系統(tǒng)配置

處理器

LGA 1150 Intel™ Xeon™E3 V3 processors

芯片組

Intel™C226芯片組

內(nèi)存

板載32GB DDR3 1066/1333/1600MHz內(nèi)存，

DIMM擴展32GB

存儲接口

SATA接口

6SATA3（支持RAID功能）

I/O接口

USB2.0

2個

USB3.0

2個

串口

2個

LAN

2個10/100/1000Mbps網(wǎng)口

VGA

1個

其它

電源接口航空插頭

擴展總線

PCI

1個PCI擴展

PCI-E

1個PCI-E×4擴展，2個PCI-E×16擴展

抗振動

5-19Hz/1mm，19-200Hz/1.5g，三軸向，各三十分鐘。

試驗中產(chǎn)品工作狀態(tài)（硬盤使用普通硬盤）：5-30Hz/1.2g，

30-50Hz/0.3mm，50-300Hz/0.3g，三軸向，各15分鐘，

試驗中產(chǎn)品工作狀態(tài)（硬盤使用固態(tài)硬盤）。

抗沖擊

10g/11ms，半正弦波，三軸向各沖擊3次（試驗中產(chǎn)品工作）

可靠性

MTBF≧10000H

維修性

MTTR≦0.5H

防護等級

電子部件全面三防處理

電磁兼容

符合GB-9245的B級，JPC-8203-01，符合GJB151A五項要求