名稱：CHY-S測厚儀
品牌：三泉中石 SUMSPRING
介紹：
測厚儀CHY-S主要適用于薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片、紙板等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測量。分辨率達(dá)1um，廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)等單位。
測試原理：
測厚儀采用接觸式測試原理，截取一定尺寸試樣，測厚儀測量頭自動(dòng)降落于試樣之上，依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測試出試樣的厚度值。
應(yīng)用范圍：
| 產(chǎn)品名稱 | 適用范圍 |
| 薄膜 | 用于薄膜等軟質(zhì)材料厚度測量 |
| 鋁箔 | 對(duì)金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測量 |
| 太陽能硅片 | 臺(tái)式測厚儀接觸式測試原理更有效的檢測出太陽能硅片各個(gè)點(diǎn)的厚度值 |
| 紙張 | 更換測量頭可完成對(duì)紙張、紙板厚度的測試 |
技術(shù)特征：
彩色大液晶顯示測試結(jié)果，及每次測量值、統(tǒng)計(jì)值
觸摸屏控制，無需借助計(jì)算機(jī)，主機(jī)即可獨(dú)立操作，可存儲(chǔ)、查詢測試結(jié)果，省去每次測試必須鏈接電腦的繁瑣
配備微型打印機(jī)，快速打印每次測量結(jié)果及統(tǒng)計(jì)大小值、平均值
儀器自動(dòng)保存不少于500組測試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印
測試軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶
配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸
系統(tǒng)程序具備ISP在線升級(jí)功能，可提供個(gè)性化服務(wù)
主要參數(shù)：
| 技術(shù)參數(shù) | |
| 測量范圍 | 0-10mm （其他量程可定制） |
| 分辨率 | 1um |
| 測量速度 | 10次/min（可調(diào)） |
| 測量壓力 | 20±0.5kPa（紙板） 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張） |
| 接觸面積 | 50mm²（薄膜），200mm²（紙張）1000mm²（紙板） |
| 注：紙板、薄膜、紙張任選一種 | |
| 外形尺寸 | 450mm×340mm×450mm (長寬高) |
| 重量 | 28kg |
| 環(huán)境要求 | |
| 環(huán)境溫度 | 15℃-50℃ |
| 相對(duì)濕度 | ≤80%，無凝露 |
| 試驗(yàn)環(huán)境 | 無震動(dòng)，無電磁干擾 |
配置：
標(biāo)準(zhǔn)配置：測厚儀主機(jī)、打印機(jī)
選購件：測試軟件、通信電纜
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