高通首次正面回應(yīng)!確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場
高通公司CEO Cristiano Amon確認(rèn)公司將重返服務(wù)器芯片市場,這一消息是對此前關(guān)于高通有意重新進(jìn)入該領(lǐng)域的傳聞的首次正面回應(yīng)。- 2024-06-11 14:12:57 83
- 高通服務(wù)器芯片
高通首次正面回應(yīng)!確認(rèn)將重回服務(wù)器芯片市場
高通公司CEO Cristiano Amon確認(rèn)公司將重返服務(wù)器芯片市場,這一消息是對此前關(guān)于高通有意重新進(jìn)入該領(lǐng)域的傳聞的首次正面回應(yīng)。每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國半導(dǎo)體晶圓代工市場勢頭猛
當(dāng)前,半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭,據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計,預(yù)計2024年我國晶圓每月產(chǎn)能將達(dá)到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。國內(nèi)廠商開發(fā)出DRAM內(nèi)存芯片新技術(shù)
據(jù)問芯報道,在中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會CSTIC 2022中,芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F² DRAM架構(gòu)問世。
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