目月產(chǎn)9.45萬(wàn)片總目標(biāo)。華虹無(wú)錫一期項(xiàng)目是全球領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線,也是全球首條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展一直國(guó)家關(guān)注的重點(diǎn),國(guó)務(wù)院曾作出重要指示:我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)要取得快速發(fā)展,在2025年芯片自給率要達(dá)到70%,以此來(lái)解決“卡脖子”的技術(shù)窘境。
芯思想研究院調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,截至2023年12月20日,中國(guó)大陸12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圓產(chǎn)線共有210條(不含純MEMS生產(chǎn)線、化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線和光電子生產(chǎn)線)。
當(dāng)前中國(guó)芯片制造的短板主要在于先進(jìn)工藝方面,雖然國(guó)內(nèi)已經(jīng)有了自主研發(fā)的28納米、14納米等工藝,但與全球領(lǐng)先的7納米、5納米工藝相比,還有很大的差距。
相信隨著科技的不斷發(fā)展,我國(guó)晶圓制造裝備也將不斷更新?lián)Q代,以滿足更高精度、更高效的生產(chǎn)需求。尤其是生成式AI對(duì)高性能計(jì)算與存儲(chǔ)芯片的需求、智能電動(dòng)汽車對(duì)分立器件與邏輯芯片的需求逐漸提升,將會(huì)刺激需求增長(zhǎng),從而推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)張。
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