進(jìn)入2021年，芯片領(lǐng)域動(dòng)蕩不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市場(chǎng)企業(yè)憂心忡忡；另一方面產(chǎn)業(yè)變革號(hào)角吹響，各國(guó)都在不斷發(fā)力布局。在此背景下，2021年的芯片發(fā)展最終走向了何方？今天，我們不妨一起來(lái)看看即將過(guò)去12月份，產(chǎn)業(yè)發(fā)展是何模樣！
投/融資
芯密科技：超億元A輪投資
12月1日消息，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體全氟密封產(chǎn)品制造商芯密科技宣布完成超億元A輪融資。本次投資由湖杉資本與中芯聚源領(lǐng)投，清大海峽跟投，老股東中南創(chuàng)投進(jìn)一步追加投資。據(jù)悉，芯密科技是一家專注于高端密封材料與產(chǎn)品解決方案的高科技企業(yè)，集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體。
芯歌智能：過(guò)億元B輪融資
12月1日消息，上海芯歌智能科技有限公司完成過(guò)億元B輪融資，本輪融資由元禾璞華領(lǐng)投，招商證券、阿米巴資本以及老股東臨芯資本等跟投。此次融資將進(jìn)一步支持芯歌智能在機(jī)器視覺(jué)行業(yè)的研發(fā)，并加速公司的團(tuán)隊(duì)建設(shè)和市場(chǎng)布局。
奕斯偉：25億元C輪融資
12月1日消息，AIoT芯片與解決方案提供商北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)有限公司宣布完成25億元人民幣C輪融資。本輪融資由金石投資和中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，尚頎投資、國(guó)開(kāi)科創(chuàng)、華新投資等跟投，老股東IDG、君聯(lián)資本、劉益謙等持續(xù)加注，光源資本任此次融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本次融資完成后，奕斯偉計(jì)算將進(jìn)一步加大研發(fā)投入，擴(kuò)充團(tuán)隊(duì)。
鐳昱半導(dǎo)體：千萬(wàn)美元Pre-A輪融資
12月2日消息，近日，鐳昱半導(dǎo)體(Raysolve)宣布，公司完成千萬(wàn)美元Pre-A輪融資，本輪融資由高榕資本領(lǐng)投，耀途資本跟投，泰合資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。鐳昱半導(dǎo)體本輪所融資金將用于公司的全球首款標(biāo)準(zhǔn)化全彩Micro-LED微顯示芯片的研發(fā)迭代和小批量生產(chǎn)，以滿足國(guó)內(nèi)外一線終端廠商迫切的市場(chǎng)需求。
國(guó)奇科技：Pre-A輪融資
12月6日消息，無(wú)錫華大國(guó)奇科技有限公司完成Pre-A輪融資，水木梧桐為本輪融資的領(lǐng)投機(jī)構(gòu)，無(wú)錫市濱湖區(qū)人民政府旗下基金無(wú)錫鼎祺創(chuàng)芯投資合伙企業(yè)(有限合伙)跟投。據(jù)了解，國(guó)奇科技是一家高端集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)服務(wù)企業(yè)，十余年來(lái)一直從事芯片設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)。
長(zhǎng)芯盛智：3億元B輪融資
12月7日消息，長(zhǎng)飛光纖光纜股份有限公司旗下的長(zhǎng)芯盛智連(武漢)科技有限公司完成3億元B輪融資，刷新了自己保持的有源光纜(AOC)光互連領(lǐng)域最高融資記錄。本輪融資由云鋒基金領(lǐng)投，美團(tuán)龍珠、晨壹投資等知名基金跟投。融資資金將主要投入元宇宙硬件平臺(tái)、8K高清影音、下一代精準(zhǔn)醫(yī)療等領(lǐng)域的AOC自主芯片研發(fā)、產(chǎn)線自動(dòng)化等項(xiàng)目。
創(chuàng)芯慧聯(lián)：數(shù)億元C輪融資
12月8日消息，5G通信基帶芯片制造商“創(chuàng)芯慧聯(lián)”完成數(shù)億元C輪融資，由金浦資本領(lǐng)投，弘卓資本、國(guó)中資本跟投，多位老股東繼續(xù)加持。本輪融資資金主要用于量產(chǎn)及新產(chǎn)品研發(fā)。這也是創(chuàng)芯慧聯(lián)今年以來(lái)的第二輪融資。
