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鍍層分析機器設(shè)備

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具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地深圳市

更新時間:2022-05-28 07:10:04瀏覽次數(shù):26次

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鍍層分析機器設(shè)備
鍍層測厚機器設(shè)備采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度,測量方法滿足GB/T 16921-2005標(biāo)準(等同ISO3497:2000、 ASTM B568和DIN50987)
化驗檢測鍍層測厚儀器設(shè)備鍍層元素范圍:鈦~鈾U
包含常見的金Au、鎳Ni、銅Cu、銀Ag、錫Sn、鋅Zn、鉻Cr、鈀Pd等

鍍層分析機器設(shè)備

Cube系列技術(shù)參數(shù)

一、技術(shù)參數(shù)

采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度,測量方法滿足GB/T 16921-2005標(biāo)準(等同ISO3497:2000、 ASTM B568DIN50987

  • 鍍層元素范圍:鈦~鈾U

包含常見的金Au、鎳Ni、銅Cu、銀Ag、錫Sn、鋅Zn、鉻Cr、鈀Pd

  • 測量方式:由上而下
  • 探 測 器:分辨空氣正比計數(shù)器(選配:Si-Pin,SDD)
  • X射線裝置:W靶
  • 電     壓:50kV(1.2mA)
  • 放 大倍數(shù):光學(xué)40X,彩色CCD,手動變焦。
  • 準 直 器:標(biāo)配0.3mm,可選配0.5mm或4位多準直器
  • 鍍層層數(shù):多至5層四層鍍層、一層底材
  • 操作平臺:標(biāo)配:手動/自動(選配)
  • 測量點尺寸:圓形測量點,直徑約0.2-0.8毫米
  • 測量時間:通常35秒-180秒
  • 樣品尺寸:330 x 200 x 170 mm (xx)
  • 儀器外觀尺寸:350 x 450 x 310 mm (xx)
  • 測量誤差:通常5%,視樣品具體情況而定。
  • 可測厚度范圍:通常0.0001um到30um,視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。
  • 同時定量測量8個元素
  • 定性鑒定材料達20個元素
  • 工 作 電 壓:230V, 50/60Hz,120W
  • 重      量:27kg

20、自動測量功能:編程測量,自定測量

修正測量功能:底材修正,已知樣品修正
定性分析功能:光譜表示,光譜比較;

定量分析功能:合金成份分析
數(shù)據(jù)統(tǒng)計功能:x管理圖,x-R管理圖,直方柱圖。

二、特點

  • 采用基本參數(shù)法校準,可在無標(biāo)樣情況下生成校準曲線以完成測量。
  • X射線采用從上至下的照射方式,即使是表面低不一的樣品也可以正確測量。反之,如果是從下*的照射方式,遇到表面凹凸的樣品,無法調(diào)整Z軸距離,導(dǎo)致測量光程的變化,引起測量的誤差。
  • 具有多種測試功能,僅需要一臺儀器,即可解決多種測試
  • 相比其他分析設(shè)備,投入成本低
  • 儀器操作簡單,便可獲得很好的準確性和重現(xiàn)性
  • 綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析
    鍍層分析:可分析以上厚度,的FP分析軟件,真正做到無標(biāo)準片亦能進行準確測量(需要配合純材料),為您大大節(jié)省購買標(biāo)準片的成本.*超越其他品牌的所謂FP軟件.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準件的光譜進行對比,可確定樣品與標(biāo)準件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).

售后服務(wù)

  • 器保修: 器保修期自安裝收合格之日起24個月或發(fā)貨后27個月,先到者為準。保修期內(nèi),由于非人為或不可抗力因素,造成器故障及壞,安捷特將無償負責(zé)解決(消耗品除外)。如發(fā)現(xiàn)儀器有技術(shù)問題或故障,客戶可通過安捷特售后服務(wù)尋求支持。安捷特通常將在4個工作小時內(nèi)給予實質(zhì)性響應(yīng)。
  • 維修務(wù): 保修期后,安捷特將繼續(xù)提供器技術(shù)和支持,有提供修服務(wù),有應(yīng)備件。
  • 術(shù)交流:安捷特將按計劃對用戶實施回訪,解答用戶技術(shù)問題。并不定期舉辦行業(yè)用戶交流會,為用戶提供交流平臺;
  • 進階培訓(xùn):安捷特應(yīng)用中心會舉辦相關(guān)產(chǎn)品的進階培訓(xùn),具體情況可咨詢安捷特代表。

鍍層分析機器設(shè)備

 

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