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起底歐洲半導(dǎo)體圈的家底！憑什么反攻美日韓？

2020-12-25 11:58:16來源：芯東西 閱讀量：88 評論

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導(dǎo)讀：在美國對芯片技術(shù)的長臂管制之下，無論是供貨許可上頻繁被阻的中國企業(yè)還是已經(jīng)獲得供貨許可的歐洲企業(yè)都在積極尋找一條自主可控之路。

　　中美科技戰(zhàn)開打，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)也難逃殃及。
 
　　為同樣避免被美國用技術(shù)“卡脖子”、實(shí)現(xiàn)重要技術(shù)的自主可控，歐洲17國在北京時(shí)間12月8日聯(lián)合發(fā)布了《歐洲處理器和半導(dǎo)體科技計(jì)劃聯(lián)合聲明》(以下簡稱《聯(lián)合聲明》)，表示將追趕2nm芯片制程、提升目前僅有10%的半導(dǎo)體市場份額，并將把歐洲復(fù)原計(jì)劃20%的資金用于在數(shù)字化領(lǐng)域，在兩三年內(nèi)投資總額達(dá)到1450億歐元(約1.15萬億人民幣)。
 
　　1833年，作為法拉第效應(yīng)的誕生地，歐洲拉開了半導(dǎo)體世界神秘的大門，開啟了對半導(dǎo)體理論、實(shí)踐的狂熱研究。再加上歐洲本身在工業(yè)與車用領(lǐng)域的*耕耘，如意法半導(dǎo)體等歐洲廠商在汽車半導(dǎo)體的細(xì)分市場上所向披靡。
 
　　轉(zhuǎn)瞬之間，兩百年快過去了，半導(dǎo)體“蛋糕”越做越大。小到移動終端，大到數(shù)據(jù)中心，前沿科技的巨大需求推動著半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)云變幻：日韓在半導(dǎo)體材料上中場對壘，中國臺灣在晶圓代工上勢如破竹，美國手握芯片霸權(quán)，中國大陸異軍突起，面對世界半導(dǎo)體舞臺上你方唱罷我登場的熱鬧場面，歐洲在新興消費(fèi)電子領(lǐng)域卻稍顯沉寂和冷清。
 
　　我們可以看到的是，縱使擁有光刻機(jī)巨人阿斯麥、IP供應(yīng)商Arm等一眾老牌強(qiáng)勢企業(yè)，但無論是市場份額、營收排名還是對半導(dǎo)體市場的影響力，歐洲各方面表現(xiàn)都呈逐年下降的趨勢。
 
　　歐洲諸國顯然也意識到了這個(gè)問題，推出《聯(lián)合聲明》，意在重振歐洲半導(dǎo)體雄風(fēng)。但花費(fèi)高達(dá)1450億歐元的《聯(lián)合聲明》真的能振興歐洲半導(dǎo)體嗎？要回答這個(gè)問題，我們就不得不先回顧一下歐洲半導(dǎo)體的真實(shí)力。
 
　　一、半導(dǎo)體屆的老炮兒：穩(wěn)健有余，亮點(diǎn)不足
 
　　近些年，半導(dǎo)體行業(yè)并不“太平”，前有英偉達(dá)收購Arm，后有AMD收購賽靈思，日韓中門對狙稍事歇息，中美科技戰(zhàn)就開始打得如火如荼，而在一個(gè)接著一個(gè)的重磅變局中，歐洲玩家卻顯得置身事外。
 
　　傳統(tǒng)優(yōu)勢玩家、大名鼎鼎的歐洲三巨頭：意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦，在市場份額和營收排名其實(shí)表現(xiàn)優(yōu)異。
 
　　表現(xiàn)優(yōu)異卻存在感逐漸稀薄，原因不外于三巨頭的賽道選擇：專注于汽車電子產(chǎn)業(yè)(三家的汽車業(yè)務(wù)多的超過了50%，低的也高于40%)而錯(cuò)過了存儲器、晶圓代工、智能手機(jī)芯片等高速發(fā)展的熱門領(lǐng)域。
 
　　這也是歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的“特色”，汽車行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)也多圍繞著汽車相關(guān)的技術(shù)，在功率器件、微控制器、射頻技術(shù)、半導(dǎo)體設(shè)備和某些汽車芯片等傳統(tǒng)領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勢，但在如嵌入式處理器等新興消費(fèi)電子領(lǐng)域卻缺乏亮點(diǎn)。
 
