金相拋光機(jī)（普通型）

 基本介紹： 

金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項(xiàng)非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機(jī)和金相試樣拋光機(jī)二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國(guó)工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計(jì)制造成各類金相試樣磨拋機(jī)。該機(jī)經(jīng)久耐用，維護(hù)保養(yǎng)也極為方便，使用時(shí)只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴(kuò)大不同試樣的制備要求，該的磨、拋盤直徑均大于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品?？稍诠ぷ髅嫔嫌懈嗖煌€速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)平穩(wěn)，噪音低，是一種極為理想和功能完善的 金相制樣設(shè)備

技術(shù)要求：

拋光操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到大的拋光速率，以便盡快除去磨光時(shí)產(chǎn)生的損傷層。同時(shí)也要使拋光損傷層不會(huì)影響終觀察到的組織，即不會(huì)造成假組織。這兩個(gè)要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用細(xì)的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個(gè)矛盾的 的辦法就是把拋光分為兩個(gè)階段進(jìn)行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應(yīng)具有大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應(yīng)當(dāng)盡可能??；其次是精拋（或稱終拋），其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷，使拋光損傷減到小。

拋光時(shí)，試樣磨面與拋光盤應(yīng)平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產(chǎn)生新磨痕。同時(shí)還應(yīng)使試樣自轉(zhuǎn)并沿轉(zhuǎn)盤半徑方向來回移動(dòng)，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。濕度太大會(huì)減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現(xiàn)浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產(chǎn)生“曳尾”現(xiàn)象；濕度太小時(shí)，由于摩擦生熱會(huì)使試樣升溫，潤(rùn)滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現(xiàn)黑斑，輕合金則會(huì)拋傷表面。

為了達(dá)到粗拋的目的，要求轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)速較低， 不要超過500r/min；拋光時(shí)間應(yīng)當(dāng)比去掉劃痕所需的時(shí)間長(zhǎng)些，因?yàn)檫€要去掉變形層。粗拋后磨面光滑，但黯淡無光，在顯微鏡下觀察有均勻細(xì)致的磨痕，有待精拋消除。

精拋時(shí)轉(zhuǎn)盤速度可適當(dāng)提高，拋光時(shí)間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，在顯微鏡明視場(chǎng)條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見到磨痕。

金相 試樣 拋光質(zhì)量的好壞嚴(yán)重影響試樣的組織結(jié)構(gòu)，已逐步引起有關(guān)專家的重視。近年來，國(guó)內(nèi)外在拋光機(jī)的性能上作了大量的研究工作，研究出不少新機(jī)型、新一代的拋光設(shè)備，正由原來的手動(dòng)操作發(fā)展成為各種各樣的半自動(dòng)及全自動(dòng)拋光機(jī)。下面介紹幾種常用的機(jī)械拋光機(jī)的性能和特點(diǎn)。

金相拋光機(jī)（普通型）