3月1日,MTK舉辦發(fā)布會(huì)正式推出天璣8000系列處理器,其中天璣8000定位輕旗艦處理器,天璣8100和天璣9000組成雙旗艦陣型,帶來(lái)更超預(yù)期的強(qiáng)悍性能和低功耗表現(xiàn)。小米集團(tuán)合伙人,中國(guó)區(qū)、國(guó)際部總裁,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,“Redmi K50系列將會(huì)全球首發(fā)天璣8100旗艦處理器。”另外Redmi紅米手機(jī)官微發(fā)布海報(bào)透露,K50系列將包攬2022年度旗艦芯片,本月就會(huì)發(fā)布。
“今年,天璣旗艦芯片的優(yōu)異表現(xiàn)和巨大進(jìn)步有目共睹,MTK Yes的聲音不絕于耳!除了天璣9000,天璣8100的表現(xiàn)同樣遠(yuǎn)超預(yù)期。而作為深度合作伙伴,Redmi很早就與MediaTek一起就天璣8100進(jìn)行了深度聯(lián)調(diào)。”盧偉冰表示,“在我們內(nèi)部測(cè)試中,天璣8100不僅擁有頂級(jí)的旗艦性能,更擁有恐怖的超高能效比,做到游戲暢玩且長(zhǎng)時(shí)間不熱。天璣8100是頂級(jí)性能與巔峰能效的結(jié)合,無(wú)疑也是K50宇宙的又一關(guān)鍵性能拼圖。”
天璣 8100 平臺(tái)采用臺(tái)積電 5nm 制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。全新旗艦處理器采用了八核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì), 最高主頻2.85GHz,相比競(jìng)品性能提升12%,能效控制提升44%,并擁有Mali-G610 六核 GPU,支持滿血LPDDR5 內(nèi)存與UFS 3.1 閃存,可提供高速數(shù)據(jù)傳輸。天璣8100通過(guò)平臺(tái)的全局能效優(yōu)化,游戲功耗控制最高比競(jìng)品低27%,溫度低6度。旗艦的性能和出色的能效控制為用戶帶來(lái)流暢且穩(wěn)定的高幀率游戲體驗(yàn),為終端的持久續(xù)航和溫控奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。
天璣8100在終端拍照能力上大幅提升,搭載的Imagiq 780圖像信號(hào)處理器,處理速度高達(dá)每秒50億像素,為終端提供更佳拍照和視頻拍攝體驗(yàn)?;贛TK最新的AI降噪和AI抗模糊技術(shù),暗光拍攝同樣能夠獲得畫質(zhì)清晰、細(xì)節(jié)豐富的照片和視頻。最新平臺(tái)擁有先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器,支持5G+5G雙卡雙待以及最新Wi-Fi 6E,游戲聯(lián)網(wǎng)延遲小于100毫秒,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)更出色。為了解決5G網(wǎng)絡(luò)耗電快問(wèn)題,天璣8100針對(duì)性加入5G UltraSave 2.0省電技術(shù),在5G重載情況下下載應(yīng)用比競(jìng)品功耗低41%,讓智能終端擁有更好的續(xù)航表現(xiàn)。
全新天璣8100平臺(tái)不僅帶來(lái)超預(yù)期的性能提升,且在能耗控制方面做到極致,是當(dāng)下消費(fèi)者最期待的一款神U。去年Redmi K40系列成功打造為年度旗艦焊門員,銷量突破1000萬(wàn),今年首發(fā)天璣8100的K50系列會(huì)帶來(lái)更多旗艦體驗(yàn)升級(jí),捍衛(wèi)”旗艦焊門員“的榮光。
原標(biāo)題:Redmi K50宇宙全球首發(fā)天璣8100 包攬2022年度旗艦芯片
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