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業(yè)內人士表示:高通與聯(lián)華電子達成一項長期協(xié)議

2021-05-26 14:00:35來源:鎂客網 閱讀量:146 評論

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  據(jù)業(yè)內消息人士表示,高通與芯片代工商聯(lián)華電子(UMC)達成一項長期協(xié)議,后者將為高通提供6年的產能支持,可能受此消息影響,聯(lián)華電子股票上漲超過3%。
 
  近期全球芯片短缺,芯片行業(yè)缺貨漲價,針對缺芯的問題,高通中國區(qū)董事長孟樸在近日舉辦的高通技術與合作峰會上表示,因為缺貨,高通自己的銷售“每天被客戶追貨追得都很辛苦”。他預計,這樣的狀況還要持續(xù)一段時間。
 
  此次可能為高通提供產能的聯(lián)華電子,成立于1980年,提供先進制程技術與晶圓制造服務,為IC產業(yè)各項主要應用產品生產芯片。
 
  目前,該公司旗下有12座晶圓代工廠,其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商,還有一座是6英寸晶圓代工廠。
 
  另外據(jù)報道,為了滿足強勁的客戶需求,聯(lián)華電子2021年的資本支出將達到15億美元,較去年增長50%。其中,85%的資本支出將投資于12英寸的工廠,而剩下15%將投資于8英寸的工廠。
 
  原標題:業(yè)內人士表示:高通與聯(lián)華電子達成一項長期協(xié)議
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