11月30日消息,上海積塔半導(dǎo)體有限公司微信公眾號今日發(fā)布消息稱,積塔半導(dǎo)體完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資。本輪融資由公司原股東華大半導(dǎo)體有限公司領(lǐng)投,其他出資方包括:中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿(mào)區(qū)基金和臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、浦東科創(chuàng)及旗下海望資本、上海浦科投資、中信產(chǎn)業(yè)基金、中金資本旗下基金、國策投資、中航產(chǎn)投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安證裕、深投控、上海國盛、臨港集團(tuán)等。
企查查消息顯示,目前華大半導(dǎo)體有限公司為積塔半導(dǎo)體大股東。
據(jù)悉上海積塔半導(dǎo)體是一家特色工藝集成電路芯片制造企業(yè),專注模擬電路、功率器件所需的特色生產(chǎn)工藝研發(fā)與制造,所生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片廣泛服務(wù)于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端,乃至軌道交通、智能電網(wǎng)等高端應(yīng)用市場。公司通過了ISO 9001、VDA 6.3 (Grade A)、IATF 16949、ISO 14001、ISO/IEC 27001等質(zhì)量、環(huán)境及信息安全管理體系認(rèn)證,是國內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造企業(yè),在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。
積塔半導(dǎo)體此前于2018年10月30日與先進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布聯(lián)合公告宣布:
(1)積塔與先進(jìn)訂立合并協(xié)議;
(2)先進(jìn)董事同意向先進(jìn)股東提出該建議,當(dāng)中涉及注銷全部先進(jìn)股份。
根據(jù)合并協(xié)議及在合并協(xié)議條款及條件的規(guī)限下,積塔將就每股先進(jìn)H股、先進(jìn)內(nèi)資股及先進(jìn)非上市外資股分別向先進(jìn)H股、先進(jìn)內(nèi)資股及先進(jìn)非上市外資股的持有人支付註銷價(以每股先進(jìn)H股及每股先進(jìn)非上市外資股1.50港元或每股先進(jìn)內(nèi)資股人民幣1.33元);及先進(jìn)將由積塔根據(jù)中國公司法、其他適用中國法律及先進(jìn)細(xì)則吸收合併。積塔將不會提高上述注銷價的金額。
此外,所有合并協(xié)議生效的條件均須于2019年7月29日或先進(jìn)與積塔相互協(xié)定的較后日期或之前獲達(dá)成,而實(shí)施合并生效的條件須于2019年12月31日或先進(jìn)與積塔相互協(xié)定的較后日期或之前獲達(dá)成(或以其他方式獲豁免(如適用))。于退市日期,先進(jìn)上市將被撤銷。于先進(jìn)注銷注冊后,先進(jìn)將并入積塔并將不再作為獨(dú)立的法律實(shí)體存在。
根據(jù)之后的公告,先進(jìn)半導(dǎo)體于2019年1月25日從聯(lián)交所退市。
原標(biāo)題:上海積塔半導(dǎo)體完成80億元戰(zhàn)略融資
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