每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)勢(shì)頭猛
當(dāng)前,半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2024年我國晶圓每月產(chǎn)能將達(dá)到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。- 2024-03-28 14:08:20 88
- 晶圓制造裝備芯片制造
導(dǎo)讀:根據(jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心(CSET)發(fā)布的一篇報(bào)告,臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右,5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右,3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元。
每天生產(chǎn)30萬片晶圓!我國半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)勢(shì)頭猛
當(dāng)前,半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)保持著強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)2024年我國晶圓每月產(chǎn)能將達(dá)到860萬片,約合每天生產(chǎn)30萬片晶圓。AI芯片市場(chǎng)加速擴(kuò)大 工藝平臺(tái)芯片研發(fā)加速
近日,寒武紀(jì)擬通過定增加碼芯片主業(yè),公司在公告中披露定增預(yù)案,擬向不超過35名特定對(duì)象發(fā)行不超過8016.29萬股,募集資金總額不超過26.5億元,用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、面向新興應(yīng)用場(chǎng)景的通用智能處理器技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。國內(nèi)廠商開發(fā)出DRAM內(nèi)存芯片新技術(shù)
據(jù)問芯報(bào)道,在中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)CSTIC 2022中,芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F² DRAM架構(gòu)問世。
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