在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，我國(guó)建成了*大的NB-IoT網(wǎng)絡(luò)，形成了*活躍的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。但與此同時(shí)，我國(guó)在物聯(lián)網(wǎng)傳感器方面有待突破。
目前我們最缺乏的是感知能力。中國(guó)的物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)歷了七年多發(fā)展，無(wú)論是在技術(shù)還是應(yīng)用領(lǐng)域，都取得了巨大的進(jìn)步，但總體來(lái)看還存在不足。
在物聯(lián)網(wǎng)各項(xiàng)基礎(chǔ)技術(shù)中，感知技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的根底和核心，同時(shí)也是制約我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的*瓶頸。
物聯(lián)網(wǎng)需要智能傳感器
“IC與MEMS的集成與融合，是傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路，特別是高檔傳感器、智能傳感器。”中國(guó)儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)傳感器分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)、沈陽(yáng)儀表*原院長(zhǎng)徐開(kāi)先表示。
在*信息技術(shù)跨界融合加速，萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，智能傳感器作為與外界環(huán)境交互的重要手段和感知信息的主要來(lái)源，被視為決定未來(lái)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心與基礎(chǔ)之一。
傳感器技術(shù)歷經(jīng)了多年的發(fā)展，大體可分為三代：
*代是結(jié)構(gòu)型傳感器，利用結(jié)構(gòu)參量變化來(lái)感受和轉(zhuǎn)化信號(hào);
第二代是20世紀(jì)70年代發(fā)展起來(lái)的固體型傳感器，這種傳感器由半導(dǎo)體、電介質(zhì)、磁性材料等固體元件構(gòu)成;
第三代傳感器是智能型傳感器。
智能傳感器具有信息采集、信息處理、信息交換、信息存儲(chǔ)功能的多元件集成電路，是集傳感芯片、通信芯片、微處理器、驅(qū)動(dòng)程序、軟件算法等于一體的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品。
智能感知時(shí)代，智能傳感器扮演越來(lái)越重要的角色。2019年*智能傳感器市場(chǎng)的規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了347.6億美元，受*市場(chǎng)不斷上漲的需求刺激，專家預(yù)測(cè)到2025年*智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)900億美元。
物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能應(yīng)用的興起，推動(dòng)傳感技術(shù)由單點(diǎn)突破向系統(tǒng)化、體系化的協(xié)同創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，大平臺(tái)、大生態(tài)主導(dǎo)核心技術(shù)走向態(tài)勢(shì)明顯，并成為發(fā)達(dá)國(guó)家和跨國(guó)企業(yè)布局的戰(zhàn)略高地。
對(duì)此，我國(guó)也不甘落后早在2018年就做出了規(guī)劃，明確指出要在2020年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模300億的目標(biāo)，進(jìn)一步鞏固了智能傳感器在我國(guó)科技領(lǐng)域的重要位置。
目前智能傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域主要有 消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子和醫(yī)療電子四大領(lǐng)域。
在政策和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)智能傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)趨于完備。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等重點(diǎn)環(huán)節(jié)均有骨干企業(yè)布局。國(guó)內(nèi)智能傳感器技術(shù)研發(fā)已經(jīng)初步開(kāi)展，同時(shí)一些科研機(jī)構(gòu)已建立起智能傳感器中試服務(wù)平臺(tái)，助推我國(guó)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。與此同時(shí)，核心技術(shù)缺失、產(chǎn)品有效供給不足、技術(shù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、科研生產(chǎn)與應(yīng)用不協(xié)同等問(wèn)題仍然有待突破。
短板：高精度傳感器
但由于起步較晚，我國(guó)智能傳感器產(chǎn)業(yè)目前仍面臨產(chǎn)品有效供給不足、技術(shù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)、科研生產(chǎn)與應(yīng)用不協(xié)同等問(wèn)題，由此帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)安全、信息安全挑戰(zhàn)不容忽視。
