金屬含量分析儀器
分析金屬成分儀器設(shè)備
能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合號(hào)，測(cè)試合金種類鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列等
X射線光譜金屬成分分析儀已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于地質(zhì)、采礦、金屬元素（合金材料、鋼鐵成分）、土壤、環(huán)境、考古、木材、電子、醫(yī)藥、環(huán)保等等
金屬含量分析儀器
儀器介紹：
手持式儀器資料：
合金分析儀技術(shù)規(guī)格
項(xiàng)目 | （標(biāo)準(zhǔn)型）合金分析儀Innov-X Delta |
尺寸與重量 | 外形尺寸：245x250x88mm；重量<1.5KG |
環(huán)境要求 | 環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；亮黃 黑色、銀白色相間 |
激發(fā)源 | 大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~40kV多段可選擇的電壓；無(wú)壓電纜、無(wú)射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。 |
射線管靶材 | Au、Ag靶 |
X射線探測(cè)器 | 標(biāo)準(zhǔn)型SDD硅漂移探測(cè)器 |
濾波器 | 八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換 |
光譜束 | 兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生好的分析效果 |
智能接駁座 | 可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài) |
開機(jī)換電 | 儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒 |
標(biāo)準(zhǔn)化 | 儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng) |
平衡性 | 儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，無(wú)需手扶，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感 |
散熱性 | 超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低 |
顯示器固定方式 | 一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低 |
數(shù)據(jù)顯示 | 百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份 |
數(shù)據(jù)存儲(chǔ) | ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜 |
數(shù)據(jù)傳輸 | USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。 |
處理器CPU | 532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提 |
系統(tǒng)CPU外設(shè) | 采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM |
操作系統(tǒng) | 用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng) |
Alloy Beam1模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素 |
Alloy Beam2模式 | , V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素 |
合金建模方式 | 基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析 |
合金種類 | 鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列 |
合號(hào) | 內(nèi)置合號(hào)351種，用戶可自定義300種合號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金達(dá)萬(wàn)種， |
小樣品測(cè)試 | 不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn) |
鋁合金 | 能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合 |
直讀光譜儀資料：
這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對(duì)非金屬元素的極低檢出限，整機(jī)設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單易學(xué)，具有數(shù)據(jù)，*穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。
應(yīng)用領(lǐng)域
冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。
可檢測(cè)基體
鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
主要技術(shù)參數(shù)
v 光學(xué)系統(tǒng)：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)
v 波長(zhǎng)范圍：140~680nm
v 光柵焦距：401mm
v 探 測(cè) 器：性能CMOS陣列/CCD陣列
v 光源類型：數(shù)字光源，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）
v 放電頻率：100-1000Hz
v 放電電流：大500A
v 工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W
v 檢測(cè)時(shí)間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右
v 電極類型：鎢材噴射電極
v 分析間隙：4mm
v 其他功能：真空，溫度，軟件自動(dòng)控制；壓力，通訊監(jiān)測(cè)
主要特點(diǎn)
v 性能光學(xué)系統(tǒng)
采用精度的CMOS元件可測(cè)定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測(cè)定結(jié)果，重復(fù)性及*穩(wěn)定性hao。
v 自動(dòng)光路校準(zhǔn)
v 插拔式透鏡設(shè)計(jì)
真空光學(xué)系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進(jìn)行操作，光學(xué)透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu)，日常清洗維護(hù)方便快捷。
v 真空防返油技術(shù)
v 開放式激發(fā)臺(tái)
開放式激發(fā)臺(tái)機(jī)靈活的樣品夾設(shè)計(jì)，以滿足客戶現(xiàn)場(chǎng)的各種形狀大小的樣品分析；配合使用小樣品夾具，線材低分析可達(dá)到3mm。
v 噴射電極技術(shù)
v 集成氣路模塊
v 數(shù)字化激發(fā)光源
v 速數(shù)據(jù)采集
儀器采用性能CMOS檢測(cè)元件，具有每塊CMOS單獨(dú)超速數(shù)據(jù)采集分析功能，并能自動(dòng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)控制光室溫度、真空度、氬氣壓力、光源、激發(fā)室等模塊的運(yùn)行狀態(tài)。
v 以太數(shù)據(jù)傳輸
v 多基體分析
v 軟件中英文系統(tǒng)
儀器軟件操作簡(jiǎn)單，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。
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