　　或許也是因?yàn)闆]有新企業(yè)的更新迭代，歐洲錯(cuò)過了半導(dǎo)體行業(yè)的幾個(gè)風(fēng)口時(shí)刻。
 
　　日韓上世紀(jì)末集全國之力沖擊存儲器、手機(jī)芯片、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域，曾一段時(shí)間半路超車打破歐美的壟斷局面，拿下不少的市場蛋糕，沖出了三星、東芝、SK海力士等如今響當(dāng)當(dāng)?shù)拿暋?br /> 
　　中國臺灣臺積電芯片代工*，2019年市占率超50%，在*制程代工、5G手機(jī)芯片領(lǐng)域無人能敵，而今年，由于疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，包括臺積電在內(nèi)的中國臺灣芯片代工業(yè)也必將產(chǎn)能爆滿，營收翻番。
 
　　中國大陸由于對半導(dǎo)體需求巨大，政策利好不斷，雖仍存技術(shù)壁壘，但整體情形向好，半導(dǎo)體市場活力十足。
 
　　美國早期借助貝爾實(shí)驗(yàn)室等扎實(shí)的科研力量在與歐洲的半導(dǎo)體理論較量上遠(yuǎn)勝*，后期更是成為半導(dǎo)體企業(yè)的千億俱樂部，除了擁有英特爾、英偉達(dá)、高通、IBM、德州儀器、博通等市值超千億的芯片企業(yè)，在IP領(lǐng)域也占據(jù)半壁江山，成為真正的芯片霸主。
 
　　相比之下，歷史僅次于美國的歐洲半導(dǎo)體行業(yè)似乎顯得穩(wěn)健有余、亮點(diǎn)不足。
 
　　二、歐洲半導(dǎo)體的“排面”：穩(wěn)中求進(jìn)的三巨頭
 
　　自1987年起，三位決賽圈選手常駐半導(dǎo)體20強(qiáng)三十余年，憑借過硬的業(yè)務(wù)能力讓歐洲半導(dǎo)體有了“排面”。
 
　　如上文所提到，由于歐洲在機(jī)械工程和汽車工業(yè)上的傳統(tǒng)優(yōu)勢，歐洲半導(dǎo)體在功率及車用半導(dǎo)體領(lǐng)域具競爭力，這也是三家企業(yè)的主營業(yè)務(wù)。
 
　　歐洲企業(yè)更注重穩(wěn)扎穩(wěn)打地完善傳統(tǒng)產(chǎn)品線，且各家在產(chǎn)品線上的側(cè)重點(diǎn)也各不相同。
 
　　依托于傳感器業(yè)務(wù)及其突出的MEMS技術(shù)，意法半導(dǎo)體更加關(guān)注消費(fèi)電子、汽車以及工業(yè)傳感器領(lǐng)域。
 
　　在新興半導(dǎo)體工藝技術(shù)方面，意法半導(dǎo)體大力研發(fā)FD-SOI(全耗盡型絕緣體上硅)，意在基于其低能耗的特點(diǎn)擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用。此外，意法半導(dǎo)體還在今年2月宣布與臺積電合作，以加速化合物半導(dǎo)體(氮化鎵)制程技術(shù)開發(fā)。
 
　　恩智浦主攻車載通信和射頻芯片模塊，用118億美元收購飛思卡爾一舉拿下MCU(微控制單元)市場*，再用17.6億美元收購Marvell的無線連接業(yè)務(wù)，大力拓展UWB、NFC等射頻業(yè)務(wù)。
 
　　英飛凌不僅是汽車電子領(lǐng)域頗具競爭力的玩家，在功率半導(dǎo)體賽道也持續(xù)加碼。在2015年收購了美國整流器公司 (International Rectifier)，在強(qiáng)化功率半導(dǎo)體優(yōu)勢的同時(shí)整合第三代化合物半導(dǎo)體(即氮化鎵)領(lǐng)域的*技術(shù)；今年再用100億美元收購了賽普拉斯，通過其強(qiáng)悍的MCU、存儲和互連技術(shù)躍升汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。
 
