每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國半導(dǎo)體晶圓代工市場勢頭猛
當(dāng)前,半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強勁的發(fā)展勢頭,據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計,預(yù)計2024年我國晶圓每月產(chǎn)能將達到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。- 2024-03-28 14:08:20 88
- 晶圓制造裝備芯片制造
導(dǎo)讀:英特爾先進制程接單生產(chǎn)情況被業(yè)界認為,這個將對臺積電短中期(約二年至三年)影響不大,因為臺積電在該領(lǐng)域的影響力有目共睹。臺積電在多方面始終居于優(yōu)勢。
每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國半導(dǎo)體晶圓代工市場勢頭猛
當(dāng)前,半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強勁的發(fā)展勢頭,據(jù)相關(guān)機構(gòu)統(tǒng)計,預(yù)計2024年我國晶圓每月產(chǎn)能將達到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。國內(nèi)廠商開發(fā)出DRAM內(nèi)存芯片新技術(shù)
據(jù)問芯報道,在中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會CSTIC 2022中,芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F² DRAM架構(gòu)問世。
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