APP
手機(jī)站
國內(nèi)環(huán)境光傳感器芯片行業(yè)迎來黃金發(fā)展期 參數(shù)測(cè)試提高該類芯片商用品質(zhì)
導(dǎo)讀：可以感知周圍光線情況，并告知處理芯片自動(dòng)調(diào)節(jié)顯示器背光亮度，降低產(chǎn)品功耗的環(huán)境光傳感器，在終端傳感器領(lǐng)域有著重要的地位。
隨著新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速增長，光學(xué)傳感器已經(jīng)成為我們生活中不可缺少的部分，再加上受到智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)字相機(jī)，以及汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的需求推動(dòng)，市場(chǎng)目前正處于快速增長階段。光學(xué)傳感器芯片在圖像處理、物體識(shí)別、環(huán)境檢測(cè)等方面的應(yīng)用也愈來愈廣泛。
其中，可以感知周圍光線情況，并告知處理芯片自動(dòng)調(diào)節(jié)顯示器背光亮度，降低產(chǎn)品功耗的環(huán)境光傳感器在終端傳感器領(lǐng)域有著重要的地位。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2023-2028年集成環(huán)境光和接近傳感器行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2022年我國集成環(huán)境光和接近傳感器市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)9.4億元，同比增長6.7%。根據(jù)WIN研究團(tuán)隊(duì)調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2023年全球集成接近和環(huán)境光傳感器市場(chǎng)銷售額達(dá)到了19億元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到28億元，年復(fù)合增長率為6.3%(2023-2030)。
在全球電子產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不斷攀升背景下，我國已逐步成為全球集成環(huán)境光和接近傳感器主要消費(fèi)國。中國市場(chǎng)在過去幾年變化較快，2022年市場(chǎng)規(guī)模為129.40百萬美元，約占全球的45.85%，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到206.17百萬美元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到49.25%。
伴隨環(huán)境光傳感器領(lǐng)域未來在國內(nèi)的持續(xù)發(fā)展，必將給環(huán)境光傳感器芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來巨大的商機(jī)，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來非?？捎^的收益。誠然，環(huán)境光感芯片國外的測(cè)試解決方案，整體成本高昂，產(chǎn)品交付周期長；國產(chǎn)其他測(cè)試解決方案測(cè)試并行數(shù)量低，無法高效完成量產(chǎn)測(cè)試。
因此，研制具有較高可靠性和可重復(fù)性的測(cè)試方法，幫助測(cè)試人員更好地組織和管理測(cè)試工作，提高測(cè)試效率和效果，在實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代、技術(shù)先進(jìn)性、經(jīng)濟(jì)性等維度都有其重要性和必要性。
日前，杭州朗迅科技股份有限公司聯(lián)合省內(nèi)外集成電路上下游企業(yè)、研究所院校共同編制《環(huán)境光傳感器芯片參數(shù)測(cè)試方法》協(xié)會(huì)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)對(duì)現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了相應(yīng)的補(bǔ)全和細(xì)化，使該類傳感器芯片在測(cè)試中能得到全面且量化的測(cè)量結(jié)果，確保了測(cè)試的先進(jìn)性和準(zhǔn)確性，整體提高了該類芯片商用的品質(zhì)，提升其與國外相應(yīng)芯片爭(zhēng)奪市場(chǎng)時(shí)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
文件規(guī)定了環(huán)境光傳感器芯片的開路_短路測(cè)試、輸入漏電測(cè)試、IIC_讀寫測(cè)試、輸入高低電平測(cè)試、輸出高低電平測(cè)試、基準(zhǔn)頻率測(cè)試、待機(jī)功耗測(cè)試、靜態(tài)功耗測(cè)試、動(dòng)態(tài)功耗測(cè)試、暗光校準(zhǔn)測(cè)試、暗光校準(zhǔn)檢查測(cè)試、固定光強(qiáng)校準(zhǔn)檢查測(cè)試等測(cè)試方法，僅適用于環(huán)境光傳感器芯片參數(shù)測(cè)試。
其中，環(huán)境光傳感器芯片的IIC_讀寫測(cè)試，即芯片上電，通過IIC接口對(duì)芯片可讀寄存器進(jìn)行指定寄存器回讀，判斷回讀內(nèi)容是否與預(yù)期默認(rèn)值一致。對(duì)芯片可讀寫寄存器進(jìn)行0x00、0x55、0xAA、0xFF內(nèi)容寫讀測(cè)試，判斷讀內(nèi)容是否與寫內(nèi)容一致。
總而言之，《環(huán)境光傳感器芯片參數(shù)測(cè)試方法》的制定在經(jīng)濟(jì)性、商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力等維度都有其重要性和必要性，可以實(shí)現(xiàn)較好的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效果，為相關(guān)芯片的工程及量產(chǎn)活動(dòng)的開展提供了有力的支撐。
版權(quán)與免責(zé)聲明：1.凡本網(wǎng)注明“來源：興旺寶裝備總站”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-興旺寶合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：興旺寶裝備總站”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責(zé)任。 2.本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它來源（非興旺寶裝備總站）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí)，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。 3.如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
相關(guān)新聞
昵稱 驗(yàn)證碼 請(qǐng)輸入正確驗(yàn)證碼
所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見，與本站立場(chǎng)無關(guān)