德昇微電子：千萬(wàn)元天使輪融資
12月10日消息，深圳市德昇微電子技術(shù)有限公司(Desun-Micro)完成千萬(wàn)元天使輪融資，投資方為無(wú)錫中科產(chǎn)發(fā)知產(chǎn)基金，本輪融資后德昇微電子將進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新，以更優(yōu)質(zhì)和創(chuàng)新的產(chǎn)品服務(wù)廣大客戶。據(jù)了解，德昇微電子是一家專注于鋰電池管理芯片(BMIC)和電源管理芯片(PMIC)的集成電路設(shè)計(jì)公司。
探境科技：新一輪未知金額融資
12月14日消息，近日邊緣AI芯片公司探境科技完成新一輪融資，由清華系投資機(jī)構(gòu)卓源資本領(lǐng)投。本次融資將用于智能生產(chǎn)制造領(lǐng)域邊緣計(jì)算AI芯片的海內(nèi)外全場(chǎng)景落地。探境科技成立于2017年3月，創(chuàng)始人魯勇是清華大學(xué)物理系學(xué)士、電子系碩士、博士，具有20年芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
芯長(zhǎng)征：超5億元C輪融資
12月16日消息，近日，新型功率半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)商芯長(zhǎng)征宣布完成超5億元C輪融資，本輪融資由鼎暉投資領(lǐng)投，北汽產(chǎn)業(yè)投資、高榕資本、芯動(dòng)能投資、國(guó)科嘉和、一汽力合、華登國(guó)際、貴陽(yáng)創(chuàng)投、華胥基金、新潮集團(tuán)、江寧科創(chuàng)投、華金資本、云暉資本、南曦資本等跟投。指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。據(jù)悉，該筆資金將主要用于進(jìn)一步加強(qiáng)新能源汽車和光伏類產(chǎn)品研發(fā)投入，并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。
CHIPWAYS：3億元A+輪融資
12月20日消息，CHIPWAYS(芯路/琪埔維)宣布已完成A+輪3億元融資。該輪融資由知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰領(lǐng)投，并有元禾重元、臨芯投資、聯(lián)和資本等知名行業(yè)和產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合參投。本輪融資將主要用于車規(guī)級(jí)傳感和控制類芯片的系列化業(yè)務(wù)。CHIPWAYS成立于2014年，是國(guó)內(nèi)最早專注于車規(guī)級(jí)智能傳感和控制芯片設(shè)計(jì)公司。
耐能：2500萬(wàn)美元
12月21日消息，人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)耐能(Kneron)宣布，他們完成了一輪金額為2500萬(wàn)美元的融資，領(lǐng)投方為中國(guó)臺(tái)灣光電企業(yè)光寶科技，其他參投方還包括全科科技、PalPilot、Sand Hill Angels和Gaingels。本次融資后，耐能的融資總額超過(guò)了1.25億美元。此前該公司曾吸引了多個(gè)著名投資方，包括港大亨李嘉誠(chéng)的地平線風(fēng)險(xiǎn)投資公司、阿里巴巴、高通、紅杉和富士康等。
中科馭數(shù)：數(shù)億元A+輪融資
12月21日消息，DPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中科馭數(shù)今日宣布完成數(shù)億元規(guī)模A+輪融資，本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯(lián)合領(lǐng)投，老股東靈均投資、光環(huán)資本追加投資。這是繼7月底完成A輪融資之后，中科馭數(shù)今年獲得的第二筆更大規(guī)模的數(shù)億元融資。所籌資金將用于DPU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、以及市場(chǎng)開(kāi)拓。
光特科技：數(shù)千萬(wàn)元B+輪融資
