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儀表網(wǎng) 行業(yè)財報】通富微電(002156)3月29日晚間披露年報,2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億元,同比上漲35.52%;歸母凈利潤5.02億元,同比下滑47.53%;基本每股收益0.37元。本次擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.97元(含稅)。
通富微電是集成電路封裝測試服務提供商,為全球客戶提供設計仿真和封裝測試一站式服務。公司的產(chǎn)品、技術、服務全方位涵蓋人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G 等網(wǎng)絡通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領域。
2022年,公司積極調(diào)整產(chǎn)品業(yè)務結構,加大市場調(diào)研與開拓力度,持續(xù)服務好大客戶,憑借 7nm、5nm、FCBGA、Chiplet 等先進技術優(yōu)勢,不斷強化與 AMD 等行業(yè)知名企業(yè)的深度合作,鞏固和擴大產(chǎn)品市占率。2022年,公司實現(xiàn)營業(yè)收 214.29 億元,同比增長 35.52%。
2022年,公司實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤5.02億元,同比下降47.53%。受匯率波動影響,公司產(chǎn)生匯兌損失,因此減少歸屬于母公司股東的凈利潤2.11億元。如剔除該非經(jīng)營性因素的影響,公司歸屬于母公司股東的凈利潤應該為7.13億元,同比下降25.46%;另外,由于集成電路行業(yè)景氣度下行,部分終端產(chǎn)品需求疲軟,導致公司產(chǎn)能利用率及毛利率下降;公司加大 Chiplet 等先進封裝技術創(chuàng)新研發(fā)投入,研發(fā)費用增加,導致利潤下降。
2022年,公司技術研發(fā)水平再創(chuàng)新高,構建國內(nèi)最完善的 Chiplet 封裝解決方案,發(fā)展國內(nèi)先進的大功率模塊技術,積極推動先進移動終端芯片國產(chǎn)化方案。2022年,公司申請專利165件,先進封裝技術類專利申請占比超60%,為公司產(chǎn)業(yè)升級做好鋪墊;專利授權量同比增長近40%,公司喜獲江蘇省專利項目“優(yōu)秀獎”。
2022年,公司實施非公開發(fā)行股票,實際募集資金總額26.93億元,是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投資的封測公司,獲蘇州園豐資本、南通產(chǎn)控等各級政府投資平臺及戰(zhàn)略合作伙伴的投資,為公司發(fā)展奠定資金基礎。
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