回流焊爐 返回列表頁

回流焊爐

回流焊爐主要用于研究開發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)。尤尼坦多個型號回流焊系統(tǒng)主要分為4個系列：

• • RSS系列小型回流焊系統(tǒng)：RSS-110-S, RSS-160-S, RSS-210-S；
  • RVS-210真空回流焊系統(tǒng)，可使用助焊劑；
  • VSS-300真空釬焊系統(tǒng)，可使用助焊劑；
  • RSO-200回流焊爐；

  • 應用領(lǐng)域：

  • 無助焊劑焊接；
  • 倒裝芯片焊接工藝；
  • 鍵合；
  • Bump回流焊接；
  • 微電子封裝；
  • 功率器件焊接；
  • 晶圓熱處理；
  • 工藝研發(fā)；
  • 質(zhì)量控制；

  •  

    技術(shù)規(guī)格：

  • 加熱區(qū)域：110mm x 110mm (RSS-110-S)；160mm x 160mm(RSS-160-S)；210mm x 210mm(RSS-210-S); 300mm x 300mm (VSS-300)；
  • 腔體高度：40mm (選配80mm)；
  • 視窗直徑：60mm；
  • 工藝氣體控制：MFC控制，5nlm流量；
  • 真空：10-3 hPa (高真空選配)；
  • 工藝溫度：400攝氏度(500攝氏度或650度選配)；
  • 升溫速度：>100 K/Min；
  • 降溫速度：>100 K/Min；
  • 工藝控制：SIMATIC©人機界面控制，7英寸觸摸屏；
  • 水冷腔體；
  • 電源：230V, 2.4 kW

  •  

    選配項目：

  • FA甲酸模塊；
  • MFC工藝氣路；
  • EH腔體增高；
  • H2氫氣模塊；
  • TC多通過測溫；
  • VAC真空模塊；
  • MP隔膜泵，MPC化學防腐隔膜泵；
  • RVP旋葉真空泵；
  • WC冷水機；

  •