盤點：2020年第四季度半導體領(lǐng)域融資活動一覽

2020-12-16 10:27:09來源：儀表網(wǎng) 閱讀量：57 評論

導讀：半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。

　　半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。

　　半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上具有影響力的一種。

　　基于此，業(yè)內(nèi)及資本市場也是對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景非?？春?，今年以來，雖然前期遭受疫情沖擊國內(nèi)半導體領(lǐng)域融資不多，但在后續(xù)復工復產(chǎn)的有效開展下，二、三季度投資熱度持續(xù)升溫，融資金額高達百億元。

　　那么，你知道，2020年第四季度都有哪些重要半導體領(lǐng)域融資活動嗎？

　　中微公司100億定增獲受理

　　10月9日，中微半導體設(shè)備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司”)關(guān)于向特定對象發(fā)行A股股票申請獲得上海證券交易所受理。據(jù)募集說明書(申報稿)顯示，中微公司此次向特定對象發(fā)行A股股票總金額不超過100億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后的凈額將用于中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目、中微臨港總部和研發(fā)中心項目、以及作為科技儲備資金。

　　華為再投資半導體企業(yè)

　　哈勃科技投資有限公司再次布局半導體產(chǎn)業(yè)鏈，投資了陜西源杰半導體技術(shù)有限公司(簡稱“源杰半導體”)。源杰半導體成立于2013年，注冊資本3004.83萬元，是一家自主研發(fā)、生產(chǎn)和銷售從2.5G到10G的半導體激光器芯片的*，專注于半導體芯片的研發(fā)、設(shè)計和生產(chǎn)。

　　聚焦泛半導體AI檢測感圖科技完成A輪融資

　　人工智能公司感圖科技完成A輪融資，投資方包括寒武創(chuàng)投、瀚川智能、科沃斯、熠美投資。CEO朱磊表示，本輪融資將主要用于繼續(xù)加速感圖產(chǎn)品在泛半導體精密檢測市場的研發(fā)、迭代及應用落地，并逐步完成“元件-模組-成品”的全鏈條覆蓋的戰(zhàn)略目標，持續(xù)為客戶賦能。感圖科技是一家以計算機視覺為核心的人工智能公司。

　　精測電子擬募資不超14.94億元投資這兩大項目

　　10月13日，武漢精測電子集團股份有限公司(簡稱“精測電子”)發(fā)布公告稱擬向不超過35名(含35名)特定對象發(fā)行A股股票預案。精測電子本次發(fā)行擬募集資金總額不超過14.94億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后擬將全部用于上海精測半導體技術(shù)有限公司研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、Micro-LED顯示全制程檢測設(shè)備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、以及補充流動資金項目。

　　EDA公司芯華章宣布獲得近億元PRE-A+輪融資

　　11月9日，EDA(電子設(shè)計自動化)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章今日宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數(shù)長青繼續(xù)跟投，堅定看好芯華章的*發(fā)展。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。

　　致瞻科技(上海)有限公司獲毅達資本Pre-A輪投資

　　毅達資本近日完成了對致瞻科技(上海)有限公司的Pre-A輪投資。致瞻科技是一家聚焦于碳化硅器件和*電驅(qū)系統(tǒng)的高科技初創(chuàng)公司。公司推出的SiCTeXTM系列碳化硅*電驅(qū)系統(tǒng)和ZiPACKTM高性能碳化硅功率模塊，已批量應用于燃料電池發(fā)動機、微型燃氣輪機起動發(fā)電系統(tǒng)、離心式鼓風機等高速透平裝備，及航空/船舶電力推進、特種電氣化動力系統(tǒng)等領(lǐng)域。

　　以色列3D成像半導體公司Inuitive獲1.06億美元E輪融資

　　有匿名消息人士稱銀牛微電子(無錫)有限責任公司已經(jīng)完成對以色列公司Inuitive 1.06億美元的巨額投資。Inuitive是3D成像領(lǐng)域一家*的無晶圓廠半導體公司，由公司CEO Shlomo Gadot以及CTO Dor Zepeniuk于2012年創(chuàng)立，開發(fā)了可以優(yōu)化消費者體驗以及增強機器人、無人機、AR和VR產(chǎn)品競爭力的技術(shù)。

　　深耕軟件定義存儲至譽科技宣布完成B+輪投資

　　11月22日，高性能固態(tài)存儲企業(yè)至譽科技宣布完成B+輪融資，本輪融資由瀾起科技、招商證券、億宸資本等參與。2019年9月，至譽科技宣布完成由華登領(lǐng)投的B輪融資。至譽科技有限公司是國內(nèi)集研發(fā)、生產(chǎn)、營銷、服務于一體的固態(tài)硬盤(SSD)制造商。

　　摩爾斯微公司宣布獲得額外1,300萬美元融資

　　11月24日，澳大利亞初創(chuàng)公司摩爾斯微已獲得1,300萬美元(1,800萬澳元)的額外資金。包括Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在內(nèi)的新老投資者，都參與了此次融資，讓A輪融資總額達到3,000萬美元(4,200萬澳元)。摩爾斯微是一家澳大利亞半導體公司，也是Wi-Fi HaLow芯片的創(chuàng)造者;這是一種專為物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境設(shè)計的超低功耗、超遠程、具安全性的Wi-Fi芯片。

　　半導體圈知識共享平臺創(chuàng)易棧完成Pre-A輪融資

　　半導體圈知識共享平臺創(chuàng)易棧完成Pre-A輪融資，投資方為銀河系創(chuàng)投、險峰長青。據(jù)了解，創(chuàng)易棧專注于電子技術(shù)解決方案提供商。由半導體企業(yè)核心技術(shù)高管以及各大解決方案商核心研發(fā)聯(lián)合組建，具備多年的技術(shù)方案研發(fā)，更重要的是對市場前沿技術(shù)*時間掌控并轉(zhuǎn)換為可量產(chǎn)的Turnkey方案。

　　專注于功率半導體華瑞微獲近兩億元A輪融資

　　功率半導體企業(yè)華瑞微近日已完成近兩億元的A輪融資。本輪融資由普華資本、安振基金和毅達資本合投，勢能資本擔任財務顧問。華瑞微創(chuàng)建于2018年5月，是一家專注于功率器件產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計的*，得益于團隊在行業(yè)的深厚積累，兩年來發(fā)展迅速，2019年為市場貢獻了超過15萬片晶圓，2020年將超過20萬片晶圓。

　　科通芯城旗下硬蛋創(chuàng)新再獲5家戰(zhàn)略投資

　　近日，科通芯城集團(00400)旗下服務于芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)服務平臺“硬蛋創(chuàng)新”，在2020財年結(jié)束之前又獲得一村同盛、國聯(lián)投資、溫氏資本、招商證券(600999,股吧)投資、威景同瑞等五家機構(gòu)戰(zhàn)略投資。

　　原標題：盤點：2020年第四季度半導體領(lǐng)域融資活動一覽

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