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搶占西遷潮下的川渝“芯”紅利！必來第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會！

2024-11-30 14:11:01來源：第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會 閱讀量：16159 評論

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　　川渝這塊產(chǎn)業(yè)西遷"芯"蛋糕有多大 ?
 
　　在全球產(chǎn)業(yè)格局深度變革的當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)西遷浪潮正以前所未有的態(tài)勢重塑著我國的經(jīng)濟版圖。而芯片產(chǎn)業(yè)作為科技領(lǐng)域的核心驅(qū)動力，正處于這一變革浪潮的關(guān)鍵節(jié)點。作為全國重要的先進制造業(yè)基地，川渝地區(qū)不再只是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的承接地，更是國家未來產(chǎn)業(yè)布局的戰(zhàn)略核心，賦予其“國家戰(zhàn)略腹地"與"產(chǎn)業(yè)備份基地"的雙重任務(wù)。面對這塊充滿無限潛力的芯"蛋糕，吸引著無數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)西遷川渝。
 
　　接下來，讓我們深度領(lǐng)略川渝這塊蛋糕究竟有多豐厚：
 

 

　　從分布格局來看，成都、重慶兩大城市作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要承載地，核心功能和輻射作用不斷增強，成都芯片設(shè)計環(huán)節(jié)在射頻/微波芯片、通用計算芯片、北斗導(dǎo)航芯片、功率半導(dǎo)體、IP核等細分領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先。重慶依托電子信息、汽車兩大支柱產(chǎn)業(yè),以特色工藝為主攻方向，以IDM為主要路徑；重點發(fā)展功率半導(dǎo)體、硅基光電子、模擬/數(shù)模混合芯片、化合半導(dǎo)體；推動半導(dǎo)體設(shè)備和原材料“國產(chǎn)替代”，2027年將打造成全國最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地和化合物半導(dǎo)體聚集區(qū)。遂寧、內(nèi)江等川南渝西地區(qū)城市積極把握產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移機遇，立足配套服務(wù)成渝功能定位，先后引進明泰電子、長川科技、威納爾等龍頭企業(yè)及產(chǎn)業(yè)項目，為區(qū)域內(nèi)企業(yè)提供代工服務(wù)和鍵合絲、引線框架等基礎(chǔ)關(guān)鍵材料配套。
 


 

　　一、 IC設(shè)計
 
　　1產(chǎn)業(yè)規(guī)模
 
　　川渝地區(qū)集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)企業(yè)數(shù)量和規(guī)模均呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，2023年成都市已聚集了海光、MPS、銳成芯微、振芯、明夷、新華三半導(dǎo)體集成電路上下游企業(yè)390家，產(chǎn)業(yè)營收674.7億元，較2022年同比增長30.8%。
 
　　重慶已經(jīng)聚集了80多家集成電路企業(yè)，其中包括萬國、華潤微電子、三安意法、芯聯(lián)4個大型芯片工廠。到2027年，全市集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收突破120億元；新增集成電路設(shè)計企業(yè)100家以上，其中營收超過5億元的企業(yè)1家以上、營收超過2億元的企業(yè)4家以上；建成具有重要全國影響力的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)集群。
 
　　2產(chǎn)品分布情況
 
　　??  通信芯片
 
　　通信芯片是成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域,擁有專注于該產(chǎn)品領(lǐng)域設(shè)計企業(yè)50余家。成都市通信領(lǐng)域芯片設(shè)計企業(yè)有華為海思、嘉納海威、新華三、紫光展銳、振芯科技、雷電微力等骨干企業(yè)，2022年銷售額總額約為73.5億元，主營產(chǎn)品以射頻芯片最多，此外還有部分無線連接芯片和基帶芯片。
 
　　??   功率半導(dǎo)體
 
　　功率類芯片是成都市重點發(fā)力的領(lǐng)域之一，重點企業(yè)有易沖半導(dǎo)體、成都蕊源、芯未科技、成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體等，產(chǎn)品涵蓋智能功率IC、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體整流器件、IGBT、MOS 器件等。重慶匯聚了三安光電、奧松電子、新凌微電子、意法半導(dǎo)體等重點企業(yè)，力爭在“十四五”末成為全球最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地之一。
 
　　??   算力芯片
 
　　成都算力芯片領(lǐng)域發(fā)展迅速，已聚集成都海光、申威、沐曦科技、摩爾線程、登臨科技、華大半導(dǎo)體等一批重點企業(yè)，主營產(chǎn)品涵蓋CPU、GPU、MCU、FPGA等，其中，成都海光自主研發(fā)設(shè)計出國內(nèi)首款X86架構(gòu)的14nm。象帝先計算技術(shù)(重慶)有限公司自主研發(fā)的“天鈞”系列高性能通用GPU芯片，集成了數(shù)十億個晶體管，在圖形計算、視頻渲染、加速計算等方面具備強大能力。該芯片不僅填補了國內(nèi)高性能通用GPU芯片的市場空白。
 
