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半導(dǎo)體制造之爭(zhēng)加劇，歐美日韓均已行動(dòng)

2021-05-18 10:33:25來(lái)源：智能制造網(wǎng) 閱讀量：103 評(píng)論

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導(dǎo)讀：如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要性愈發(fā)凸顯。

　　如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的基礎(chǔ)支撐，同時(shí)也是推動(dòng)新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在?；诖?，近來(lái)全球圍繞半導(dǎo)體領(lǐng)域所展開的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，不斷升級(jí)。
 
　　而競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，則是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。自2020年以來(lái)，受美國(guó)芯片禁令以及全球疫情的影響，半導(dǎo)體制造和產(chǎn)能等方面的問(wèn)題逐漸凸顯，各國(guó)為獲取對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的控制力，紛紛從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)向制造端，拉開了制造爭(zhēng)奪的序幕。
 
　　其中，作為半導(dǎo)體上游玩家的美國(guó)率先開始了向制造領(lǐng)域的進(jìn)軍。我們知道，美國(guó)擁有半導(dǎo)體技術(shù)和設(shè)備上的優(yōu)勢(shì)，但制造一直很薄弱，主要依賴東南亞等地區(qū)。在此背景下，為了在半導(dǎo)體這個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域獲得“安全感”，美國(guó)啟動(dòng)了“制造業(yè)回流”戰(zhàn)略。
 
　　在該戰(zhàn)略支撐下，美國(guó)先是在去年點(diǎn)名邀請(qǐng)臺(tái)積電赴美建廠，意圖將該半導(dǎo)體制造巨頭納入本土版圖之中。今年，美國(guó)政府又發(fā)布了相關(guān)半導(dǎo)體規(guī)劃，計(jì)劃投資千億美元用于半導(dǎo)體制造發(fā)展。此外，美國(guó)還成立了涵蓋英特爾、蘋果等64家公司的半導(dǎo)體聯(lián)盟。
 
　　美國(guó)覺(jué)得有必要讓本土得到更強(qiáng)大、直接的半導(dǎo)體制造能力，這一想法也同樣受到歐洲的認(rèn)可。作為同樣在半導(dǎo)體設(shè)備方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)，卻在制造領(lǐng)域更為薄弱的歐洲，去年曾表示未來(lái)力爭(zhēng)生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體，以更好的同產(chǎn)業(yè)鏈其他國(guó)家相競(jìng)爭(zhēng)。
 
　　為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，去年歐盟先是由17個(gè)國(guó)家聯(lián)合宣布了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》，計(jì)劃未來(lái)兩三年投入1450億歐元以推動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展。之后，歐盟又邀請(qǐng)臺(tái)積電高管商議歐洲芯片生產(chǎn)計(jì)劃，并考慮建立一個(gè)包括意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌和ASML在內(nèi)的半導(dǎo)體聯(lián)盟。
 
　　當(dāng)然，除了歐美之外，在半導(dǎo)體材料方面具備優(yōu)勢(shì)的日本和原本就在半導(dǎo)體制造上領(lǐng)先的韓國(guó)也相繼加入了這次競(jìng)爭(zhēng)。
 
　　其中，日本政府計(jì)劃在接下來(lái)的數(shù)年內(nèi)，向海外半導(dǎo)體制造廠商提供數(shù)千億日元的巨額資金，來(lái)邀請(qǐng)臺(tái)積電等先進(jìn)半導(dǎo)體代工企業(yè)赴日本投資建廠。同時(shí)，近期日本政府還打算提出匯整各項(xiàng)強(qiáng)化開發(fā)及生產(chǎn)架構(gòu)的國(guó)家政策，來(lái)保障半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速穩(wěn)定發(fā)展。
 
　　而韓國(guó)則下定決心建立芯片制造基地。上周四，韓國(guó)政府宣布將于三星等企業(yè)合作，幫助在2030年前在本土建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，使韓國(guó)成為存儲(chǔ)器和系統(tǒng)芯片的全球領(lǐng)導(dǎo)者。為實(shí)現(xiàn)這個(gè)宏偉目標(biāo)，韓國(guó)政府表示將在目標(biāo)年內(nèi)投資超過(guò)4500億美元用于項(xiàng)目研發(fā)。
 
　　鑒于美歐日韓等持續(xù)不斷加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)無(wú)疑正變得激烈，未來(lái)格局也必然迎來(lái)變動(dòng)。不過(guò)，對(duì)于我國(guó)這樣的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，雖然存在一定挑戰(zhàn)，但其實(shí)也迎來(lái)了機(jī)遇。畢竟，這意味著我們可選的芯片合作對(duì)象變得更多，渠道更加多元化。
 
　　當(dāng)然，作為全球較大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，我國(guó)也不能單純依賴進(jìn)口，實(shí)現(xiàn)芯片自主和自強(qiáng)才是必由之路。不管是出于保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，還是為了維護(hù)本土企業(yè)利益，我國(guó)也應(yīng)該加入到芯片制造的大軍，加大投入推動(dòng)芯片發(fā)展，實(shí)現(xiàn)“中國(guó)芯”的崛起。
 
　　原標(biāo)題：半導(dǎo)體制造之爭(zhēng)加劇，歐美日韓均已行動(dòng)
 
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