賽微電子2024年歸母凈利潤虧損1.7億元，同比下降264.1%

　　3月30日，賽微電子(300456.SZ)披露2024年年度報告，公司報告期實現(xiàn)營收12.05億元，同比下降7.31%；歸母凈利潤虧損1.7億元，同比由盈轉虧；扣非凈利潤虧損1.91億元，同比由盈轉虧。基本每股收益-0.2322元。
 

圖片來源：賽微電子公告
 

　　2024年，公司凈利潤由盈轉虧，業(yè)績虧損的主要原因是一方面公司北京 MEMS 產(chǎn)線(北京 FAB3)的產(chǎn)能爬坡持續(xù)推進，隨著晶圓品類的不斷豐富，研發(fā)投入增加、工廠產(chǎn)能繼續(xù)擴充建設，工廠運營支出進一步擴大，疊加折舊攤銷因素，北京產(chǎn)線的虧損擴大，抵消了瑞典產(chǎn)線的盈利增長，導致公司 MEMS 主業(yè)整體虧損；另一方面隨著國內(nèi)半導體設備市場及衛(wèi)星導航市場的競爭加劇，公司半導體設備銷售及衛(wèi)星導航業(yè)務均下降超過了50%，未能如上年為公司貢獻盈利。此外，公司持續(xù)增加對 MEMS 業(yè)務的投入，報告期內(nèi)銷售費用、管理費用、財務費用增長，研發(fā)費用則在上期3.57億元的水平上進一步增長至4.55億元，繼續(xù)保持了較高的投入強度。
 

　　公司在本報告期出現(xiàn)業(yè)績虧損屬于正?，F(xiàn)象，由公司旗下產(chǎn)線的特征及所處階段所決定，符合半導體制造行業(yè)(重資產(chǎn)、長周期投入)的一般規(guī)律，并非意味著公司主營業(yè)務、核心競爭力、主要財務指標發(fā)生重大不利變化，反而隨著時間推移，公司持續(xù)積累自主核心工藝及業(yè)務拓展?jié)摿?，長期競爭力將得到不斷加強。公司所處的 MEMS 行業(yè)景氣度高，不存在產(chǎn)能過剩、持續(xù)衰退或者技術替代等情形。公司的持續(xù)經(jīng)營能力不存在重大風險。
 

　　報告期內(nèi)，公司繼續(xù)聚焦發(fā)展主營業(yè)務 MEMS(微機電系統(tǒng))，在復雜的國際政治經(jīng)濟環(huán)境下，MEMS 業(yè)務實現(xiàn)穩(wěn)健的收入增長，并持續(xù)為下一步的產(chǎn)能擴充及爬坡做好準備。公司主營業(yè)務 MEMS 工藝開發(fā)與晶圓制造具備全球競爭優(yōu)勢，擁有業(yè)內(nèi)頂級專家與工程師團隊，并在境內(nèi)外同時布局擴張新的 8 英寸/12 英寸產(chǎn)能，較好地把握了下游通信計算、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費電子等應用領域的市場機遇，繼續(xù)保持了生產(chǎn)與銷售旺盛的狀態(tài)。
 

　　報告期內(nèi)，公司 MEMS 主業(yè)實現(xiàn)收入99,804.58萬元，較上年上升16.63%；其中，MEMS 晶圓制造實現(xiàn)收入65,606.56萬元，較上年上升31.52%，MEMS 工藝開發(fā)實現(xiàn)收入34,198.02萬元，較上年下降4.19%，上述變化的主要原因是：基于公司的境內(nèi)外“雙循環(huán)”服務體系戰(zhàn)略以及旗下不同中試線及量產(chǎn)線的定位，在保證工藝開發(fā)業(yè)務前置導入的同時，瑞典FAB1&FAB2、北京 FAB3 在當前階段均積極推動客戶將產(chǎn)品導入晶圓制造階段，以逐步適應下一階段以規(guī)模量產(chǎn)為主的業(yè)務形態(tài)。
 

　　報告期內(nèi)，公司 MEMS 業(yè)務的綜合毛利率為35.49%，較上年基本持平；其中 MEMS 晶圓制造毛利率為33.19%，較上年基本持平，MEMS 工藝開發(fā)毛利率為39.90%，較上年上升1.23%(絕對數(shù)值變動)，上述變化的主要原因是：對于 MEMS 晶圓制造，隨著 MEMS 晶圓制造業(yè)務的逐步穩(wěn)定發(fā)展，原材料、人工、制造費用等形成的成本結構日趨穩(wěn)定，毛利率水平趨于穩(wěn)定，未來需進一步釋放規(guī)模效應；對于 MEMS 工藝開發(fā)，2024年較上年客戶產(chǎn)品結構相對穩(wěn)定，毛利率波動較小。整體而言，瑞典產(chǎn)線的毛利率繼續(xù)保持了較高水平，北京 FAB3 仍處于產(chǎn)能爬坡階段，其 MEMS 業(yè)務的綜合毛利率較上年基本持平，公司 MEMS 業(yè)務在整體上保持了較好的毛利率水平。
 

　　報告期內(nèi)，公司繼續(xù)重視技術和產(chǎn)品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。公司 MEMS 主業(yè)屬于國家鼓勵發(fā)展的高技術產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，同時也需要公司進行重點、持續(xù)的研發(fā)投入。2024年，公司共計投入研發(fā)費用45,483.08萬元，在上年高基數(shù)的情況下繼續(xù)增長了27.53%，占營業(yè)收入的37.75%，研發(fā)投入的規(guī)模和強度繼續(xù)呈現(xiàn)出極高的水平。
 

　　報告期內(nèi)，公司為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)目標、把握合作機遇、更好地服務于 MEMS 主業(yè)的發(fā)展，基于過往已有布局、根據(jù)長期發(fā)展戰(zhàn)略繼續(xù)開展投融資活動：(1)股權投資方面，基于對光谷信息的長期投資歷史及樂觀展望，公司通過協(xié)議轉讓方式增持光谷信息10.72%股權；(2)股權調(diào)整方面，基于海創(chuàng)微元的定位及中長期發(fā)展前景，公司進一步提高了對該子公司持股比例；(3)產(chǎn)業(yè)基金方面，參與投資深圳智能傳感基金；持續(xù)推動北京傳感基金在智能傳感領域的項目投資；繼續(xù)跟蹤半導體產(chǎn)業(yè)基金、北斗產(chǎn)業(yè)基金的投資與投后情況，關注賽微私募基金的運行情況；(4)股權激勵方面，根據(jù)公司2021年限制性股票激勵計劃對部分限制性股票進行回購注銷/作廢操作；(5)融資租賃方面，瑞典 Silex 與賽萊克斯北京繼續(xù)執(zhí)行相關融資租賃交易；(6)銀行授信方面，公司及子公司根據(jù)經(jīng)營發(fā)展中的資金需求，繼續(xù)向相關銀行申請綜合授信額度。