近日,賽微電子(300456.SZ)公告,公司控股股東、實際控制人、董事長、總經(jīng)理楊云春已通過集中競價方式累計減持其持有的公司股份527萬股,占公司總股本的0.72%,未減持完的股份在計劃減持期間內(nèi)不再減持,楊云春本次減持計劃實施完畢。
賽微電子于2024年11月18日披露了《關(guān)于控股股東、實際控制人減持計劃的預(yù)披露公告》(公告編號:2024-094),公司控股股東、實際控制人、董事長、總經(jīng)理楊云春先生計劃自該公告披露之日起十五個交易日后的三個月內(nèi)(窗口期不減持),通過集中競價方式減持不超過5,857,705股公司股份,即不超過公司總股本的0.80%。
2024年12月31日,公司收到楊云春先生出具的《關(guān)于減持計劃實施完畢的告知函》,截至本公告披露日,楊云春先生已通過集中競價方式累計減持其持有的公司股份5,270,000股,占公司總股本的0.72%,未減持完的股份在計劃減持期間內(nèi)不再減持,楊云春先生本次減持計劃實施完畢?,F(xiàn)將楊云春先生本次減持計劃的實施情況公告如下:
股東減持股份情況
股東本次減持前后持股情況
賽微電子表示,楊云春先生本次減持計劃已按照相關(guān)規(guī)定進行了預(yù)先披露,本次減持情況符合已披露的減持計劃,未減持完的股份在計劃減持期間內(nèi)不再減持。截至本公告披露日,楊云春先生的本次減持計已實施完畢。楊云春先生為公司控股股東及實際控制人,本次減持計劃的實施不會導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變更,不會對公司治理結(jié)構(gòu)、股權(quán)結(jié)構(gòu)及未來持續(xù)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響。
資料顯示,賽微電子從事的主要業(yè)務(wù)為MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造,以及新增的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)。同時,公司圍繞半導(dǎo)體主業(yè)持續(xù)開展產(chǎn)業(yè)投資布局,對實體企業(yè)、產(chǎn)業(yè)基金進行參股型投資。
2024年前三季度,賽微電子營收入8.25億元,凈利潤-1.18億元。
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