估值最高700億美金！或成今年全球最大IPO！

2023-08-06 08:32:49來源：OFweek電子工程網(wǎng) 閱讀量：43 評(píng)論

導(dǎo)讀：業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，爭(zhēng)奪ARM的根源是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和主權(quán)之爭(zhēng)，任何一家巨頭收購ARM都可能導(dǎo)致硬件標(biāo)準(zhǔn)的壟斷。

　　據(jù)彭博社引援消息，軟銀集團(tuán)旗下半導(dǎo)體ARM計(jì)劃于今年9月進(jìn)行首次公開募股，其估值預(yù)計(jì)在600-700億美元之間，這將成為今年全球規(guī)模最大的IPO之一。

　　隨著全球科技行業(yè)的迅速發(fā)展，ARM作為一家以指令集技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片設(shè)計(jì)開發(fā)公司，在市場(chǎng)中占據(jù)了重要地位。軟銀集團(tuán)此次計(jì)劃將ARM獨(dú)立上市，這將為ARM帶來更大的發(fā)展空間。

　　推動(dòng)ARM上市其實(shí)是軟銀的＂Plan B＂

　　早在2020年，英偉達(dá)就曾計(jì)劃以400億美元收購ARM，當(dāng)時(shí)軟銀資金不足，所以出售ARM成為其填補(bǔ)資金缺口的備選計(jì)劃。

　　然而，這并不是一筆簡(jiǎn)單的交易，它涉及整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)，被譽(yù)為"有史以來最大的半導(dǎo)體收購案"，但是這一提議剛提出便受到了行業(yè)和監(jiān)管機(jī)構(gòu)的限制。

　　英偉達(dá)，作為GPU市場(chǎng)的主要參與者，它在該領(lǐng)域幾乎壟斷了市場(chǎng)份額。如果英偉達(dá)成功收購?fù)瑯釉诩?xì)分領(lǐng)域擁有壟斷地位的ARM，行業(yè)內(nèi)的專家們推測(cè)，這款融合了ARM CPU和英偉達(dá)GPU技術(shù)的解決方案將對(duì)整個(gè)芯片行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

　　首當(dāng)其沖，最受影響的可能是英特爾，因?yàn)檫@種融合解決方案的出現(xiàn)有潛力擠壓英特爾在芯片市場(chǎng)的地位，甚至可能導(dǎo)致其被迫退出相應(yīng)的競(jìng)爭(zhēng)領(lǐng)域。這個(gè)前所未有的市場(chǎng)演變，有可能帶來技術(shù)和商業(yè)層面的重塑，并引發(fā)其他芯片制造商的戰(zhàn)略調(diào)整和競(jìng)爭(zhēng)策略的重新評(píng)估。

　　所以包括英特爾、高通、微軟、和亞馬遜在內(nèi)的一個(gè)組織，向世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)強(qiáng)烈反對(duì)這一收購。美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)、英國競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)管理局以及歐盟監(jiān)管機(jī)構(gòu)都認(rèn)為，這筆交易會(huì)給全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)帶來風(fēng)險(xiǎn)。

　　各方的擔(dān)憂都圍繞著"ARM必須保持其創(chuàng)立以來的中立地位"這一核心問題。

　　如果ARM與英偉達(dá)聯(lián)合，其他半導(dǎo)體巨頭擔(dān)心將失去ARM芯片架構(gòu)的授權(quán)，這引發(fā)了行業(yè)對(duì)"英偉達(dá)利用ARM技術(shù)控制市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)"的擔(dān)憂。

　　在巨大的壓力下，這筆收購交易歷時(shí)16個(gè)月后于去年告吹。

　　在此之后，高通曾表示希望與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手合作，組建一個(gè)聯(lián)盟收購ARM，以保持ARM在半導(dǎo)體市場(chǎng)的"中立性"，但最終無果而終。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，爭(zhēng)奪ARM的根源是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和主權(quán)之爭(zhēng)，任何一家巨頭收購ARM都可能導(dǎo)致硬件標(biāo)準(zhǔn)的壟斷。

