據(jù)外媒報(bào)道,由于中國(guó)臺(tái)灣代工制造商訂單爆滿,日本芯片制造商瑞薩正內(nèi)部生產(chǎn)更多汽車半導(dǎo)體。
此次決定主要涉及40納米微控制器,瑞薩似乎已提高此款微控制器內(nèi)部生產(chǎn)的比例,但是并未透露具體數(shù)據(jù)。
過去,大部分半導(dǎo)體的生產(chǎn)工作都外包給了臺(tái)積電等公司,但后者已經(jīng)沒有能力處理已收到的訂單。未來,瑞薩本身將負(fù)責(zé)更多生產(chǎn)工作,減輕向客戶延遲交付產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)。
目前,瑞薩正在日本那珂(Naka)工廠的一條產(chǎn)線上臨時(shí)生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品。與代工相比,瑞薩將在電力和采購(gòu)材料上花費(fèi)更多資金,然而,該公司以交付時(shí)間為優(yōu)先事項(xiàng)。
21世紀(jì)10年代初,瑞薩開始提高臺(tái)積電等代工廠的產(chǎn)量?,F(xiàn)在,瑞薩30%的半導(dǎo)體都產(chǎn)自外部公司。這是因?yàn)榻ㄔO(shè)*半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備需要大規(guī)模投資。雖然瑞薩尋求提高內(nèi)部產(chǎn)量,但由于生產(chǎn)此類半導(dǎo)體的復(fù)雜性,該公司也在持續(xù)外包28 nm及以下的產(chǎn)品。
其他芯片制造商也采用了類似戰(zhàn)略,即公司內(nèi)部設(shè)計(jì),外包生產(chǎn)。但從去年秋天開始,汽車和科技行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求飆升,現(xiàn)已超過代工制造商的供應(yīng)能力。在這種環(huán)境下,芯片制造商們正紛紛努力保障代工生產(chǎn)。一位來自某大型半導(dǎo)體公司的消息人士表示:“一些公司正花大價(jià)錢向代工廠購(gòu)買設(shè)備。”
此外,瑞薩還尋求額外保留一些內(nèi)部產(chǎn)能,以應(yīng)對(duì)多款低銷量產(chǎn)品的需求上漲。臺(tái)積電和其他大型承包商正尋求提價(jià)15%,進(jìn)一步加劇了瑞薩減少內(nèi)部生產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。
1月28日,臺(tái)積電也表示,為應(yīng)對(duì)汽車芯片短缺,正“加快”生產(chǎn)汽車相關(guān)產(chǎn)品并重新配置產(chǎn)能。
臺(tái)積電在一份聲明中表示,正優(yōu)先處理芯片供應(yīng)“挑戰(zhàn)”,“汽車供應(yīng)鏈長(zhǎng)且復(fù)雜,我們已與汽車客戶溝通,確定他們的關(guān)鍵需求。臺(tái)積電目前正利用自己的晶圓廠加快制造關(guān)鍵的汽車產(chǎn)品。雖然各行業(yè)需求使我們的產(chǎn)能得到充分利用,但臺(tái)積電正在重新配置芯片產(chǎn)能,以為汽車業(yè)提供支持”。2020年第四季度,臺(tái)積電汽車芯片銷量同比大增27%,但僅占其總銷量的3%,而智能手機(jī)領(lǐng)域則為48%,高性能芯片領(lǐng)域?yàn)?3%。
此外,聯(lián)華電子聯(lián)合總裁Jason Wang也在1月27日表示,為努力應(yīng)對(duì)汽車芯片短缺問題,該公司正以100%的使用率運(yùn)營(yíng)工廠,“增加芯片產(chǎn)能是很難的,我們能做的是重新定義優(yōu)先級(jí),通過優(yōu)先供應(yīng)汽車業(yè),我們希望可以緩解部分壓力。部分產(chǎn)能增長(zhǎng)將來自生產(chǎn)率的提高,在這方面,增加的產(chǎn)量很可能將優(yōu)先分配給汽車行業(yè)”。
本周,中國(guó)臺(tái)北集邦科技研究公司表示,車用集成芯片需要高度的可信賴性和高壽命,因此通常在高溫高壓環(huán)境下生產(chǎn)芯片。“從而,很難切換生產(chǎn)線和供應(yīng)鏈生產(chǎn)。”
原標(biāo)題:應(yīng)對(duì)缺芯!日本瑞薩將擴(kuò)大自產(chǎn)芯片數(shù)量
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