分析金屬含量?jī)x器
測(cè)定金屬含量?jī)x器使用簡(jiǎn)單，分析速度快，精度，其結(jié)果直接顯示合號(hào)、金屬成分的百分比含量。
分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。
X射線金屬含量分析儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、采礦、金屬元素（合金材料、鋼鐵成分）、土壤、玩具、大型工程、鍋爐制造、再生資源金屬等等
分析金屬含量?jī)x器
儀器介紹：
手持式儀器資料：
Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀技術(shù)性能
. 真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量。
. 只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面，無須等待和花費(fèi)時(shí)間即可現(xiàn)場(chǎng)確定合金等級(jí)。
. 被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。
. 可檢測(cè)溫度達(dá)450℃的溫材料。
. 可現(xiàn)場(chǎng)在庫中添加,編輯,刪除合號(hào)。
. 快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識(shí)別合金元素。
. 用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成，用戶化windows CE僅保留有基本的windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。
Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀元素分析范圍
可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金。
(標(biāo)準(zhǔn)型)合金分析儀器Innov-X Delta DS2000的分析模式與元素種類 |
分析模式 | 分析元素 |
元素分析范圍 | 分析范圍：從12號(hào)元素Mg鎂到94號(hào)元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素，在以上范圍內(nèi)，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。 |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
Delta標(biāo)準(zhǔn)型DS2000合金分析儀用途及應(yīng)用
用于現(xiàn)場(chǎng)，無損，快速，準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合號(hào)的識(shí)別。
合金材料鑒別（PMI）
來料檢驗(yàn)；庫存材料管理；安裝材料復(fù)檢
由于在石化建設(shè)，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細(xì)化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的安全?肌?
Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格**。
Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便，使用簡(jiǎn)單，分析速度快，精度，其結(jié)果直接顯示合號(hào)、金屬成分的百分比含量，從而使Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀成為合金*一供應(yīng)商。
金屬廢料回收
廢舊金屬的回收、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀，確保對(duì)大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)快速準(zhǔn)確的分析檢測(cè)。
質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）
在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器.
合金分析儀技術(shù)規(guī)格
項(xiàng)目 | （標(biāo)準(zhǔn)型）合金分析儀Innov-X Delta |
尺寸與重量 | 外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無壓電纜、無射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Au、Ag靶 |
X射線探測(cè)器 | 標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測(cè)器 |
冷卻系統(tǒng) | 采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響 |
電壓、電流 | 電壓15~40kv,電流200ua |
光譜束 | 兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果 |
智能接駁座 | 可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無疲勞感 |
散熱性 | 超過1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器 | 整機(jī)一體化設(shè)計(jì)，工業(yè)級(jí)分辨率TFT QVGA卡西歐 BlanView® 觸摸顯示彩屏，帶LED背光；像素240×320 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合號(hào) | 內(nèi)置合號(hào)351種，用戶可自定義300種合號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金達(dá)萬種， |
小樣品測(cè)試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合號(hào) |
直讀光譜儀資料：
型全譜直讀光譜儀采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)，應(yīng)用了的CMOS信號(hào)采集元件，每塊CMOS都可以單獨(dú)設(shè)值火花個(gè)數(shù)，與光譜儀yi流技術(shù)同步，采用真空光室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源。這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對(duì)非金屬元素的極低檢出限，整機(jī)設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單易學(xué)，具有數(shù)據(jù)，*穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。
應(yīng)用領(lǐng)域
冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。
可檢測(cè)基體
鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
主要技術(shù)參數(shù)
v 光學(xué)系統(tǒng)：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)
v 波長(zhǎng)范圍：140~680nm
v 光柵焦距：401mm
v 探 測(cè) 器：性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型：數(shù)字光源，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）
v 放電頻率：100-1000Hz
v 放電電流：大500A
v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W
v 檢測(cè)時(shí)間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右
v 電極類型：鎢材噴射電極
v 分析間隙：4mm
v 其他功能：真空，溫度，軟件自動(dòng)控制；壓力，通訊監(jiān)測(cè)
主要特點(diǎn)
v 性能光學(xué)系統(tǒng)
采用精度的CMOS元件可測(cè)定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測(cè)定結(jié)果，重復(fù)性及*穩(wěn)定性hao。
v 自動(dòng)光路校準(zhǔn)
自動(dòng)光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作；
儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定。
v 插拔式透鏡設(shè)計(jì)
真空光學(xué)系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進(jìn)行操作，光學(xué)透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu)，日常清洗維護(hù)方便快捷。
v 真空防返油技術(shù)
多級(jí)隔離的真空防返油技術(shù)，采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時(shí)真空光室與真空*隔離；中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進(jìn)入真空室，保障CMOS檢測(cè)器及光學(xué)元件在可靠環(huán)境中工作。
v 開放式激發(fā)臺(tái)
開放式激發(fā)臺(tái)機(jī)靈活的樣品夾設(shè)計(jì)，以滿足客戶現(xiàn)場(chǎng)的各種形狀大小的樣品分析；配合使用小樣品夾具，線材低分析可達(dá)到3mm。
v 噴射電極技術(shù)
采用的噴射電極技術(shù)，使用鎢材料電極，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會(huì)形成氬氣噴射氣流，這樣在激發(fā)過程中激發(fā)點(diǎn)周圍不會(huì)與外界空氣接觸，提激發(fā)精度；配上du特氬氣氣路設(shè)計(jì)，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本。
v 集成氣路模塊
氣路系統(tǒng)采用氣路模塊免維護(hù)設(shè)計(jì)，替代電磁閥和流量計(jì)，電極自吹掃功能，為激發(fā)創(chuàng)造了良好的環(huán)境。
v 數(shù)字化激發(fā)光源
數(shù)字激發(fā)光源，采用為的等離子激發(fā)光源，超穩(wěn)定能量釋放在氬氣環(huán)境中激發(fā)樣品；可任意調(diào)節(jié)光源的各項(xiàng)參數(shù)，滿足各種不同材料的激發(fā)要求。
v 速數(shù)據(jù)采集
儀器采用性能CMOS檢測(cè)元件，具有每塊CMOS單獨(dú)超速數(shù)據(jù)采集分析功能，并能自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊的運(yùn)行狀態(tài)。
v 以太數(shù)據(jù)傳輸
計(jì)算機(jī)和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議，避免電磁干擾，光纖老化的弊端，同時(shí)計(jì)算機(jī)和打印機(jī)*外置，方便升級(jí)和更換；可以遠(yuǎn)程監(jiān)控儀器狀態(tài)，多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)。
v 預(yù)制工作曲線
備有不同材質(zhì)和牌號(hào)的標(biāo)樣庫，儀器出廠時(shí)工廠預(yù)制工作曲線，方便安裝調(diào)試和及時(shí)投入生產(chǎn)；根據(jù)元素和材質(zhì)對(duì)應(yīng)的分析程序而稍有差異，激發(fā)和測(cè)試參數(shù)儀器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)節(jié)好，根據(jù)分析程序可自動(dòng)選擇優(yōu)測(cè)試條件。
v 分析速度快
分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析；針對(duì)不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及測(cè)量時(shí)間，使儀器用短時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果。
v 多基體分析
光路設(shè)計(jì)采用羅蘭圓結(jié)構(gòu)，檢測(cè)器上下交替排列，保證接收全部的譜線，不增加硬件設(shè)施，即可實(shí)現(xiàn)多基體分析；便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素（無硬件成本）。
v 軟件中英文系統(tǒng)
儀器軟件操作簡(jiǎn)單，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。
分析金屬含量?jī)x器
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