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韓國(guó)XRF-2000金屬鍍層測(cè)厚儀

原產(chǎn)地 : 韓國(guó)

儀器功能 : 測(cè)量電鍍層厚度

檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,

測(cè)量范圍:0.04-35um

測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度

全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單 

系統(tǒng)結(jié)構(gòu) :

主機(jī)箱,專用分析電腦,彩色液晶顯示屏,彩色打印機(jī)

主機(jī)尺寸

610 x 670 x 600 mm(訂制加高型主機(jī)箱高度超過(guò)600mm)

主機(jī)箱重量 : 約75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

樣品臺(tái)承重:5KG

以滑鼠移動(dòng)方式,驅(qū)動(dòng) XYZ 三軸移動(dòng),步進(jìn)馬達(dá)

XYZ 樣片臺(tái)移動(dòng)尺寸

200 x 150 x 100 mm

準(zhǔn)直器一個(gè)可選0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

軟件包括 視察軟件,

系統(tǒng)軟件包括,測(cè)量,統(tǒng)計(jì) 

系統(tǒng)功能

可測(cè)單層,雙層或多層或合金層電鍍厚度

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格

自動(dòng)雷射對(duì)焦,XYZ全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái),自動(dòng)調(diào)整檔案功能,電鍍藥液測(cè)量.元素配對(duì).

主機(jī)箱:

輸入電壓力:AC220V± 10% 50/60HZ

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦:雷射對(duì)焦

安全裝置:如測(cè)量中機(jī)箱門打開,X射線0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道數(shù)量:1024ch

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線源

X射線管:油冷

高壓:0-50KV(程控)

管電流0-1mA(程控)

目標(biāo)杷:W靶

校正及應(yīng)用:單鍍層,雙鍍層,合金鍍層,標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正

2D,3D隨機(jī)位置測(cè)量

2D:均距表面測(cè)量

3D:表面排列處理測(cè)量

隨機(jī)位置:任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn)

檢測(cè)器:正比計(jì)數(shù)器

檢測(cè)器濾片:CO或Ni(選項(xiàng))

X-Y-Z三軸樣品臺(tái)

操作模式:高速精密馬達(dá),可控制加減速度

2D,3D隨機(jī)定位,鼠標(biāo)定定,樣品臺(tái)視窗控制,程控定位

機(jī)箱門打開關(guān)閉Y軸自動(dòng)感應(yīng)

統(tǒng)計(jì)功能:打印報(bào)告可顯示zui大/zui小值,位移,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,測(cè)量位置圖片顯示及Bar圖表等

多種測(cè)量報(bào)表模式可選(可插入公司標(biāo)志及客戶名稱)

定性分析:

原素頻譜顯示,ROI距離定性分析,標(biāo)簽圖案顯示

指標(biāo)顯示:顯示原素及測(cè)量數(shù)值,顯示ROI彩色圖

放大功能:局部放大,平均功能:柔和顯法頻譜

視窗大小:無(wú)級(jí)別式視窗大小.

檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度

主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

韓國(guó)先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀

全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）
測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm(亦有10CM可選)

特別訂制可測(cè)20cm以內(nèi)高度產(chǎn)品
鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

韓國(guó)XRF-2000金屬鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

XRF-2020測(cè)厚儀測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè),方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

XRF-2000電鍍測(cè)厚儀可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量