X-RAY電鍍膜厚儀韓國(guó)XRF-2000測(cè)厚儀 返回列表頁(yè)

主機(jī)箱

輸入電壓

AC220V±10% 50/60Hz

溝通方法

RS-232C

溫度控制

前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦

鐳射自動(dòng)對(duì)焦

樣品對(duì)位

鐳射對(duì)位

安全裝置

若測(cè)量中箱門打開(kāi)，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)關(guān)閉

表面洩漏

少於 1mSV

多通道分析

通道數(shù)量

1024 ch

溫度控制

自動(dòng)前置放大溫度控制

脈衝處理

微電腦高速處理器

X射線源

X 射線管

油冷，超微細(xì)對(duì)焦(選項(xiàng))

高壓

0 – 50 kV (程控)

管電流

0 – 1 mA (程控)

目標(biāo)杷

W 靶 (可選Mo或Be )

準(zhǔn)直器

種類

固定型或自動(dòng)型 (選項(xiàng))

固定種類大小

可選 0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 1 x 0.4mm其他大小 (選項(xiàng))

自動(dòng)種類大小

0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05 x 0.4mm

電腦系統(tǒng)

電腦

IBM 相容

顯示器

十七吋彩色顯示器

印表機(jī)

噴墨彩色打印機(jī)

校正

應(yīng)用

單鍍層, 雙鍍層, 合金鍍層, 電鍍液

修正功能

密度修正, 標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正

2D﹑3D﹑隨機(jī)位置測(cè)量

2D均距表面測(cè)量

3D

表面排列處理測(cè)量

隨機(jī)位置

任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn)

檢測(cè)系統(tǒng)

檢測(cè)器

正比計(jì)數(shù)器

檢測(cè)濾片

Co或Ni (選項(xiàng))

X-Y-Z 三軸樣片臺(tái)

操作模式

高速精密馬達(dá)﹐可控制加減速

位置控制

鼠標(biāo)定位

樣品臺(tái)視窗控制

防呆攝錄機(jī)監(jiān)控

2D﹑3D﹑隨機(jī)定位

程控定位

箱門開(kāi)關(guān)感應(yīng)Y軸傳輸

攝像系統(tǒng)

攝像器

彩色數(shù)字 CCD 攝像頭

顯示模式

顯示器覆蓋模式

刻度線

軟件產(chǎn)生

光束顯示

軟件顯示真實(shí)大小

照明燈

光暗控制

自動(dòng)修正功能

光束及十字線自動(dòng)修正

統(tǒng)計(jì)功能

處理項(xiàng)目

大/小值, 位移, 平均值, 標(biāo)準(zhǔn)差, Bar 圖表 R 圖表及方型圖等等

報(bào)表

五種模式可選

處理能力

可達(dá)多90項(xiàng)

標(biāo)誌功能

可插入公司標(biāo)誌

預(yù)覽

列印前預(yù)覽﹐可節(jié)省紙張

定性分析

顯示模式

原素頻譜顯示

方法

ROI 距離定性分析

原素顯示

標(biāo)籤圖案顯示

指標(biāo)顯示

顯示原素及測(cè)量數(shù)值

ROI顯示

顯示ROI彩色圖

放大功能

局部倍大

平均功能

柔和顯示頻譜

視窗大小

無(wú)級(jí)別式視窗大小