每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國半導體晶圓代工市場勢頭猛
當前,半導體晶圓代工行業(yè)保持著強勁的發(fā)展勢頭,據(jù)相關機構統(tǒng)計,預計2024年我國晶圓每月產(chǎn)能將達到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。- 2024-03-28 14:08:20 88
- 晶圓制造裝備芯片制造
導讀:三星、現(xiàn)代、商務部和行業(yè)協(xié)會在5月13日達成共識,幾方將共同努力,應對汽車芯片短缺問題。
每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國半導體晶圓代工市場勢頭猛
當前,半導體晶圓代工行業(yè)保持著強勁的發(fā)展勢頭,據(jù)相關機構統(tǒng)計,預計2024年我國晶圓每月產(chǎn)能將達到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。國內(nèi)廠商開發(fā)出DRAM內(nèi)存芯片新技術
據(jù)問芯報道,在中國國際半導體技術大會CSTIC 2022中,芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術的3D 4F² DRAM架構問世。GlobalFoundries和意法半導體公司正商談在法國建立一個芯片廠
根據(jù)彭博社的報道,芯片制造商對歐盟作為半導體制造基地的興趣正在增長。例如,據(jù)說GlobalFoundries和意法半導體公司正在談判在法國的某個地方建立一個工廠。
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