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半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)未至，部分領(lǐng)域供求關(guān)系趨向緩和

2022-07-12 11:21:15來(lái)源：智能制造網(wǎng)整理 閱讀量：133 評(píng)論

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導(dǎo)讀：近期世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)發(fā)布了半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)16.3%，預(yù)計(jì)2023年比2022年增長(zhǎng)5%。

　　半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。近期世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)發(fā)布了半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2022年增長(zhǎng)16.3%，預(yù)計(jì)2023年比2022年增長(zhǎng)5%。
 
　　全球芯片交期縮短
 
　　市調(diào)機(jī)構(gòu)海納國(guó)際的報(bào)告顯示，2022年6月的全球芯片交付周期為27周，與5月尚未27.1周相比，已有縮短。
 
　　交期的縮短，意味著產(chǎn)品能夠通過(guò)生產(chǎn)線以更快的速度交付給客戶，生產(chǎn)線上的在制品數(shù)量則降低，就無(wú)需準(zhǔn)備太多的存儲(chǔ)空間，可以減少整體庫(kù)存，對(duì)于緩解市場(chǎng)需求壓力、企業(yè)庫(kù)存壓力等有著重要意義。
 
　　模擬芯片的市場(chǎng)需求正在變冷。手機(jī)、筆記本電腦、電視等電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求放緩，三星等大廠都已削減產(chǎn)量，而交期短的模擬芯片供應(yīng)能力較強(qiáng)，使得市場(chǎng)供需達(dá)到平衡狀態(tài)，價(jià)格回歸正常水平。
 
　　服務(wù)器、車用芯片需求旺盛
 
　　從分類上看，消費(fèi)級(jí)半導(dǎo)體的需求已呈放緩趨勢(shì)，但數(shù)據(jù)中心及車用芯片的需求依然旺盛。在元宇宙、大數(shù)據(jù)等快速發(fā)展背景下，服務(wù)器芯片需求的年復(fù)合增速超20%，電動(dòng)汽車的快速發(fā)展也催生著汽車芯片的需求，此前有分析師預(yù)測(cè)車用芯片的需求增長(zhǎng)將持續(xù)數(shù)年。
 
　　存儲(chǔ)器芯片需求放緩
 
　　機(jī)器制造業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)存儲(chǔ)器芯片，其制造數(shù)據(jù)增長(zhǎng)迅速，智能駕駛的海量數(shù)據(jù)也依賴于存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)芯片。此外，智能手機(jī)攝像頭、智能家居、可穿戴設(shè)備等新型市場(chǎng)也有賴于存儲(chǔ)器芯片。但在存儲(chǔ)芯片行業(yè)庫(kù)存高的背景下，需求有放緩的趨勢(shì)。PC端和手機(jī)的出貨量下滑導(dǎo)致存儲(chǔ)器芯片的需求減少。此外三星的逆周期擴(kuò)張策略在一定程度上也加速了存儲(chǔ)器芯片的供求關(guān)系緩和。
 
　　產(chǎn)能過(guò)剩引行業(yè)擔(dān)憂 庫(kù)存或超合理水平
 
　　產(chǎn)能過(guò)剩會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格的相對(duì)下滑、企業(yè)盈利能力的大幅度下滑。自2020開(kāi)始，全球芯片擴(kuò)產(chǎn)的步伐便沒(méi)有停止。以三星電子為例，2022年三星電子已經(jīng)完成或正在建設(shè)的新片場(chǎng)有三家，其中包括已經(jīng)開(kāi)建的P3工廠、寂靜開(kāi)建的P4工廠、以及位于美國(guó)德州的晶圓代工廠；鎧俠今年也投資8.4億美元擴(kuò)充半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，包括在日本石川縣的生產(chǎn)基地內(nèi)新建一座晶圓廠，同時(shí)在舊廠房?jī)?nèi)引進(jìn)新產(chǎn)線；英特爾已經(jīng)宣布在美國(guó)及歐洲投資一千多億美元用于擴(kuò)張芯片產(chǎn)能。
 
　　盡管全球芯片交期呈縮短趨勢(shì)，但在企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)增資之下，生產(chǎn)廠商的庫(kù)存仍有超過(guò)合理水平的可能性。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年底庫(kù)存水位不及3.5個(gè)月。但這一數(shù)字在今年提升至6.5個(gè)月。
 
　　由于圓晶廠的建設(shè)周期長(zhǎng)，因此目前已經(jīng)釋放的新增產(chǎn)能尚不足以緩解芯片短缺的問(wèn)題，但從產(chǎn)能建設(shè)的進(jìn)度來(lái)看，隨著新增產(chǎn)能的逐漸釋放，2024-2025年期間全球芯片產(chǎn)能可能會(huì)迎來(lái)高峰，而隨著需求放緩，大規(guī)模的產(chǎn)能可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩。
 
　　中國(guó)半導(dǎo)體近年推出了眾多的發(fā)展政策，集成電路也已經(jīng)成為我國(guó)的發(fā)展重點(diǎn)。正如最近深圳發(fā)布半導(dǎo)體集群計(jì)劃，目標(biāo)是2025年?duì)I收突破2500億元。深圳發(fā)改委也由此推出一系列措施。在政策的不斷支持和產(chǎn)業(yè)供求關(guān)系的緩和下，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在世界供應(yīng)鏈上占有一席之地。
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