6月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,雖然去年下半年就已傳出了芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息,但芯片供應(yīng)緊張,在今年年初才開(kāi)始從汽車(chē)領(lǐng)域顯現(xiàn),隨后延伸到了智能手機(jī)、家電等領(lǐng)域。
當(dāng)前全球多領(lǐng)域的芯片供應(yīng)緊張,是供需多方面的因素造成的。在供應(yīng)方面,很大程度上是受制于基材供應(yīng)緊張和代工商產(chǎn)能緊張,聯(lián)華電子等多家芯片代工商均已滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)行,而因?yàn)楫a(chǎn)能緊張,多家芯片代工商也上調(diào)了代工價(jià)格。
芯片代工商產(chǎn)能緊張是當(dāng)前多領(lǐng)域芯片短缺的重要因素。緩解芯片供應(yīng)緊張,也就意味著需要芯片代工商們擴(kuò)大產(chǎn)能,提高產(chǎn)出。
英文媒體的報(bào)道顯示,臺(tái)積電CEO魏哲家透露他們正在加速產(chǎn)能擴(kuò)張,以應(yīng)對(duì)來(lái)自不同行業(yè)的強(qiáng)勁需求。
臺(tái)積電是目前全球大的芯片代工商,他們的制程工藝居于其他廠商前列,也獲得了代工市場(chǎng)超過(guò)了半數(shù)的份額,他們加速產(chǎn)能擴(kuò)張,也就有利于緩解當(dāng)前的芯片供應(yīng)緊張。
從英文媒體的報(bào)道來(lái)看,到2023年,臺(tái)積電將投資1000億美元,用于擴(kuò)充產(chǎn)能。
原標(biāo)題:臺(tái)積電正加速擴(kuò)充產(chǎn)能 以應(yīng)對(duì)不同行業(yè)強(qiáng)勁需求
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