　　當(dāng)英偉達(dá)在GPU、CPU、網(wǎng)絡(luò)和人工智能等領(lǐng)域達(dá)到壟斷地位時(shí)，這個(gè)獨(dú)大的局面必然會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生影響。自此，英偉達(dá)想要收購ARM，擁有所有的架構(gòu)的夢(mèng)想宣布告破。

　　ARM獨(dú)特的商業(yè)模式——IP授權(quán)

　　ARM在市場(chǎng)上能扮演如此舉足輕重的“角色”，要?dú)w功于其獨(dú)特的商業(yè)模式——IP授權(quán)：將處理器授權(quán)、指令集授權(quán)和物理IP包授權(quán)等提供給硬件廠商，從而降低了研發(fā)成本和風(fēng)險(xiǎn)。

　　目前，ARM的合作生態(tài)圈中有包括蘋果、谷歌、亞馬遜、高通、特斯拉、三星、聯(lián)發(fā)科、博通等大型科技公司，這使得ARM在全球智能手機(jī)、平板電腦和部分PC市場(chǎng)上占據(jù)了90%的份額。

　　在ARM的商業(yè)模式中，它開發(fā)和設(shè)計(jì)處理器的架構(gòu)，并通過授權(quán)給其他硬件廠商，讓他們自行設(shè)計(jì)和制造處理器。這種模式使得ARM無需直接參與芯片制造的環(huán)節(jié)，而是將重點(diǎn)放在技術(shù)創(chuàng)新和IP授權(quán)上。

　　對(duì)于硬件廠商來說，他們可以獲得ARM開發(fā)的處理器架構(gòu)和相關(guān)工具，使他們能夠靈活地設(shè)計(jì)和定制自己的芯片，以滿足不同產(chǎn)品和市場(chǎng)的需求。這為硬件廠商節(jié)省了大量的研發(fā)成本和時(shí)間，并提供了更高的靈活性。

　　而對(duì)于ARM來說，IP授權(quán)成為其主要的盈利來源。通過授權(quán)IP給合作伙伴，ARM能夠收取版權(quán)費(fèi)和授權(quán)費(fèi)用，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的收入流。同時(shí)，ARM的商業(yè)模式也能夠推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，為合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值。

　　ARM的IP授權(quán)模式為其贏得了廣泛的合作伙伴，包括全球知名的科技公司和設(shè)備制造商。這些合作伙伴通過購買ARM的IP授權(quán)，能夠快速推出具備先進(jìn)功能和性能的芯片產(chǎn)品，從而提升競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。

　　此外，ARM作為一個(gè)開放的平臺(tái)，也鼓勵(lì)合作伙伴之間的合作和創(chuàng)新。通過共享技術(shù)和資源，ARM與合作伙伴共同推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，并滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

　　ARM憑借其獨(dú)特而創(chuàng)新的IP授權(quán)商業(yè)模式，通過為合作伙伴提供處理器架構(gòu)的授權(quán)和技術(shù)支持，推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)的發(fā)展，并在全球范圍內(nèi)贏得了廣泛的認(rèn)可和合作伙伴的信任。這種商業(yè)模式不僅為ARM帶來了穩(wěn)定的收入，也為合作伙伴提供了更大的自由度和創(chuàng)新的空間。

　　軟銀集團(tuán)的“老謀深算”

　　或是為登陸資本市場(chǎng)展示出色的商業(yè)故事，或是為軟銀在“復(fù)興”過程中尋找商業(yè)機(jī)會(huì)，ARM希望通過縱向整合和改進(jìn)其業(yè)務(wù)鏈條來擺脫中立性。

　　在宣布ARM即將進(jìn)行IPO之前，軟銀提出了徹底改變ARM數(shù)十年來最大商業(yè)戰(zhàn)略的計(jì)劃——調(diào)整芯片設(shè)計(jì)收費(fèi)模式，并計(jì)劃從2024年開始實(shí)施。

