新恒匯成功過會(huì) 前瞻布局物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)

2023-03-28 08:52:11來源：智慧城市網(wǎng)整理閱讀量：73 評論

導(dǎo)讀：3月22日，從深交所上市委公告獲悉，新恒匯電子股份有限公司(簡稱“新恒匯”)首發(fā)上會(huì)獲通過。據(jù)悉，此次IPO，新恒匯擬于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，計(jì)劃募集資金5.19億元，保薦機(jī)構(gòu)為方正證券。

　　【智慧城市網(wǎng) 上市公司】3月22日，從深交所上市委公告獲悉，新恒匯電子股份有限公司(簡稱“新恒匯”)首發(fā)上會(huì)獲通過。據(jù)悉，此次IPO，新恒匯擬于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，計(jì)劃募集資金5.19億元，保薦機(jī)構(gòu)為方正證券。

　　據(jù)悉，此次IPO，新恒匯募集資金將投資于“高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心擴(kuò)建升級項(xiàng)目”。通過投資項(xiàng)目的實(shí)施，新恒匯可實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有工藝技術(shù)升級，為拓展產(chǎn)品線、豐富產(chǎn)品類型奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　智能卡也稱IC卡，它是將集成電路芯片嵌入到塑料基片中，然后封裝成卡以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存儲、傳遞、處理等功能。近年來，隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展以及智能手機(jī)的大規(guī)模普及，智能卡應(yīng)用領(lǐng)域也更加廣泛，覆蓋社保、金融、通信、交通、醫(yī)療、教育等國民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域，極大地提升了人們工作和生活的便利程度。

　　作為國內(nèi)領(lǐng)先的智能卡模塊供應(yīng)商，新恒匯主要業(yè)務(wù)包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務(wù)。在蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領(lǐng)域，公司目前開發(fā)了QFN、DFN、SOT和SOP等系列的蝕刻引線框架產(chǎn)品，已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

　　成立短短5年時(shí)間，新恒匯便在智能卡中下游的封裝領(lǐng)域嶄露頭角，建立了高效的生產(chǎn)能力和高水平的工藝技術(shù)，以及完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套，具有年產(chǎn)IC卡金屬框架20億片、IC卡模塊10億片的能力，已成為中電華大、紫光國微、三星電子、上海復(fù)旦微電子、大唐微電子等國內(nèi)外知名安全芯片設(shè)計(jì)廠商的重要合作伙伴。

　　報(bào)告期內(nèi)，智能卡作為新恒匯的傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)，是公司收入與利潤的主要來源。招股書顯示，2019年-2022年上半年，公司智能卡業(yè)務(wù)收入分別為4.10億元、3.73億元、4.12億元、2.23億元，占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為100.00%、97.91%、77.44%和79.70%。

　　蝕刻引線框架是新恒匯近年來重點(diǎn)投入的新業(yè)務(wù)之一。公司于2019年1月開始投入研發(fā)蝕刻引線框架產(chǎn)品，2020年9月開始小批量出貨。報(bào)告期各期，新恒匯蝕刻引線框架產(chǎn)品的銷售收入分別為0元、399.99萬元、9240.69萬元和4466.63萬元，占主營業(yè)務(wù)的比例分別為0%、1.05%、17.38%和15.95%。

　　智能卡行業(yè)是一個(gè)具有廣闊市場前景的行業(yè)，擁有巨大的發(fā)展?jié)摿?，未來隨著5G戰(zhàn)略不斷推進(jìn)，行業(yè)有望迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)Markets and Markets報(bào)告預(yù)測，智能卡行業(yè)未來2021-2026年五年的市場復(fù)合增速為4.0%，2026年全球智能卡市場將達(dá)到169億美元。新恒匯前瞻布局物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測市場，未來有望在需求旺盛的eSIM行業(yè)下受益，成為業(yè)績增長強(qiáng)勁的新引擎。

　　關(guān)于新恒匯

　　新恒匯電子股份有限公司成立于2017年，是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括智能卡、蝕刻引線框架以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識別、物聯(lián)網(wǎng)及公共安全等領(lǐng)域。

　　本文據(jù)維科網(wǎng)電子工程、觀知海內(nèi)信息網(wǎng)、高瑞基金、中芯聚源等信息整理。

　　免責(zé)聲明：在任何情況下，本文中的信息或表述的意見，均不構(gòu)成對任何人的投資建議。

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