X射線銅上鍍金測(cè)厚儀 返回列表頁(yè)

XRF2000鍍層測(cè)厚儀

X光電鍍膜厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*

同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái)

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單


可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：

固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
 

自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
 

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能

X射線銅上鍍金測(cè)厚儀規(guī)格型號(hào)如下圖

XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)微先鋒

標(biāo)牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm

H型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm

X射線銅上鍍金測(cè)厚儀 

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。