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4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b”工藝”：不準(zhǔn)備量產(chǎn)

2022-04-13 10:34:20來源：快科技 閱讀量：120 評論

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　　從2021年Intel量產(chǎn)Intel 7(之前的10nm SF工藝)工藝之后，Intel就提出了一個目標(biāo)，那就是在2025年之前推出5代CPU工藝，相比之前14nm工藝用了6年多的情況簡直是坐火箭一樣。
 
　　這5代CPU工藝是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工藝，其中前面三代工藝還是基于FinFET晶體管的，從Intel 4開始全面擁抱EUV光刻工藝，后面的2代工藝升級兩大核心技術(shù)，也就是RibbonFET和PowerVia，兩大突破性技術(shù)將開啟埃米時代。
 
　　RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流，但占用的空間更小。
 
　　PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。
 
　　Intel 20A預(yù)計(jì)將在2024年推出，18A工藝則從2025上半年量產(chǎn)提前到了2024年下半年量產(chǎn)，也提前半年，同時意味著2024年Intel量產(chǎn)兩代先進(jìn)CPU工藝，這種情況也不多見。
 
　　那4年升級5代CPU工藝就是Intel的所有了嗎？并不是，在日前的D1X工廠的開放活動中，Intel透露了他們中間還有一個Inel 3b工藝，也就是Intel 3工藝的技術(shù)測試版，但他也會使用20A才有的RibbonFET和PowerVia技術(shù)。
 
　　簡單來說，這個Intel 3b工藝算是20A工藝量產(chǎn)之前的測試，在Intel 3基礎(chǔ)上提前測試兩大新技術(shù)，加上這個工藝的話，Intel是在4年時間里掌握了6代CPU工藝。
 
　　不過Intel 3b工藝也只有測試的份兒，Intel表示他們不打算量產(chǎn)這代工藝，而且也沒有用它來給客戶設(shè)計(jì)芯片。
 
　　原標(biāo)題：4年升級6代CPU工藝 Intel又搞出“3b”工藝”：不準(zhǔn)備量產(chǎn)
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