　　總體來說，歐洲三巨頭是典型的IDM風(fēng)格，從芯片設(shè)計(jì)制作到封測銷售，產(chǎn)品線齊全、技術(shù)底子扎實(shí)且各有各的明星產(chǎn)品，這也是歐洲半導(dǎo)體實(shí)力強(qiáng)勁的原因。
 
　　而三巨頭產(chǎn)品線布局的思路也是歐洲半導(dǎo)體發(fā)展的縮影。
 
　　由于沒有大量存儲器、手機(jī)芯片等熱門業(yè)務(wù)，所以當(dāng)手機(jī)芯片、存儲器市場打得熱火朝天的時(shí)候，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)仍“偏安一隅”：無論在營收份額還是排名上都顯得相對平穩(wěn)，受市場影響較小，并沒有大幅起落。
 
　　三、歐洲半導(dǎo)體的“里子”：詳解產(chǎn)業(yè)線和科技支柱
 
　　要分析一個(gè)產(chǎn)業(yè)的實(shí)力，除了看得見的巨頭相爭，產(chǎn)業(yè)鏈上每一環(huán)的技術(shù)保障和科研機(jī)構(gòu)的技術(shù)突破都至關(guān)重要。
 
　　歐洲半導(dǎo)體行業(yè)不容小覷的，是芯片各環(huán)節(jié)的制造設(shè)備。
 
　　光刻設(shè)備領(lǐng)域，荷蘭阿斯麥?zhǔn)悄苌a(chǎn)一種滿足5nm及以下工藝要求的EUV(極紫外)光刻機(jī)。
 
　　邏輯代工設(shè)備領(lǐng)域，荷蘭ASMI是英特爾、三星和臺積電沉積設(shè)備的主要供應(yīng)商；德國Aixtron制造的碳化硅和氮化鎵等特殊材料，可用于電動汽車和5G芯片。
 
　　基板供應(yīng)領(lǐng)域，法國Riber的分子束外延(MBE)設(shè)備可造出性價(jià)比極高的薄膜太陽能電池、OLED顯示屏，并造出數(shù)據(jù)處理更強(qiáng)大、速度更快的超小型硅晶體管；法國Soitec設(shè)計(jì)和制造的半導(dǎo)體材料，可以使芯片尺寸更小、能耗更少、性能更好。
 
　　除了向其他地區(qū)輸送各環(huán)節(jié)制造設(shè)備，圍繞汽車行業(yè)的芯片制造、傳感器等領(lǐng)域，歐洲同樣也表現(xiàn)出色：面向汽車行業(yè)的比利時(shí)芯片設(shè)計(jì)商Melexis；生產(chǎn)車用半導(dǎo)體、傳感器的德國Elmo；光線和接近傳感器的供應(yīng)商德國Dialog和奧地利ams；由恩智浦投資的新型智能系統(tǒng)處理器法國Kalray。
 
　　歐洲在半導(dǎo)體材料和晶圓代工領(lǐng)域也有自己的。
 
　　德國Siltronic是世界的超純硅晶圓制造商，直徑高達(dá)300mm的高度專業(yè)化超純硅晶圓年產(chǎn)量達(dá)84萬片；德國化工巨頭巴斯夫可以供應(yīng)高純度的精加工光刻材料、完善的銅元素電化學(xué)沉積方案、3D-TSV封裝等。
 
　　雖然晶圓代工市場*名中沒有一家來自歐洲，但位于德國的X-FAB是世界上大的模擬/混合信號代工廠，每年可提供約120萬片200mm等效晶圓的制造能力。
 
　　歐洲半導(dǎo)體工業(yè)的扎實(shí)基礎(chǔ)離不開科研創(chuàng)新打下的堅(jiān)強(qiáng)后盾。
 
　　而歐洲的半導(dǎo)體后盾，是比利時(shí)微電子研究中心(Interuniversity Microelectronics Centre, 簡稱IMEC)。
 
　　或許你沒有聽過它的名字，但作為的獨(dú)立公共研發(fā)平臺，IMEC是半導(dǎo)體業(yè)界的指標(biāo)性研發(fā)機(jī)構(gòu)，擁有*的芯片研發(fā)技術(shù)工藝，與美國的英特爾和IBM并稱為微電子領(lǐng)域“3I”，與阿斯麥、臺積電、三星、高通、Arm等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈巨頭有著廣泛合作。
 