*以來(lái)，在傳感器的關(guān)鍵行業(yè)，關(guān)鍵技術(shù)，高附加值應(yīng)用上，*品牌還處于壟斷地位。
“由于傳感器門類眾多，技術(shù)門檻不一，我國(guó)在常規(guī)的傳感器方面有所布局，但高精度的傳感器是短板。”河南師范大學(xué)從事物聯(lián)網(wǎng)研究的教授袁培燕表示。
高檔傳感器產(chǎn)品幾乎100%從國(guó)外進(jìn)口，90%芯片從國(guó)外進(jìn)口許多產(chǎn)品是“有品無(wú)芯”。工業(yè)自動(dòng)化用高檔變送器用傳感器，如EJA儀表中核心部件傳感器，年銷售35萬(wàn)臺(tái)左右，全部由國(guó)外或國(guó)外在國(guó)內(nèi)的獨(dú)資企業(yè)生產(chǎn)。
汽車傳感器幾乎被國(guó)外壟斷，某些特種用途和特殊量程的傳感器，如航天、航空、航海*傳感器，國(guó)內(nèi)基本不能生產(chǎn)。*智能裝備領(lǐng)域光纖傳感器技術(shù)及產(chǎn)品與國(guó)外相比尚有較大差距。
在氣體傳感器領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)企業(yè)的氣體傳感器技術(shù)整體研發(fā)水平大幅落后于發(fā)達(dá)國(guó)家，國(guó)內(nèi)對(duì)氣體傳感器的研究主要體現(xiàn)在低端的半導(dǎo)體傳感器和催化燃燒傳感器方面。在*的紅外及電化學(xué)傳感器的研究較少，沒(méi)有成熟的應(yīng)用技術(shù)，*紅外及電化學(xué)*氣體傳感器及檢測(cè)儀器儀表依賴進(jìn)口。即使在低端的半導(dǎo)體和催化燃燒氣體傳感器方面，在產(chǎn)品的精度、穩(wěn)定性和工藝方面相對(duì)于*進(jìn)技術(shù)仍有較大差距。
溫度傳感器方面，對(duì)NTC熱敏電阻器，國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)力嚴(yán)重不足，90%的市場(chǎng)份額被外資占領(lǐng)。極高溫、耐輻射、耐高壓的溫度傳感器尚不能批產(chǎn)。環(huán)境監(jiān)測(cè)傳感器領(lǐng)域空白多，產(chǎn)品少，細(xì)顆粒物沒(méi)有能力監(jiān)測(cè)。
脖子卡在哪？
談及我國(guó)傳感器落后的原因，多位專家均表示：技術(shù)、工藝以及材料等多種因素使然。創(chuàng)新能力弱;關(guān)鍵技術(shù)尚未突破;產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不合理，品種少、系列不全;企業(yè)能力弱。
“傳感器涉及到研發(fā)、設(shè)計(jì)以及生產(chǎn)等環(huán)節(jié)。”博立信科技總裁吳云橋表示，“我國(guó)在材料、制程以及工藝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域缺乏積累，所以這是一個(gè)*的過(guò)程。”
首先，關(guān)鍵技術(shù)尚未突破是主要制約因素。
目前我國(guó)傳感器共性關(guān)鍵技術(shù)尚未突破。在設(shè)計(jì)技術(shù)方面，傳感器的設(shè)計(jì)技術(shù)涉及多種學(xué)科、多種理論、多種材料、多種工藝及現(xiàn)場(chǎng)使用條件;設(shè)計(jì)軟件價(jià)格昂貴、設(shè)計(jì)過(guò)程復(fù)雜、考慮因子眾多;設(shè)計(jì)人才匱乏，設(shè)計(jì)人員不僅需了解通用設(shè)計(jì)程序和方法，還需熟悉器件制備工藝，了解器件現(xiàn)場(chǎng)使用條件。可以說(shuō)國(guó)內(nèi)尚無(wú)一套有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的，真正好用的傳感器設(shè)計(jì)軟件。
在可靠性技術(shù)方面，國(guó)產(chǎn)傳感器可靠性不高是影響國(guó)產(chǎn)傳感器大量應(yīng)用的主要原因之一。據(jù)了解電力部門采用國(guó)外傳感器產(chǎn)品三年不需檢修，采用國(guó)內(nèi)產(chǎn)品每季度檢修一次，石化部門，重要生產(chǎn)線幾乎全部采用國(guó)外傳感器，而不敢使用國(guó)內(nèi)產(chǎn)品。通常國(guó)產(chǎn)傳感器可靠性指標(biāo)比國(guó)外同類產(chǎn)品低1～2個(gè)數(shù)量級(jí)。
在封裝技術(shù)方面，傳感器的封裝結(jié)構(gòu)和封裝材料，影響傳感器的遲滯、時(shí)間常數(shù)、靈敏限，使用壽命等性能。從制造成本看，傳感器的封裝成本通常為總成本的30%～70%。國(guó)內(nèi)對(duì)傳感器的封裝技術(shù)尚未形成系列、標(biāo)準(zhǔn)，也無(wú)統(tǒng)一接口，因而傳感器的外型千差萬(wàn)別，很不利于用戶選用和產(chǎn)品互換。
其次，產(chǎn)業(yè)化能力不足也是制約因素。
目前國(guó)內(nèi)高精度、高可靠傳感器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化能力嚴(yán)重滯后于需求，技術(shù)水平相比國(guó)外還有較大差距，產(chǎn)品一致性、可靠性水平比國(guó)外低1～2個(gè)數(shù)量級(jí)，產(chǎn)品的品種和系列大約是國(guó)外的30%～40%，產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化程度不足15%。導(dǎo)致高精度、高可靠傳感器嚴(yán)重依賴進(jìn)口，從而被這些發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷，例如GE公司、Honeywell公司、英飛凌公司、西門子公司、ABB公司、歐姆龍公司、基恩士公司等等。
