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破天荒!Intel考慮外包主板芯片組后端設(shè)計訂單

2022-04-19 10:31:48來源:快科技 閱讀量:117 評論

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導(dǎo)讀:所謂后端實際上是芯片設(shè)計的物理設(shè)計階段,前端一般是指邏輯設(shè)計,后端往往和最終制造工藝密切相關(guān)。

  在CEO帕特基辛格的治下,Intel無論是戰(zhàn)略方向還是產(chǎn)品表現(xiàn),都有了一副新面貌。
 
  來自Digitimes的一篇新報道稱,Intel正考慮擴大外包PC芯片組后端的規(guī)模,其中中國臺灣的立成科技(Powertech Technology ,PTI)有望成為第一家受益的合作伙伴,最早2023年二季度贏得訂單。
 
  所謂后端實際上是芯片設(shè)計的物理設(shè)計階段,前端一般是指邏輯設(shè)計,后端往往和最終制造工藝密切相關(guān)。簡單來說,數(shù)字后端以布局布線為起點,以生成可以可以送交晶圓廠進行流片的GDS2文件為終點,包括芯片封裝和管腳設(shè)計、電源布線和功率驗證等等。
 
  不知道后端委外是否在于便于后續(xù)對接臺積電,雖然Intel只有非常少的老舊、低利潤芯片組才由臺積電代工,可是時過境遷,如今Arc獨顯已經(jīng)全權(quán)交給臺積電,拋開最敏感的桌面、服務(wù)端處理器,芯片組城門大開恐怕是遲早的事兒。
 
  原標(biāo)題:破天荒!Intel考慮外包主板芯片組后端設(shè)計訂單
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