　　過去，客戶通過支付技術(shù)授權(quán)費(fèi)來購買ARM的IP授權(quán)，價(jià)格取決于授權(quán)技術(shù)的復(fù)雜程度，并且ARM還會(huì)根據(jù)芯片廠商的處理器價(jià)格抽取一定的版稅，版權(quán)費(fèi)按照芯片售價(jià)的1%至2%計(jì)算。

　　現(xiàn)在，ARM計(jì)劃改變策略，不再根據(jù)“芯片價(jià)值”向廠商收取使用其設(shè)計(jì)的專利費(fèi)，而是根據(jù)“終端價(jià)值”收費(fèi)，旨在大幅提高專利收入。

　　舉個(gè)例子，一部手機(jī)的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過內(nèi)部單個(gè)芯片的價(jià)值，ARM希望以手機(jī)這種終端產(chǎn)品的價(jià)值來收費(fèi)。ARM預(yù)計(jì)，這種變化可以使其銷售每款設(shè)計(jì)的收入翻倍。

　　除了爭(zhēng)奪客戶的利潤(rùn)，ARM可能還將與客戶競(jìng)爭(zhēng)生意。

　　據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，ARM將與制造合作伙伴共同開發(fā)芯片，稱其為該公司有史以來最先進(jìn)的芯片制造工作。

　　據(jù)了解，ARM已經(jīng)組建了新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品性能、設(shè)計(jì)，并開發(fā)原型芯片。此次涉足制造意味著ARM將滲透到芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，這一決策無疑將打破利潤(rùn)天花板。

　　此外，軟銀還看到了ARM在人工智能領(lǐng)域的“爆發(fā)式增長(zhǎng)”前景，并計(jì)劃在AI領(lǐng)域發(fā)起進(jìn)攻。

　　ARM首席執(zhí)行官雷內(nèi)·哈斯認(rèn)為，人工智能對(duì)計(jì)算要求更高，能源效率變得更加重要，而這恰恰是ARM擅長(zhǎng)的。因此，人工智能對(duì)于ARM來說是一個(gè)非常重要的機(jī)會(huì)。

　　ARM曾預(yù)測(cè)，到2029年，其技術(shù)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到120億美元，而ARM架構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域也有廣闊的應(yīng)用潛力。

　　盡管芯片設(shè)計(jì)漲價(jià)能拓展ARM的利潤(rùn)空間，但與客戶達(dá)成共識(shí)可能并不容易。而對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)中游設(shè)計(jì)與制造企業(yè)而言，ARM進(jìn)軍制造領(lǐng)域給他們帶來了沖擊和新的動(dòng)力，目前尚難以判斷。

　　然而，隨著軟銀為ARM的IPO造勢(shì)，與潛在投資者(包括英偉達(dá)在內(nèi))就人工智能領(lǐng)域展開談判，ARM的估值預(yù)期變得更加明朗。ARM當(dāng)前的價(jià)值在350-400億美元左右?？紤]到當(dāng)前投資機(jī)構(gòu)對(duì)人工智能的追捧，上市后市值將達(dá)到600億-700億美元也不足為奇。

　　ARM獨(dú)立上市的計(jì)劃對(duì)軟銀集團(tuán)和全球科技行業(yè)都具有重大的意義。這對(duì)于軟銀集團(tuán)來說是一次重要的資本回報(bào)機(jī)會(huì)，同時(shí)也將進(jìn)一步加強(qiáng)軟銀集團(tuán)在科技產(chǎn)業(yè)的布局。對(duì)于ARM來說，則是一個(gè)發(fā)展壯大的機(jī)會(huì)，有望吸引更多資本和資源支持，加速技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)擴(kuò)張。

　　然而，ARM獨(dú)立上市也需要應(yīng)對(duì)一系列挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)，包括市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、技術(shù)突破和地緣政治等方面。但是，憑借其雄厚的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)影響力，ARM相信能夠應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，并為投資者和產(chǎn)業(yè)鏈帶來更大價(jià)值和機(jī)遇。

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