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賽微電子擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超19.74億元

2024-03-26 08:34:43來源:儀表網(wǎng) 閱讀量:56 評論

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導讀:賽微電子(300456.SZ)披露向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預案,公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超過1974.321萬張(含本數(shù)),發(fā)行總額不超過19.74億元(含)。

  【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】3月22日,賽微電子(300456.SZ)披露向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預案,公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債不超過1974.321萬張(含本數(shù)),發(fā)行總額不超過19.74億元(含)??鄢l(fā)行費用后的募集資金凈額將用于:收購控股子公司少數(shù)股權(quán)項目、光學MEMS微鏡陣列制造技術(shù)工藝開發(fā)項目、PZT薄膜及基于PZT的壓電MEMS器件的工藝開發(fā)項目、補充流動資金。
 
  本次發(fā)行募集資金到位之前,公司將根據(jù)募集資金投資項目的實際情況,以自籌資金先行投入,并在募集資金到位后,依相關(guān)法律法規(guī)的要求和程序予以置換。募集資金到位后,若扣除發(fā)行費用后的實際募集資金凈額少于擬投入募集資金總額,在本次發(fā)行募集資金投資項目范圍內(nèi),公司將根據(jù)實際募集資金數(shù)額,按照項目的輕重緩急等情況,調(diào)整并最終決定募集資金的具體投資項目、順序及各項目的具體投資額,募集資金不足部分由公司自籌解決。
 
  (一)收購控股子公司少數(shù)股權(quán)項目
 
  本項目總投資86,360.00萬元,擬使用募集資金投入86,360.00萬元,實施主體為公司全資子公司北京賽萊克斯國際科技有限公司(以下簡稱“賽萊克斯國際”)。本項目擬收購國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“國家集成電路基金”)持有的賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司(以下簡稱“賽萊克斯北京”)28.50%的少數(shù)股權(quán)。本次收購完成后,公司將實現(xiàn)對賽萊克斯北京的全資控股。
 
  (二)光學 MEMS 微鏡陣列制造技術(shù)工藝開發(fā)項目
 
  本項目總投資49,867.87萬元,擬使用募集資金投入46,368.47萬元,實施主體為北京賽萊克斯國際科技有限公司。本項目依托公司多年的研發(fā)經(jīng)驗和豐富的技術(shù)儲備,攻關(guān) 3D 結(jié)構(gòu)的 MEMS 光開關(guān)器件生產(chǎn)工藝,即 MEMS 微鏡陣列制造工藝,積極探索、創(chuàng)新行業(yè)前沿技術(shù),加快推動 MEMS 光開關(guān)器件產(chǎn)品換代升級以及拓展產(chǎn)品在城域網(wǎng)絡建設、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡等領域的應用,推動行業(yè)快速發(fā)展。
 
  (三)PZT 薄膜及基于 PZT 的壓電 MEMS 器件的工藝開發(fā)項目
 
  本項目總投資27,337.23萬元,擬使用募集資金投入25,118.00萬元,實施主體為北京賽萊克斯國際科技有限公司。本項目計劃通過租賃研發(fā)辦公場地,購置研發(fā)及檢驗檢測設備,組建研發(fā)團隊,搭建良好研發(fā)環(huán)境,依托公司多年的研發(fā)經(jīng)驗和豐富的技術(shù)儲備,攻克 PZT(鋯鈦酸鉛)壓電薄膜高壓電系數(shù)、高平整度、低缺陷和片上異質(zhì)壓電材料集成技術(shù)難題,搭建具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的硅基PZT 壓電薄膜制造工藝技術(shù)平臺和壓電體硅(P-Si)、壓電絕緣體上硅(P-SOI)兩種工藝路線的 PZT 壓電 MEMS 元器件的制造工藝技術(shù)平臺,加速國產(chǎn)替代進程,促進國內(nèi) PZT 壓電 MEMS 的設計、代工企業(yè)共同進步,推動我國的壓電MEMS 產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。
 
  (四)補充流動資金項目
 
  公司擬將本次募集資金中的39,585.63萬元用于補充流動資金,以滿足公司日常生產(chǎn)經(jīng)營及業(yè)務發(fā)展對流動資金的需求。
 
  隨著公司銷售收入持續(xù)增長、經(jīng)營規(guī)模不斷擴大,公司需要根據(jù)業(yè)務發(fā)展需求及時補充流動資金,為未來經(jīng)營和發(fā)展提供充足的資金支持。本次補充流動資金將顯著增強公司資金實力,對實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。結(jié)合公司不斷擴大的半導體業(yè)務規(guī)模,且公司持續(xù)布局 MEMS 等產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)研發(fā),預計未來幾年內(nèi)公司仍將處于業(yè)務快速擴張階段,市場開拓、研發(fā)投入、日常經(jīng)營等環(huán)節(jié)對流動資金的需求也將進一步擴大。
 
  本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理、財務狀況的影響:
 
  (一)對公司經(jīng)營管理的影響
 
  本次發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金投資項目圍繞公司主營業(yè)務展開,符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策及公司未來的發(fā)展戰(zhàn)略。募集資金投資項目實施后,公司的產(chǎn)品技術(shù)水平及產(chǎn)品市場占有率有望進一步提升,有利于鞏固公司在 MEMS 領域的市場地位。同時,公司積極布局和開展 MEMS 相關(guān)工藝開發(fā)項目,在為全球知名廠商提供服務的基礎上,進一步保持公司在國內(nèi)和全球 MEMS 制造領域的領先競爭優(yōu)勢,并對公司 MEMS 國際代工線的業(yè)務承接及拓展形成有力支撐,提升公司的核心競爭力,增強公司的經(jīng)營業(yè)績,為公司的后續(xù)發(fā)展提供有力保障,符合公司及全體股東的利益。
 
  (二)對公司財務狀況的影響
 
  本次可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行完成后,公司的總資產(chǎn)和總負債將增加,同時用于補充流動資金的貨幣資金增加,短期流動性有所提升,有助于保障公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。未來隨著可轉(zhuǎn)換公司債券陸續(xù)實現(xiàn)轉(zhuǎn)股,公司凈資產(chǎn)規(guī)模將逐步上升,資產(chǎn)負債率將進一步改善,抗風險能力得到提升。此外,本次募集資金投資項目在建設期內(nèi)可能導致凈資產(chǎn)收益率、每股收益等財務指標出現(xiàn)一定程度的下降,但隨著相關(guān)項目效益的逐步實現(xiàn),公司的盈利能力有望進一步提升。
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