以誠(chéng)信為基石寧波福萊德科技專(zhuān)注三維激光掃描產(chǎn)品

2023-04-29 08:43:36來(lái)源：化工儀器網(wǎng) 閱讀量：95 評(píng)論

導(dǎo)讀：寧波福萊德三維科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：福萊德科技)成立于2003年，是Artec公司、加拿大POLYGA公司、美國(guó)3DSYSTEMS ，ZORTRAX 3D打印機(jī)等品牌的一級(jí)代理商或合作伙伴。

　　【化工儀器網(wǎng) 本站速遞】三維激光掃描系統(tǒng)突破了傳統(tǒng)的單點(diǎn)測(cè)量方法，具有高效率、高精度的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。三維激光掃描技術(shù)通過(guò)高速激光掃描測(cè)量的方法，大面積高分辨率地快速獲取被測(cè)對(duì)象表面的三維坐標(biāo)數(shù)據(jù)。可以快速、大量的采集空間點(diǎn)位信息，為快速建立物體的三維影像模型提供了一種全新的技術(shù)手段。三維激光掃描技術(shù)是繼GPS空間定位系統(tǒng)之后又一項(xiàng)測(cè)繪技術(shù)新突破。

　　寧波福萊德三維科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：福萊德科技)成立于2003年，是Artec公司、加拿大POLYGA公司、美國(guó)3DSYSTEMS ，ZORTRAX 3D打印機(jī)等品牌的一級(jí)代理商或合作伙伴。福萊德科技致力于向用戶(hù)提供便攜式三維激光掃描儀，便攜式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，橋式三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，光學(xué)跟蹤儀，振動(dòng)及位移分析系統(tǒng)，3d打印機(jī)等設(shè)備及軟件的銷(xiāo)售。同時(shí)，基于20年以上的行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，以及對(duì)各種測(cè)量設(shè)備、3D打印設(shè)備及測(cè)量軟件的深刻理解，福萊德科技可為客戶(hù)提供三維幾何特征及曲面測(cè)量檢測(cè)、三維掃描、逆向工程與設(shè)計(jì)、3D打印等服務(wù)。

　　產(chǎn)品推薦

　　Virtek IRIS 3D視覺(jué)定位系統(tǒng)

Virtek IRIS 3D視覺(jué)定位系統(tǒng)

　　Virtek IRIS 3D視覺(jué)定位系統(tǒng)可激光引導(dǎo)3D表面的裝配和檢驗(yàn)。激光模板和定位系統(tǒng)能夠?qū)⑻摂M激光模板投射到模具和零件上，引導(dǎo)操作員完成整個(gè)部件的制造流程(不論是片材鋪層、油漆遮護(hù)、裝配，還是部件定位)。Virtek IRIS™ 憑借集成視覺(jué)技術(shù)、“FlashAlign"功能、具有高能見(jiàn)度的激光譜線(xiàn)和多任務(wù)處理功能，提升了激光引導(dǎo)的裝配進(jìn)度。初始校準(zhǔn)快，二次校準(zhǔn)時(shí)間從原來(lái)的以分鐘計(jì)縮短到以秒計(jì)，既節(jié)約了時(shí)間，又提升了工作流程效率，同時(shí)還保持了質(zhì)量和精度。

　　高精度工業(yè)CT

高精度工業(yè)CT

　　工業(yè)CT(industrial computerized to mography)是指應(yīng)用于工業(yè)中的核成像技術(shù)。高精度工業(yè)CT基本原理是依據(jù)輻射在被檢測(cè)物體中的減弱和吸收特性。工業(yè)CT能對(duì)被檢測(cè)物體在無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準(zhǔn)確、直觀(guān)地展示被檢測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況，是先進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損評(píng)估技術(shù)。

　　產(chǎn)品應(yīng)用

　　壁厚分析：壁厚分析可以被容易地用于數(shù)據(jù)集處理，接在CT數(shù)據(jù)/三維像素?cái)?shù)據(jù)集上自動(dòng)定位面積不足或壁，厚過(guò)厚及間隙過(guò)大的位置，計(jì)算出壁厚或間隙尺寸以顏色代碼顯示分析結(jié)果。

　　缺陷檢測(cè)：缺陷檢測(cè)可對(duì)不連續(xù)性進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)，例如氣孔、孔洞和夾雜物等?；贑T的缺陷分析如今已被廣泛應(yīng)用，如鑄件、塑料零件和BGAs?？蓪z測(cè)到的缺陷按量的大小進(jìn)行顏色編碼可視化，計(jì)算每個(gè)缺陷參數(shù)，如位置、密實(shí)度、尺寸、形狀、坐標(biāo)等方便分析產(chǎn)品缺陷

　　逆向工程應(yīng)用：即使是復(fù)雜的組裝品，通過(guò)CT掃描后，將三維數(shù)據(jù)輸出到VGStudio MAX軟件中，可以輕松獲得每個(gè)單獨(dú)零件的三維圖像。

　　CAD對(duì)比：直接比較CT/三維像素?cái)?shù)據(jù)和CAD或其它CT/三維像素?cái)?shù)據(jù)，比常規(guī)方法效率更高，以顏色標(biāo)識(shí)來(lái)顯示分析結(jié)果。

　　纖維復(fù)合材料分析：可標(biāo)記不同纖維取向，對(duì)整個(gè)對(duì)象或用戶(hù)*定的“感興趣區(qū)域"分析，在直方圖中顯示分析結(jié)果。

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