2月22日消息，高端光子芯片技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)商浙江光特科技宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣B+輪融資，本輪融資由杭開(kāi)集團(tuán)領(lǐng)投。截止目前，光特科技B輪融資整體已獲得超過(guò)1.5億元。光特科技透露，此輪融資將用于公司繼續(xù)加大高速率PD/APD芯片，以及硅光芯片的研發(fā)，進(jìn)一步創(chuàng)新和完善系列光芯片產(chǎn)品。
上海巨微：1.3億元A輪融資
12月22日消息，上海巨微集成電路有限公司完成總額1.3億元的A輪融資。本次融資由朗泰資本擔(dān)任領(lǐng)投方。上海巨微成立于2014年，是一家物聯(lián)網(wǎng)智能感知芯片供應(yīng)商，具有完全自主研發(fā)的芯片系統(tǒng)架構(gòu)和面向應(yīng)用的軟硬件技術(shù)，提供領(lǐng)先的無(wú)線傳感器芯片和解決方案，尤擅低功耗藍(lán)牙(BLE)前端芯片設(shè)計(jì)。
新產(chǎn)品
瑞芯微：兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片
12月1日消息，日前瑞芯微電子股份有限公司與中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司聯(lián)合發(fā)布兩款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片AIoTel RV1109及AIoTel RV1126，攜手推進(jìn)視頻物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展。RV1109及RV1126是瑞芯微旗下最新推出的高端智慧視覺(jué)芯片，基于低功耗四核Arm處理器Cortex-A7，內(nèi)置2T/1.2TAI算力的NPU，支持4K30FPS H.264/H.265高效視頻編解碼。
比科奇：5G NR芯片
12月1日消息，5G小基站基帶芯片和物理層軟件專業(yè)企業(yè)比科奇日前宣布推出PC802芯片。作為一種高度靈活的低功耗的基帶系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，PC802旨在賦能新一代 5G NR開(kāi)放式小基站設(shè)備的創(chuàng)新，可使5G以及4G網(wǎng)絡(luò)的部署更加靈活，同時(shí)大幅度降低這些網(wǎng)絡(luò)的資本支出和運(yùn)營(yíng)成本。
高通：全新驍龍8 Gen1平臺(tái)
12月1日消息，當(dāng)天高通舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，并發(fā)布全新驍龍8 Gen1平臺(tái)。驍龍8 Gen1集成了FastConnect 6900網(wǎng)絡(luò)解決方案，集成了高通前沿的網(wǎng)絡(luò)支持，包括5G Releas 16標(biāo)準(zhǔn)及Wi-Fi 6/6E，5G在毫米波及Sub-6G下可達(dá)10Gbps，Wi-Fi速度則翻倍到3.6Gbps。
亞馬遜云服務(wù)：兩款新定制芯片
12月1日消息，亞馬遜旗下的云計(jì)算部門(mén)亞馬遜云服務(wù)(AWS)在年度re: Invent大會(huì)上發(fā)布了第三代基于Arm架構(gòu)的Graviton處理器——Graviton 3，旨在與英特爾和AMD的中央處理器競(jìng)爭(zhēng)。此外，該公司表示，一種名為T(mén)rainium的新型芯片將很快提供給客戶。
華為海思：高清電視芯片
12月9日消息，華為海思公布了一款全自研高清電視芯片Hi373V110。據(jù)介紹，這是一款支持全球各種制式的模擬電視(ATV)主處理芯片，內(nèi)置海思自研RISC-V CPU，采用LiteOS操作系統(tǒng)，啟動(dòng)速度快。其中CPU為32位，自研內(nèi)核。
芯擎科技：7nm智能座艙芯片
12月10日，芯擎科技在武漢正式發(fā)布了車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一號(hào)”智能座艙芯片。芯擎科技由億咖通科技與安謀中國(guó)共同出資建立，而億咖通則是由李書(shū)福與沈子瑜共同創(chuàng)辦，因此芯擎其實(shí)也是吉利布局汽車芯片的重要抓手。此次芯擎科技7nm智能座艙芯片的成功發(fā)布，表明吉利入局造芯初戰(zhàn)告捷。