　　二、 晶圓制造
 
　　1產(chǎn)業(yè)規(guī)模
 
　　川渝地區(qū)集成電路制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值規(guī)模約350億元，聚集德州儀器、華潤微電子、萬國半導(dǎo)體等IDM企業(yè)以及廣義微電子、海威華芯晶圓代工廠，相關(guān)企業(yè)主要分布在成都、重慶、遂寧三地。隨著邏輯芯片、存儲器、數(shù)模轉(zhuǎn)換等高性能設(shè)計企業(yè)高速聚集，區(qū)域內(nèi)設(shè)計企業(yè)對先進制程工藝平臺的需求也在逐步增加。但成渝地區(qū)已有產(chǎn)線主要為成熟制程特色工藝，僅有一條高真科技存儲芯片中試線，尚未建設(shè)12英寸邏輯工藝芯片產(chǎn)線，缺乏能夠服務(wù)于本地高端優(yōu)勢產(chǎn)品的流片中試線和代工廠。
 
　　2川渝產(chǎn)線分布情況

 

　　三、 封裝測試
 
　　1產(chǎn)業(yè)概況
 
　　川渝地區(qū)集成電路企業(yè)封測企業(yè)數(shù)量約41家，主要分布在成都、重慶、遂寧、樂山四個市。
 
　　成都市擁有英特爾、德州儀器、宇芯、達邇、奕成、集佳等20余家封裝測試企業(yè)，規(guī)模優(yōu)勢突出，2022年規(guī)模達到約201億元。
 
　　重慶市封測環(huán)節(jié)仍以萬國半導(dǎo)體、華潤微電子等IDM企業(yè)為主力軍，近年來擴建先進功率產(chǎn)線，SK海力士在渝建成了其全球最大存儲芯片封測基地，并擁有平偉實業(yè)、等一批多年深耕功率半導(dǎo)體封測領(lǐng)域企業(yè)。
 
　　2部分重點項目突破
 
　　??  奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目
 
　　該項目的投產(chǎn)標(biāo)志著中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠正式進入客戶認(rèn)證及批量試產(chǎn)階段。
 
　　??  重慶市半導(dǎo)體封裝測試驗證平臺在北碚啟用
 
　　由科學(xué)城北碚園區(qū)與入駐企業(yè)中科光智合作共建的“重慶市半導(dǎo)體封裝測試驗證公共服務(wù)平臺”主要聚焦智能傳感芯片的先進制備技術(shù)和能力，尤其針對功率半導(dǎo)體、高端光電類傳感芯片、MEMS傳感芯片、半導(dǎo)體激光器封裝檢測等領(lǐng)域，旨在實現(xiàn)技術(shù)自主化和器件產(chǎn)業(yè)化，形成更為完整的電子元器件配套體系。該平臺依托于中科光智公司創(chuàng)新能力，以中科光智自有的國產(chǎn)化半導(dǎo)體封裝設(shè)備為基底，提供半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的全套技術(shù)工藝開發(fā)驗證。一期建設(shè)服務(wù)項目主要包含微波等離子清洗、水滴角測試、真空共晶回流焊接、貼片等核心封裝工藝測試驗證服務(wù)。二期、三期建設(shè)將搭載米格實驗室及西南大學(xué)相關(guān)測試技術(shù)及服務(wù)同步上線。目前，一期項目已全部完畢，即將投入使用。
 
　　??  九洲星熠研發(fā)的北斗高精度定位芯片已進入批量流片、封裝測試階段
 
　　位于重慶大渡口區(qū)的九洲星熠公司在北斗高精度應(yīng)用領(lǐng)域大顯身手。目前，這家企業(yè)自主研發(fā)的北斗高精度定位芯片已進入批量流片、封裝測試階段，明年初有望投入市場，填補重慶北斗產(chǎn)業(yè)在智能車載高性能芯片領(lǐng)域的空白。
 
　　??  兩江奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴建項目
 
　　建設(shè)半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線和系統(tǒng)級封裝印制電路板生產(chǎn)線。
 
　　四、 半導(dǎo)體材料及設(shè)備
 
　　1產(chǎn)業(yè)規(guī)模
 
　　半導(dǎo)體材料及設(shè)備是成渝地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈較為薄弱的環(huán)節(jié)，聚集相關(guān)企業(yè)約60余家，大多生產(chǎn)中低端半導(dǎo)體材料，覆蓋集成電路制造封測過程中所使用的核心材料較少，相關(guān)企業(yè)主要分布在成都、重慶、遂寧等地。
 
　　成都設(shè)備材料業(yè)2023年營收69億元，同比增長120.2%，興勝半導(dǎo)體、住礦電子、硅寶、空氣化工、時代立夫科技等企業(yè)可提供半導(dǎo)體引線框架、芯片封裝膠、特種氣體、拋光墊等材料。
 
　　重慶有半導(dǎo)體材料及設(shè)備企業(yè)10余家,臻寶實業(yè)、超硅半導(dǎo)體、奧特斯科技分別在刻蝕設(shè)備硅環(huán)、大尺寸硅片、集成電路封裝載板等原材料領(lǐng)域取得突破。
 
