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下一代硅光子芯片技術(shù):Intel、NVIDIA都出手了

2022-05-05 09:28:18來源:快科技 閱讀量:93 評論

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導讀:光子芯片借助光信號互聯(lián)傳輸,比電信號更節(jié)能、還更快,且不易受到溫度、磁場、噪聲變化等情況的影響,革命性。

  5nm尺度之后的傳統(tǒng)半導體芯片越發(fā)難以制造,雖然Intel、ASML等致力于延長摩爾定律的壽命,可是另一手也在準備“Plan B”,比如硅光子芯片。
 
  本周,位于美國的硅光子公司Ayar Labs宣布完C輪融資,長長的投資名單中包括Intel和NVIDIA。
 
  其實對于Intel來說,默默研發(fā)硅光子技術(shù)已經(jīng)近十年了,并在“激光輸入”這一細分陣營中成為佼佼者。
 
  簡單來說,光子芯片借助光信號互聯(lián)傳輸,比電信號更節(jié)能、還更快,且不易受到溫度、磁場、噪聲變化等情況的影響,革命性。
 
  有印象的讀者可能想起來了,就在前不久,光刻機一哥ASML(阿斯麥)所處的荷蘭,就大舉投資11億歐元研發(fā)硅光子技術(shù),希望在下一個行業(yè)風口上占據(jù)制高點。
 
  原標題:下一代硅光子芯片技術(shù):Intel、NVIDIA都出手了
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