埃芯半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資提升前道量測產(chǎn)品競爭力

2024-01-27 08:35:30來源：化工儀器網(wǎng) 閱讀量：46 評論

導(dǎo)讀：1月24日，埃芯半導(dǎo)體宣布順利完成數(shù)億元B輪融資，將進(jìn)一步提升埃芯半導(dǎo)體晶圓制造前道量測產(chǎn)品的競爭力。

　　1月24日，埃芯半導(dǎo)體宣布順利完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由華海金浦、浙創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，原股東深創(chuàng)投繼續(xù)增持，長江資本、基石資本、招商證券、天際資本、華沃斯參與本輪投資。本輪融資將有力支撐公司持續(xù)性研發(fā)投入及產(chǎn)品矩陣拓展，提升定型產(chǎn)品批量交付能力，為訂單履約提供堅實保障，進(jìn)一步提升埃芯半導(dǎo)體晶圓制造前道量測產(chǎn)品的競爭力。

　　埃芯半導(dǎo)體專業(yè)從事半導(dǎo)體晶圓制造前道量測設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售。產(chǎn)品涵蓋光學(xué)薄膜量測、光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測、光學(xué)衍射套刻量測、光學(xué)集成量測、X射線薄膜量測、X射線材料量測、X射線成分及表面污染量測等系列產(chǎn)品及解決方案。

　　前道量測主要應(yīng)用于晶圓加工制造環(huán)節(jié)，檢測對象是制造過程中的晶圓，通過對制造過程中每一晶圓的測量薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、檢查晶圓圖案缺陷等方面的質(zhì)量進(jìn)行量測或檢查，確保工藝符合預(yù)設(shè)的指標(biāo)，防止出現(xiàn)偏差和缺陷的不合格晶圓進(jìn)入下一道工藝流程。前道量測設(shè)備可分成膜厚測量、關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡、光學(xué)關(guān)鍵尺寸測量設(shè)備，其缺陷檢測設(shè)備主要分成有圖形晶圓檢測設(shè)備、無圖形晶圓檢測設(shè)備、電子束檢測設(shè)備等。

　　前道量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化尚處于起步階段，國產(chǎn)化率不足5%，使得國內(nèi)成熟制程前道量檢測設(shè)備市場存在較大的供應(yīng)缺口。埃芯半導(dǎo)體通過底層創(chuàng)新實現(xiàn)競爭力領(lǐng)先，致力于解決高端晶圓制造前道量測設(shè)備卡脖子問題。目前埃芯產(chǎn)品已服務(wù)于國內(nèi)頭部晶圓制造廠商，實現(xiàn)多款產(chǎn)品小規(guī)模量產(chǎn)和復(fù)購訂單。

上一篇：三星醫(yī)療全資子公司擬投資40億元建設(shè)新能源及儲能制造項目

下一篇：長江環(huán)保集團(tuán)首個國家級檔案課題順利通過驗收

版權(quán)與免責(zé)聲明：1.凡本網(wǎng)注明“來源：興旺寶裝備總站”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-興旺寶合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：興旺寶裝備總站”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責(zé)任。 2.本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它來源（非興旺寶裝備總站）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或和對其真實性負(fù)責(zé)，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。 3.如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。

我來評論

昵稱驗證碼匿名