　　四、產(chǎn)業(yè)外向型、被“挖空”，1450億歐元會打水漂嗎？
 
　　面對其他地區(qū)的半導(dǎo)體崛起，歐洲從未放棄過在半導(dǎo)體領(lǐng)域的努力。
 
　　在上世紀(jì)八十年代歐洲即發(fā)表多項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃：ESPRIT(歐洲信息、技術(shù)研究發(fā)展戰(zhàn)略計(jì)劃)、RACE(歐洲*通信技術(shù)研究開發(fā)計(jì)劃)、JESSI(歐洲聯(lián)合亞微米硅計(jì)劃)等，自主可控也一直是眾多計(jì)劃所倡導(dǎo)的主旋律。
 
　　但在四十年后的今天，歐洲半導(dǎo)體市場卻并未展現(xiàn)實(shí)現(xiàn)計(jì)劃中所期待的半導(dǎo)體振興。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，歐洲近年的市場份額都維持在10%左右(總量約為4400億美元，歐洲約為440億左右)，甚至不及其GDP在16%的占比。
 
　　顯然，歐洲在這個(gè)時(shí)候發(fā)布《聯(lián)合聲明》，就是要用1450億歐元為歐洲半導(dǎo)體打一場翻身仗。
 
　　相信在上文的簡述后，我們對歐洲半導(dǎo)體實(shí)力已經(jīng)有了一個(gè)基本的認(rèn)識：半導(dǎo)體研究歷史悠久、三十多年屹立不倒、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)基礎(chǔ)扎實(shí)、科研機(jī)構(gòu)實(shí)力強(qiáng)勁、政策和資金扶持也不差。
 
　　可以說，歐洲半導(dǎo)體生來就含著金湯匙。
 
　　但如今不盡如人意的情況可能也與歐洲半導(dǎo)體廠商“外向型”的發(fā)展路線有關(guān)，無論是設(shè)備制造廠商還是三巨頭，主要的客戶都在歐洲之外，由此帶來的是產(chǎn)業(yè)鏈上晶圓制造和封測工藝部分的“兩頭缺失”。
 
　　意法半導(dǎo)體、英飛凌和恩智浦近五年來把九成以上的晶圓廠都設(shè)在了歐洲以外，整個(gè)歐洲純晶圓廠銷售額在的占比從十年前的10%降到目前的6%。
 
　　看向歐羅巴大陸上唯二對世界半導(dǎo)體格局產(chǎn)生巨大影響的企業(yè)，出生英國的Arm和坐落荷蘭的阿斯麥。
 
　　Arm不用提，縱使總部仍位于英國劍橋，但被日本軟銀買下后，又被賣進(jìn)美國英偉達(dá)，歐洲血脈“淺薄”。
 
　　荷蘭阿斯麥?zhǔn)枪饪虣C(jī)行業(yè)毫無疑問的巨頭，但主要客戶在東亞和北美，背后兩大控股集團(tuán)：資本集團(tuán)與貝萊德集團(tuán)(The Capital Group Companies和The Blackstone Group，分別持股15.2%和6.52%)，均為美國控股集團(tuán)。
 
　　再回到《聯(lián)合聲明》本身，除卻1450億的投資數(shù)額，牽頭起草聲明的歐盟委員會甚至沒有提到這筆錢怎么花，執(zhí)行方案、實(shí)施步驟、組織架構(gòu)甚至產(chǎn)業(yè)分工都含糊不清，只有高喊數(shù)字主權(quán)和芯片自主可控的口號。
 
　　結(jié)語：芯片“亂世”，無人可以置身事外
 
　　在美國對芯片技術(shù)的長臂管制之下，無論是供貨許可上頻繁被阻的中國企業(yè)還是已經(jīng)獲得供貨許可的歐洲企業(yè)都在積極尋找一條自主可控之路。
 
　　這份價(jià)值1450億歐元的《聯(lián)合聲明》既象征著歐洲振興半導(dǎo)體的決心，也傳遞著一向平靜的歐洲半導(dǎo)體戰(zhàn)場即將狼煙四起的信號。
 
　　但水花將有多大，能不能真的實(shí)現(xiàn)《聯(lián)合聲明》中所提到的“減少外部依賴”和實(shí)現(xiàn)數(shù)字主權(quán)的目標(biāo)，我們拭目以待。
 
　　原標(biāo)題：起底歐洲半導(dǎo)體圈的家底！憑什么反攻美日韓？
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