國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)品不配套、不成系列。系列中比較易生產(chǎn)的某些規(guī)格尚能生產(chǎn)，且重復(fù)生產(chǎn)，惡性競(jìng)爭(zhēng)，系列兩端的產(chǎn)品往往不能生產(chǎn)，多需國(guó)外進(jìn)口，如工業(yè)自動(dòng)化儀表中廣為應(yīng)用的、高精度、高穩(wěn)定的低微差壓傳感器(量程≤1KPa)，高差壓、高靜壓傳感器(量程≥3MPa、靜壓≥60MPa)。
第三，資源分散，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小。
目前國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)品處于發(fā)展階段，傳感器品種也不多，企業(yè)分散，制造水平低，產(chǎn)業(yè)規(guī)模小。目前我國(guó)傳感器企業(yè)有2000余家，大都為小、微企業(yè)，盈利能力不強(qiáng)，缺乏*技術(shù)的*。
產(chǎn)業(yè)分散體現(xiàn)在資金分散、技術(shù)分散、企業(yè)布局分散，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分散、市場(chǎng)分散等方面;管理方面存在政府部門管理歸口不統(tǒng)一、難于協(xié)調(diào)、多頭管理現(xiàn)象;政策支持方面也存在政策支持的集中度不高，缺乏專項(xiàng)計(jì)劃集中扶持，即使支持也過(guò)于分散，缺乏力度，缺乏持續(xù)性。
第四，傳感器*人才匱乏是影響傳感器發(fā)展的*瓶頸。
由于傳感器行業(yè)經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)、技術(shù)基礎(chǔ)、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較為薄弱，加之傳感器產(chǎn)業(yè)涉及學(xué)科多，要求知識(shí)面廣，新技術(shù)層出不窮，*以來(lái)很難吸引**人才投身到傳感器行業(yè)工作;加之國(guó)內(nèi)由于學(xué)科設(shè)置不合理，缺少?gòu)?fù)合型人才培養(yǎng)機(jī)制，往往搞設(shè)計(jì)的不懂工藝、搞工藝的不明應(yīng)用、會(huì)應(yīng)用的不曉設(shè)計(jì)。造成很多企業(yè)缺乏既懂管埋、又懂技術(shù)、還會(huì)經(jīng)營(yíng)的復(fù)合型人才，以及工藝人才和技能人才。
從技術(shù)與應(yīng)用突圍
我們的突破口在于應(yīng)用。中國(guó)巨大的應(yīng)用市場(chǎng)給傳感器發(fā)展帶來(lái)發(fā)展動(dòng)力，家庭智能終端的普及和機(jī)器人應(yīng)用家庭化，帶來(lái)細(xì)分產(chǎn)業(yè)傳感器應(yīng)用的新突破。
但應(yīng)用的突破也需要技術(shù)與工藝的支撐。
國(guó)內(nèi)傳感器產(chǎn)業(yè)，大部分都在搞傳感器應(yīng)用，特別是在物聯(lián)網(wǎng)，智能裝備方面的應(yīng)用，而不愿涉及傳感器芯片的開(kāi)發(fā)和研究。因芯片研發(fā)投資*，成本高，工藝裝備昂貴，資金回收周期長(zhǎng)，且技術(shù)難度風(fēng)險(xiǎn)大，必須靠國(guó)家投資和資助，靠企業(yè)是難以為繼的。
如果不在傳感器芯片上投入和下功夫，那可能重蹈“IC芯片”之轍。如果傳感器芯片性能優(yōu)良，產(chǎn)品可靠性、穩(wěn)定性高，其應(yīng)用不愁沒(méi)有市場(chǎng)。建議加強(qiáng)IC與MEMS技術(shù)的集成與融合，IC與MEMS的集成與融合，是傳感技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必由之路。
傳感器芯片是比較復(fù)雜的一個(gè)產(chǎn)業(yè)，涉及到研發(fā)、設(shè)計(jì)以及生產(chǎn)等環(huán)節(jié)。
以MEMS為例，它用微加工技術(shù)將各種產(chǎn)品整合到基于硅的微電子芯片上，MEMS工藝與傳統(tǒng)的IC工藝有許多相似之處，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光工藝等，但有些復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)難以用IC工藝實(shí)現(xiàn)，必須采用微加工技術(shù)制造。包括硅的體微加工技術(shù)、表面微加工技術(shù)和特殊微加工技術(shù)。除此之外，MEMS制造還廣泛地使用多種特殊加工方法，包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。
同通用芯片一樣，傳感芯片的生產(chǎn)制作過(guò)程尤為復(fù)雜。而且，在芯片生產(chǎn)加工中需要的材料中國(guó)產(chǎn)材料的使用率不足15%，*制程和*封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化率更低，且部分產(chǎn)品面臨嚴(yán)重的*技術(shù)封鎖。但如果我國(guó)不能掌握MEMS傳感器的制造技術(shù)并主導(dǎo)其生產(chǎn)，無(wú)疑將阻礙傳感器產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的步伐。
業(yè)內(nèi)人士建議可重點(diǎn)放在非硅基的新材料、新機(jī)理、新工藝傳感器的研究。重點(diǎn)發(fā)展應(yīng)用市場(chǎng)廣、具備一定產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、易于快速產(chǎn)業(yè)化的智能傳感器及其核心元器件，運(yùn)動(dòng)感測(cè)組合傳感器中的加速度計(jì)、陀螺儀，環(huán)境感測(cè)組合傳感器中的壓力傳感器等。
原標(biāo)題：智能傳感器如何破局中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)困境
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