制程工藝逼近極限芯片將在中國超越摩爾定律

2021-06-15 09:59:47來源：快科技閱讀量：130 評論

　　28nm、14nm、7nm、5nm、3nm……芯片巨頭們都在追求更小的制程，芯片真的越小越好嗎？制程工藝達到極限后還能怎么提升？

　　的確，更小工藝制程可以大幅提高晶體管的密度，會帶來性能的大幅提升，同時帶來更低的功耗。

　　但目前的3nm已基本接近工藝極限。在制程達到7nm以下之后，短溝道效應和量子遂穿效應會越來越明顯，這將對工藝帶來極大的挑戰(zhàn)。

　　在6月9至11日的2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，中國科學院院士毛軍發(fā)表示，芯片現(xiàn)在有兩條路線，一個是延續(xù)摩爾定律，一個是繞道而行。

　　延續(xù)摩爾定律方面，當前，半導體大廠正通過工藝、結(jié)構(gòu)、材料的精進做成新型器件，使得技術能夠沿著摩爾定律繼續(xù)往前走，但在這條路上，產(chǎn)業(yè)要克服的技術和成本難題有很多。

　　而所謂繞道而行，就是推動集成電路從單一同質(zhì)、二維平面，發(fā)展到異質(zhì)集成、三維立體，可以突破單一工藝集成電路的功能、性能極限，算是一種新的技術路徑。

　　這一路徑挑戰(zhàn)也不會少，毛軍發(fā)提出三個挑戰(zhàn)，多物理調(diào)控，包括電磁、溫度、應力；多性能協(xié)同，包括信號、電源完整性，熱、力；多材質(zhì)融合，包括硅、化合物半導體、金屬等。這些方向的改變，似乎帶來了更多的技術問題。

　　還有第三條路：超越摩爾定律。賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂表示，手機和消費電子時代，信息產(chǎn)業(yè)一路遵循摩爾定律，形成了一種慣性：簡單粗暴地靠速度、集成度、更高的工藝來解決問題。

　　而物聯(lián)網(wǎng)正在崛起，相比消費互聯(lián)網(wǎng)，這個市場所需的芯片用量遠遠大于消費電子，但是對芯片性價比的要求是更高的，主要是對芯片的制程和工藝要求比手機低很多，國際大廠在制程上追趕5nm、3nm，將摩爾定律逼至極限，但這些物聯(lián)網(wǎng)的芯片甚至只需要28nm、45nm工藝水平，只是對芯片適配業(yè)務、適應場景的能力要求更高。

　　李珂認為，所謂超越摩爾，比拼的不再是技術上的先進，而是應變能力，比如在同樣的線寬、同樣工藝上實現(xiàn)價值最大化以及能否在不提升工藝的情況下提升性能。

　　而更重要的一點是，這條路徑需要更龐大的市場和應用，比如大規(guī)模城鎮(zhèn)化帶來基礎設施的增長，這在很多歐洲國家是無法做到的，但對中國來說恰恰是一個機遇。

　　李珂表示，機會就在中國，中國市場是一個超越摩爾定律的絕佳土壤，疫情的爆發(fā)和芯片的缺貨，讓全球意識到，中國有著大規(guī)模的人臉識別、語音識別的應用，甚至二維碼的應用，背后都需要芯片，但并不需要太高的工藝技術。

　　原標題：制程工藝逼近極限芯片將在中國超越摩爾定律

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