據(jù)臺媒報道，5G版iPhone手機(jī)內(nèi)處理器芯片和通信芯片、高性能計算(HPC)芯片以及物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片封裝需求爆發(fā)，導(dǎo)致日月光投控打線封裝產(chǎn)能滿載供不應(yīng)求。
業(yè)內(nèi)人士透露，第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優(yōu)惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第3季也將再提高打線封裝價格，調(diào)漲幅度約5%至10% ，因應(yīng)原物料價格上揚和供不應(yīng)求市況。
日月光投控今年打線封裝機(jī)臺增加數(shù)量，將從去年第4季預(yù)估的1800臺增加到2000臺甚至3000臺。日月光投控去年12月通知客戶今年第1季調(diào)漲封測價格5%到10%，部分高階封測服務(wù)漲幅更高達(dá)30%。資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所評估，半導(dǎo)體前端晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)塞爆，后段封測訂單滿足率只有約3成至5成，產(chǎn)能供不應(yīng)求。
對于第三季度漲價的消息，日月光目前尚未進(jìn)行評論，表示密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務(wù)。此外，日月光投控董事長張虔生指出，目前封測產(chǎn)能維持滿載，尤其打線封裝需求相當(dāng)強勁，產(chǎn)能缺口預(yù)估持續(xù)今年一整年。
本土封測廠商均有不同程度調(diào)漲
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會預(yù)測，2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將同比增長10.9%，達(dá)到4883億美元。隨著 AI、5G、智能駕駛需求增長，晶片封裝密度要求持續(xù)提高，高階封裝發(fā)展速度將加快。我們也曾分析過，IC廠晶圓庫存大量出貨，封裝產(chǎn)能全線緊張。新能源汽車、車載芯片、5G手機(jī)銷量大增等原因，成為了封測環(huán)節(jié)漲價的重要因素，日月光的封測新單和急單調(diào)漲價格，也會直接影響到國內(nèi)封測領(lǐng)域企業(yè)。
具體來看，長電科技、華天科技、通富微電三大本土封裝龍頭均有不同程度調(diào)漲價格，以應(yīng)對原材料成本上升以及產(chǎn)能供不應(yīng)求。業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，漲價的廠商越來越多，一方面與去年世界范圍內(nèi)為抵抗疫情超發(fā)貨幣有關(guān)，通脹預(yù)期逐漸浮出水面；另一方面漲價潮也是經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向復(fù)蘇的特點之一，疊加疫情影響供給端恢復(fù)較慢，需求端恢復(fù)較快，產(chǎn)生了較大的供需缺口，導(dǎo)致上游廠商紛紛提價，而這種漲價的傳導(dǎo)會從上游逐漸向下游擴(kuò)散，因此影響下游封測企業(yè)調(diào)漲。
多家原廠/代工廠同步宣布漲價
值得一提的是，繼有關(guān)企業(yè)報道了意法半導(dǎo)體發(fā)布漲價通知后(詳情請見《突發(fā)！ST再次宣布：6月1日起芯片全線漲價》)，東芝和安森美兩家大廠分別宣布于第三季度調(diào)漲產(chǎn)品報價。
安森美漲價通知函表示，由于客戶下的訂單超過歷史訂單，當(dāng)前的需求高峰給公司帶來了挑戰(zhàn)，所以不得不在2021年第三季度上調(diào)產(chǎn)品價格。具體漲價執(zhí)行日期是7月10日。
東芝則在調(diào)漲通知中提到，由于受到醫(yī)療衛(wèi)生事件的影響，半導(dǎo)體晶圓、代工和封裝，都面臨原材料短缺和成本增加的問題，東芝的產(chǎn)品成本也在不斷增加。因此決定于2021年6月1日提高產(chǎn)品的價格。
從我們最近的讀者反饋中也不難發(fā)現(xiàn)，芯片漲價對于產(chǎn)業(yè)來說近乎麻木，從去年到現(xiàn)在，價格一直趨高不下。這其中受到最大影響的，依然還是產(chǎn)業(yè)鏈末端的消費者罷了。
