設(shè)備特點(diǎn)
1、激光蝕刻為干式蝕刻，加工制程簡單，所有加工均由軟件自動(dòng)控制，產(chǎn)品一致性高，良率高達(dá)99%。
5、激光蝕刻機(jī)5萬小時(shí)無耗材，免維修，使用成本低，替代黃光制程。
應(yīng)用行業(yè)
1.電阻式、電容式觸摸屏銀漿線路蝕刻、修復(fù)；
2.ITO及各類金屬導(dǎo)電膜線路激光蝕刻；
3.PCB行業(yè)薄膜電路光刻掩膜板激光蝕刻成型；
4.太陽能光伏硅基板薄膜電路蝕刻。
技術(shù)參數(shù)
| 激光器 | 光纖激光器 | 紫外激光器 |
| 激光波長 | 1064nm | 532nm |
| 激光功率 | 10/20W | 10W |
| 聚焦光斑 | ≤0.02mm | |
| 激光頻率調(diào)節(jié)范圍 | 20K-100KHz | |
| 刻蝕線寬 | 20μm | |
| 刻蝕速度 | 4000mm/s（視材料、參數(shù)而定） | |
| 加工范圍 | 500mmX500mm（可根據(jù)客戶要求定制） | |
| 單次幅面 | 140mmX140mm (可選配) | |
| 功率消耗 | <2KW | |
| CCD自動(dòng)定位精度 | ±2μm | |
| 直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度 | ±2μm | |
| 直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度 | ±1um | |
| 設(shè)備尺寸 | 1650mmL×1300mmW×1670mmH | |
| 設(shè)備重量 | 2000kg | |
鋁薄膜激光刻蝕 鍍金玻璃激光刻蝕
ITO激光刻蝕 銅薄膜激光刻蝕
銀漿激光刻蝕 FTO激光刻蝕
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