9月6日消息,日前,高通官宣了多項合作,包括向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統(tǒng)所需的芯片。
據(jù)悉,高通的驍龍數(shù)字底盤解決方案將賦能寶馬/MINI家族全新車型,旗下高性能的驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和Snapdragon Ride平臺,可為新車提供信息娛樂系統(tǒng)、高級駕駛輔助系統(tǒng)在內(nèi)各種功能。
與奔馳的合作同樣集中在座艙部分,全新一代的驍龍座艙和驍龍汽車連接平臺將賦能新車,優(yōu)化座艙的交互、5G聯(lián)網(wǎng)和云連接服務(wù)。
雙方將聯(lián)合博世,在全新MBUX Superscreen上運行全新MBUX交互系統(tǒng),多媒體、增強圖形、操控、導(dǎo)航顯示的體驗都會有新升級。
在今年的慕尼黑車展上,高通公司CEO安蒙表示,到2026 年,在汽車領(lǐng)域的收入將達(dá)到40億美元,到2030年,這一數(shù)字將進(jìn)一步增加至90億美元。
從目前的情況來看,汽車絕對算得上是最新的發(fā)展方向。從高通近期公布的財報來看,高通最重要的手機業(yè)務(wù)第三財季營收為55.25億美元,同比下滑25.4%。
而汽車芯片是高通第三財季唯一實現(xiàn)營收增長的業(yè)務(wù),營收為4.34億美元,同比增長12.7%。
此前,大眾汽車也宣布,已經(jīng)向恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技和瑞薩電子,等10家芯片廠商采購了十分重要的芯片并有望于臺積電建立直接供應(yīng)關(guān)系。
由此可見,汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為了各大芯片廠商競爭的全新戰(zhàn)場。
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