2023年12月29日,藍(lán)盾光電(300862.SZ)公告,公司看好基帶芯片行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)前景,認(rèn)可上海星思半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(“星思半導(dǎo)體”)在基帶芯片領(lǐng)域的前期投入和技術(shù)儲(chǔ)備,擬作為投資方之一,參與星思半導(dǎo)體通過(guò)發(fā)行新增注冊(cè)資本的方式向潛在投資人進(jìn)行的融資(“本輪融資”)。公司將在本輪融資中投資人民幣1.8億元,本輪融資完成后,預(yù)計(jì)直接持有星思半導(dǎo)體約5%的股權(quán)。
基帶芯片主要包括5G和衛(wèi)星基帶芯片,是各類終端和設(shè)備實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信的核心部件?;鶐酒袌?chǎng)空間大、毛利率高,但是具備較高研發(fā)、技術(shù)及生產(chǎn)壁壘,目前國(guó)產(chǎn)5G基帶芯片的市場(chǎng)占有率較低,亟需國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)商。
公告顯示,星思半導(dǎo)體的主營(yíng)業(yè)務(wù)是基帶芯片和相關(guān)通信模組的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。星思半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品中,5G eMBB基帶芯片、5G通信模組、寬帶衛(wèi)星手機(jī)基帶芯片已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)小批量出貨,超寬帶衛(wèi)星終端基帶芯片及配套的Transceiver芯片正在研發(fā)中。
星思半導(dǎo)體自成立以來(lái)始終聚焦無(wú)線通信技術(shù),擁有完整的基帶芯片研發(fā)體系,核心團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定且技術(shù)背景深厚,星思半導(dǎo)體累計(jì)申請(qǐng)了超200項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán),其中絕大多數(shù)為發(fā)明專利,已獲授權(quán)超100項(xiàng),構(gòu)建了較強(qiáng)的技術(shù)壁壘。
近年來(lái),高端芯片領(lǐng)域和衛(wèi)星通信領(lǐng)域受到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)支持。隨著《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國(guó)家綜合立體交通網(wǎng)規(guī)劃綱要》《“十四五”國(guó)家應(yīng)急體系規(guī)劃》等國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的出臺(tái),高端芯片行業(yè)、衛(wèi)星通信行業(yè)的發(fā)展得到有力支持和鼓勵(lì),相關(guān)企業(yè)擁有廣闊的市場(chǎng)前景和良好的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)環(huán)境。
藍(lán)盾光電在公告中表示,基帶芯片行業(yè)市場(chǎng)空間較大、國(guó)產(chǎn)化率較低,并且技術(shù)壁壘較高,公司看好基帶芯片行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇和市場(chǎng)前景,認(rèn)可星思半導(dǎo)體在基帶芯片領(lǐng)域的前期投入和技術(shù)儲(chǔ)備。本次投資有助于公司優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu),在促進(jìn)星思半導(dǎo)體發(fā)展的同時(shí),分享星思半導(dǎo)體發(fā)展收益,未來(lái)進(jìn)一步提高公司的股東回報(bào)。
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