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電鍍分析儀

產(chǎn)品介紹：

    新一代國產(chǎn)專業(yè)鍍層厚度檢測儀，采用分辨率的Si-PIN或者SDD硅漂移探測器，測量精度和測量結(jié)果業(yè)界。

    電鍍分析儀采用了FlexFP-Multi技術(shù)，無論是生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。

    微移動平臺和清CCD搭配，旋鈕調(diào)節(jié)設(shè)計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。

    X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應(yīng)用，提了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件，無損、快速和更準(zhǔn)確的特點，對在電子和半導(dǎo)體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。

    設(shè)計更科學(xué)，軟硬件配合，機電聯(lián)動，輻射安全于國標(biāo)GBZ115-2002要求。

    軟件操作具有操作人員分級管理權(quán)限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。

產(chǎn)品指標(biāo)：

測厚技術(shù)：X射線熒光測厚技術(shù)

測試樣品種類：金屬鍍層，合金鍍層

測量下限：0.003um

測量上限：30-50um  以材料元素判定

測量層數(shù)：10層

測量用時：30-120秒

探測器類型：Si-PIN電制冷

探測器分辨率：145eV

壓范圍：0-50Kv，50W

X光管參數(shù)：0-50Kv，50W，側(cè)窗類；

光管靶材：Mo靶；

濾光片：3種自動切換；

CCD觀察：260萬像素

微移動范圍：XY15mm

輸入電壓：AC220V，50/60Hz

測試環(huán)境：非真空條件

數(shù)據(jù)通訊：USB2.0模式

準(zhǔn)直器：Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm

軟件方法：FlexFP-Mult

標(biāo)準(zhǔn)配件

樣品固定支架1支

窗口支撐薄膜：100張

保險管：3支

計算機主機：品牌+雙核

顯示屏：19吋液晶

打印機：噴墨打印機

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機構(gòu)；電鍍行業(yè)。