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分析金屬含量儀器

儀器介紹：

手持式儀器資料：

Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀技術(shù)性能

. 真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測,直接顯示元素的百分比含量。

. 只需將合金分析儀直接接觸待測合金表面，無須等待和花費(fèi)時間即可現(xiàn)場確定合金等級。

. 被檢測的樣品的對象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。

. 可檢測溫度達(dá)450℃的溫材料。

. 可現(xiàn)場在庫中添加,編輯,刪除合號。

. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識別合金元素。

. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場完成，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。

Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀元素分析范圍

可分析從從12號元素Mg到94號元素PU之間的所有合金。

(標(biāo)準(zhǔn)型)合金分析儀器Innov-X Delta DS2000的分析模式與元素種類
分析模式	分析元素
元素分析范圍	分析范圍：從12號元素Mg鎂到94號元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素，在以上范圍內(nèi)，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。
Alloy Beam1模式	, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。
Alloy Beam2模式	, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀用途及應(yīng)用

用于現(xiàn)場，無損，快速，準(zhǔn)確分析檢測合金元素和合號的識別。

合金材料鑒別（PMI）

來料檢驗(yàn)；庫存材料管理；安裝材料復(fù)檢

由于在石化建設(shè)，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細(xì)化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會產(chǎn)生嚴(yán)重的安全?肌?

Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格**。

Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便，使用簡單，分析速度快，精度，其結(jié)果直接顯示合號、金屬成分的百分比含量，從而使Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀成為合金*一供應(yīng)商。

金屬廢料回收

廢舊金屬的回收、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀，確保對大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)，進(jìn)行現(xiàn)場快速準(zhǔn)確的分析檢測。

質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）

在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器.

合金分析儀技術(shù)規(guī)格

項(xiàng)目	（標(biāo)準(zhǔn)型）合金分析儀Innov-X Delta
尺寸與重量	外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG
環(huán)境要求	環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃黑色、銀白色相間
激發(fā)源	大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。
射線管靶材	Au、Ag靶
X射線探測器	標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測器
冷卻系統(tǒng)	采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測器在-35℃下工作，保證儀器的檢測精度，和不受外界溫度的影響
電壓、電流	電壓15~40kv,電流200ua
光譜束	兩個光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果
智能接駁座	可對額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時待命狀態(tài)
標(biāo)準(zhǔn)化	儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)
平衡性	儀器具有很好的平衡性，在測試時能立于工作臺上，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長時間操作也無疲勞感
散熱性	超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個體系使散熱非常有效，延長機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低
顯示器	整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320
顯示器固定方式	一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低
數(shù)據(jù)顯示	百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測試的平均值,可接臺式電腦顯示;儀器在測試過程中同步動態(tài)顯示化學(xué)成份
數(shù)據(jù)存儲	ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲205000組數(shù)據(jù)與光譜
數(shù)據(jù)傳輸	USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。
處理器CPU	532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提
系統(tǒng)CPU外設(shè)	采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時的時鐘芯片，微型SD 存儲卡 (可存儲2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM
操作系統(tǒng)	用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)
Alloy Beam1模式	, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素
Alloy Beam2模式	, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素
合金建模方式	基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動分析
合金種類	鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列
合號	內(nèi)置合號351種，用戶可自定義300種合號，能同時分析的合金651種，能分析的合金達(dá)萬種，
小樣品測試	不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測試方法能檢測很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)
鋁合金	能測試Mg, Al, Si, P等元素,能識別全系列的39種鋁合號

直讀光譜儀資料：

型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，應(yīng)用了的CMOS信號采集元件，每塊CMOS都可以單獨(dú)設(shè)值火花個數(shù)，與光譜儀yi流技術(shù)同步，采用真空光室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對非金屬元素的極低檢出限，整機(jī)設(shè)計(jì)合理，操作簡單易學(xué)，具有數(shù)據(jù)，*穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。