OPPO：馬里亞納 MariSilicon X
12月14日消息，在當(dāng)天的OPPO未來(lái)科技大會(huì)2021上，OPPO首個(gè)自研芯片——馬里亞納 MariSilicon X正式發(fā)布，這也是全球首個(gè)采用6nm的影像專用NPU芯片。
聯(lián)發(fā)科：天璣9000
12月16日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)“天璣9000”。天璣9000采用了迄今最先進(jìn)的臺(tái)積電4nm工藝制造，CPU架構(gòu)是全新一代ARMv9，集成八個(gè)核心，包括一個(gè)超大核Cortex-X2 3.05GHz、三個(gè)大核Cortex-A710 2.85GHz、四個(gè)能效核Cortex-A510 1.8GHz，號(hào)稱對(duì)比2021年安卓旗艦(你懂的)性能高出35%、能效高出37%，GeekBench 5多核性能領(lǐng)先20%。
浙江大學(xué)：“莫干1號(hào)”“天目1號(hào)”超導(dǎo)量子芯片
12月17日上午，浙江大學(xué)發(fā)布“莫干1號(hào)”“天目1號(hào)”超導(dǎo)量子芯片，分別對(duì)應(yīng)著浙江名山：莫干山、天目山。據(jù)了解，此次發(fā)布的“莫干1號(hào)”和“天目1號(hào)”，是兩款基于不同架構(gòu)的超導(dǎo)量子芯片。其中，“莫干1號(hào)”是一款專用量子芯片，采用了全連通架構(gòu)，適用于實(shí)現(xiàn)針對(duì)特定問(wèn)題的量子模擬和量子態(tài)的精確調(diào)控。而“天目1號(hào)”芯片面向通用量子計(jì)算，采用了較易擴(kuò)展的近鄰連通架構(gòu)。
新動(dòng)態(tài)
博世集團(tuán)宣布碳化硅芯片啟動(dòng)量產(chǎn)
12月3日消息，博世集團(tuán)宣布將于2021年12月啟動(dòng)碳化硅芯片的量產(chǎn)。碳化硅(SiC)半導(dǎo)體具有體積小、效率高、功率密度大的顯著優(yōu)勢(shì)。市場(chǎng)調(diào)研咨詢公司Yole發(fā)布的預(yù)測(cè)顯示，從現(xiàn)在到2025年，碳化硅市場(chǎng)每年的增速將達(dá)到30%，市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)25億美元。
英特爾計(jì)劃在馬來(lái)西亞新建芯片封裝廠
12月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在亞利桑那州的兩座新工廠9月份動(dòng)工之后，芯片巨頭英特爾也在著手?jǐn)U大芯片封裝產(chǎn)能，他們將在馬來(lái)西亞新建一座芯片封裝工廠。從外媒的報(bào)道來(lái)看，英特爾在馬來(lái)西亞的這一座新的封裝工廠，將建在檳城州的北部，英特爾計(jì)劃投資300億令吉，折合約71億美元。
臺(tái)積電日本建廠計(jì)劃獲批
據(jù)外媒報(bào)道，12月20日，中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)主管部門(mén)投資審議委員會(huì)在一份聲明中表示，臺(tái)積電已經(jīng)獲得了在日本設(shè)立一家芯片廠的批準(zhǔn)。據(jù)悉，臺(tái)積電考慮在日本熊本縣建設(shè)該芯片廠，該廠將使用索尼持有的土地，靠近索尼的圖像傳感器工廠。知情人士透露，新工廠將生產(chǎn)用于汽車、相機(jī)圖像傳感器和其他產(chǎn)品的芯片，預(yù)計(jì)于2024年投產(chǎn)。
中芯國(guó)際2010萬(wàn)元拿下深圳52畝地建晶圓廠
12月22日消息，中芯國(guó)際集成電路制造(深圳)有限公司2010萬(wàn)元競(jìng)得坪山區(qū)G12205-0007宗地，土地面積34703平方米，建筑面積69410平方米。根據(jù)《深圳市重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)發(fā)展監(jiān)管協(xié)議》，將用于12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項(xiàng)目。
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