除了原廠以外，聯(lián)電、世界先進(jìn)、臺積電、中芯國際、格芯、三星等晶圓代工大廠均表示將提高晶圓報價。有數(shù)據(jù)對比表明，與去年相比，晶圓的價格水平普遍上漲了30%到40%。有限的晶圓產(chǎn)能自然受到各大芯片廠商的爭搶，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等迅速預(yù)訂了臺積電2021年的全部企業(yè)產(chǎn)能。對于他們來說，晶圓漲價后代工成本會上升多少并不可怕，是否有足夠的晶圓代工自己的芯片才是最重要的。
代工廠方面有消息稱，臺積電也表示可以取消2021年全部的新訂單，2022年的折扣政策優(yōu)惠也將不復(fù)之前存在。這一操作無異于漲價；聯(lián)電方面也傳出28nm晶圓代工會在7月1日再次漲價的消息，從現(xiàn)在的1600美元漲價到1800美元，漲幅13%。明年Q1季度后還會從1800美元提升到2300美元，漲幅28%，比沒漲價時的價格已高出50%-100%，極其夸張；此外，中芯國際也傳出全線漲價消息，漲價幅度大約在15%—30%之間。
目前，多數(shù)代工廠都是在滿負(fù)荷運作，但芯片產(chǎn)能缺口依然較大。
CEO們?nèi)绾慰创酒必洺?/strong>
對于本次缺芯潮，來自電子產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的CEO也各自發(fā)表了看法。
格芯CEO Tom Caulfield稱公司的產(chǎn)能已全部被預(yù)定，所有的晶圓廠產(chǎn)能利用率均超過100%，預(yù)計芯片缺貨潮將持續(xù)至2022年或更晚。Caulfield透露格芯今年計劃對芯片工廠投資14億美元，明年可能會將這一投資翻一番。
英特爾新任CEO Pat Gelsinger對于全球未來芯片供應(yīng)前景持比較悲觀的觀點，他認(rèn)為未來全球芯片供應(yīng)緊缺的情況可能在幾年內(nèi)都無法得到完全解決。英特爾正在改造部分工廠以增加芯片產(chǎn)量，用來解決不斷增長的芯片需求，現(xiàn)階段可能需要幾個月的時間，供應(yīng)緊張的情況才會得到一定的緩解。大家都知道，在PC行業(yè)，因芯片短缺問題，已有數(shù)款顯卡新品推遲發(fā)布，已發(fā)布的諸多顯卡產(chǎn)品供應(yīng)非常緊張。
高通CEO安蒙表示，半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能緊張問題讓其“夜不能寐”，半導(dǎo)體行業(yè)正遭遇供應(yīng)鏈危機(jī)，這樣的情況可能要到今年下半年才會緩解。高通的煩惱或許是來自廣大手機(jī)廠商，目前小米等廠商已在部分地區(qū)停產(chǎn)中低價格機(jī)型，主因該機(jī)型搭載的高通芯片已無庫存。
一加CEO劉作虎對于2019年底開始出現(xiàn)的全球芯片缺貨情況比較樂觀，他估計芯片缺貨會影響到2021年底，或許還會影響到2022年。他表示一加手機(jī)與高通有著長時間的合作，已經(jīng)積極地在應(yīng)對，只是行業(yè)仍然充滿著不確定性。
諾基亞CEO Pekka認(rèn)為這是一場正在進(jìn)行中的戰(zhàn)斗，困擾汽車制造商、數(shù)據(jù)中心所有者和電子產(chǎn)品制造商的全球半導(dǎo)體短缺問題，有可能持續(xù)到2023年。
計算機(jī)芯片也收到缺貨影響，思科公司的CEO Chuck Robbins在一次采訪中表示，全球計算機(jī)芯片嚴(yán)重短缺的現(xiàn)象可能會持續(xù)到2021年年底，至少還需要6個月的時間全球芯片供應(yīng)鏈才能慢慢恢復(fù)正常化。思科公司是全球有名的科技公司，其網(wǎng)絡(luò)設(shè)備支撐了全世界85%左右的流量，因此在大部分人看來，羅卓克對芯片發(fā)展局勢的分析可信度還是比較高的。
從各大大佬們以及行業(yè)的各種趨勢預(yù)測來看，喜憂參半，這波缺貨潮至少延續(xù)到2022年年底，但從市場實際情況來看，近期突然出現(xiàn)的中國臺灣缺水停電、海外疫情爆發(fā)等影響，人們還是需要警惕突然而來的供需反轉(zhuǎn)。
原標(biāo)題：芯片封測龍頭三季度再傳漲價10%
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