　　2部分重點項目突破
 
　　??  南川CMP拋光材料項目
 
　　該項目是重慶市2023年市級重點建設(shè)項目之一，涉及半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵材料——CMP拋光材料。CMP拋光是半導(dǎo)體制造中的一項重要工藝，用于提高芯片表面的平整度和光滑度。
 
　　??  南岸第三代半導(dǎo)體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地
 
　　該項目在重慶經(jīng)開區(qū)主要開展超快激光器及其精密切割成套裝備系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)，以及超光激光切割設(shè)備的開發(fā)、生產(chǎn)與銷售等業(yè)務(wù)。項目二期擬在重慶經(jīng)開區(qū)建設(shè)激光產(chǎn)業(yè)園，聚集生產(chǎn)企業(yè)，打造百億級激光產(chǎn)業(yè)園。
 
　　??  重慶玻芯成玻璃基半導(dǎo)體特色工藝先導(dǎo)線項目
 
　　該項目建成后將成為國內(nèi)首條玻璃基半導(dǎo)體特色工藝生產(chǎn)線。力爭2024年內(nèi)實現(xiàn)投產(chǎn)，充分發(fā)揮設(shè)備、材料、工藝整合優(yōu)勢，致力于提供高性能高密互聯(lián)的玻璃封裝基板、集成無源器件、微機電、光電共封器件及系統(tǒng)集成解決方案。
 
　　??  奧特斯重慶四期半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)線擴建項目
 
　　重慶奧特斯科技對D10倉庫進行改造，并在倉庫內(nèi)新購置部分生產(chǎn)設(shè)備如干膜曝光機、鐳射鉆孔機、干膜貼膜機等，并依托三廠已有的部分生產(chǎn)設(shè)備未利用產(chǎn)能，擴建四期項目，項目建成后年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝載板5610萬片(6萬m2/a)。
 

　　
       隨著川渝迎來產(chǎn)業(yè)西遷浪潮，一場圍繞芯片產(chǎn)業(yè)的機遇盛宴也隨之開啟，第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會將于2025年5月8-10日在重慶召開， 無疑成為獲取產(chǎn)業(yè)西遷“芯”蛋糕的關(guān)鍵入口，掌控著通向無限可能與豐厚紅利的密碼。
 

　　　　
       第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會
 
　　時間：2025年5月8-10日
 
　　地點：重慶國際博覽中心
 
　　主題：新時代·創(chuàng)造“芯”未來
 
　　規(guī)模：40000展出面積(㎡)
 
　　展商：800知名企業(yè)(家)
 
　　觀眾：35000專業(yè)觀眾(人次)
 
　　全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，企業(yè)精英匯集
 

　　　　
       博覽會設(shè)置IC設(shè)計、集成電路制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源等熱門主題展區(qū)，完整覆蓋半導(dǎo)體與電子全產(chǎn)業(yè)鏈，將匯聚具有品牌影響力和行業(yè)地位的知名企業(yè)參展。
 
　　從歷屆博覽會的參展企業(yè)名單來看，不乏華為中電科、華潤微電子、萬國、?？低暎A大九天、聯(lián)合微電子等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)以及基恩士，蔡司、ABB、發(fā)那科、西門子等國際知名企業(yè)。這些企業(yè)的參展拔高了博覽會整體水平和影響力，也為參展觀眾帶來了更多元化的渠道選擇和更豐富的體驗空間。
 
　　在博覽會火熱招商的同時，組委會觀眾部通過問卷調(diào)查、宣傳推廣、實地走訪等方式收集參展商的產(chǎn)品范圍、需求、客戶對象等信息，有助于定向邀約專業(yè)觀眾，確保供需雙方在展會現(xiàn)場精準(zhǔn)匹配對接，實現(xiàn)高效合作共贏。
 

 

　　GSIE 2025重慶展擬邀參觀企業(yè)
 
　　配套同期活動·深度交流合

　　　　
       博覽會同期將開展?峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、?才交流等系列?端配套活動，旨在深?探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的技術(shù)難題和解決?案，加強產(chǎn)學(xué)研?的合作與交流，促進成渝及西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新與升級。
 
　　第七屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇——主論壇
 
　　先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇
 
　　IC 設(shè)計與汽車電子發(fā)展論壇
 
　　川渝集成電路供應(yīng)鏈協(xié)作與投資論壇
 
　　功率器件與第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇
 
　　川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合發(fā)展論壇
 
　　注：最終以現(xiàn)場發(fā)布為準(zhǔn)
 
　　全面突圍
 
　　進軍川渝開拓西部市場
 
　　搶占產(chǎn)業(yè)集群新高地2025年5月8-10日相約重慶，提前預(yù)定黃金展位
 
　　(本文系第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內(nèi)容僅供參考，若涉及侵權(quán)，請及時聯(lián)系本站處理。圖片授權(quán)發(fā)布，版權(quán)歸原作者所有。)
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