可檢測基體

鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。

主要技術(shù)參數(shù)

v 光學(xué)系統(tǒng)：帕型-龍格羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)

v 波長范圍：140~680nm

v 光柵焦距：401mm

v 探測器：性能CMOS陣列/CCD陣列

v 光源類型：數(shù)字光源，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）

v 放電頻率：100-1000Hz

v 放電電流：大500A

v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W

v 檢測時間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右

v 電極類型：鎢材噴射電極

v 分析間隙：4mm

v 其他功能：真空，溫度，軟件自動控制；壓力，通訊監(jiān)測

主要特點(diǎn)

v 性能光學(xué)系統(tǒng)

采用精度的CMOS元件可測定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測定結(jié)果，重復(fù)性及*穩(wěn)定性hao。

v 自動光路校準(zhǔn)

自動光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作；

儀器自動識別特定譜線與原存儲線進(jìn)行對比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測定。

v 插拔式透鏡設(shè)計(jì)

真空光學(xué)系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進(jìn)行操作，光學(xué)透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu)，日常清洗維護(hù)方便快捷。

v 真空防返油技術(shù)

多級隔離的真空防返油技術(shù)，采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時真空光室與真空*隔離；中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進(jìn)入真空室，保障CMOS檢測器及光學(xué)元件在可靠環(huán)境中工作。

v 開放式激發(fā)臺

開放式激發(fā)臺機(jī)靈活的樣品夾設(shè)計(jì)，以滿足客戶現(xiàn)場的各種形狀大小的樣品分析；配合使用小樣品夾具，線材低分析可達(dá)到3mm。

v 噴射電極技術(shù)

采用的噴射電極技術(shù)，使用鎢材料電極，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會形成氬氣噴射氣流，這樣在激發(fā)過程中激發(fā)點(diǎn)周圍不會與外界空氣接觸，提激發(fā)精度；配上du特氬氣氣路設(shè)計(jì)，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本。

v 集成氣路模塊

氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護(hù)設(shè)計(jì)，替代電磁閥和流量計(jì)，電極自吹掃功能，為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境。

v 數(shù)字化激發(fā)光源

數(shù)字激發(fā)光源，采用為的等離子激發(fā)光源，超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品；可任意調(diào)節(jié)光源的各項(xiàng)參數(shù)，滿足各種不同材料的激發(fā)要求。

v 速數(shù)據(jù)采集

儀器采用性能CMOS檢測元件，具有每塊CMOS單獨(dú)超速數(shù)據(jù)采集分析功能，并能自動實(shí)時監(jiān)測控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊的運(yùn)行狀態(tài)。

v 以太數(shù)據(jù)傳輸

計(jì)算機(jī)和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議，避免電磁干擾，光纖老化的弊端，同時計(jì)算機(jī)和打印機(jī)*外置，方便升級和更換；可以遠(yuǎn)程監(jiān)控儀器狀態(tài)，多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)。

v 預(yù)制工作曲線

備有不同材質(zhì)和牌號的標(biāo)樣庫，儀器出廠時工廠預(yù)制工作曲線，方便安裝調(diào)試和及時投入生產(chǎn)；根據(jù)元素和材質(zhì)對應(yīng)的分析程序而稍有差異，激發(fā)和測試參數(shù)儀器出廠時已經(jīng)調(diào)節(jié)好，根據(jù)分析程序可自動選擇優(yōu)測試條件。

v 分析速度快

分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析；針對不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時間及測量時間，使儀器用短時間達(dá)到優(yōu)的分析效果。

v 多基體分析

光路設(shè)計(jì)采用羅蘭圓結(jié)構(gòu)，檢測器上下交替排列，保證接收全部的譜線，不增加硬件設(shè)施，即可實(shí)現(xiàn)多基體分析；便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素（無硬件成本）。

v 軟件中英文系統(tǒng)

儀器軟件操作簡單，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。

分析金屬含量儀器