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天津瑞利光電科技有限公司
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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品介紹
評估半導體晶片、彩色玻璃和彩色丙烯酸樹脂產(chǎn)品等低相位差樣品的二維分布應變。1 分鐘內(nèi)可評估約 50 x 50 毫米的樣品。只需放置要測量的物體并點擊測量按鈕。通過內(nèi)置攝像頭捕捉的信息即可獲得測量結果。由于無需測量人員進行判斷，因此消除了由判斷引起的測量誤差。它能夠對半導體晶片、有色或透明產(chǎn)品、殘余應力和裂縫進行應變評估，而傳統(tǒng)的偏振鏡是無法測量這些應變的。二維分布圖上的橫截面圖形、任意設置區(qū)域的直方圖、二維分布圖的三維顯示、測量結果的 csv 存儲和圖像存儲。這些功能都包含在軟件中。它們對分析評估結果很有用。采用高亮度 LED 作為光源。這減少了與更換光源相關的維護時間和運行成本。
性能特點
全自動測量減少了測量人員的工作量和測量誤差
能夠對半導體晶片、有色或透明產(chǎn)品、殘余應力和裂縫進行應變評估
使用軟件分析工具
壽命長、省電
產(chǎn)品結構與細節(jié)
元件：主機、PC、電纜
附件：主機蓋
技術參數(shù)
產(chǎn)地：日本
檢測方法：近紅外旋轉分析法
測量范圍（約）：0～150 nm（延遲）
測量區(qū)域尺寸：（約）50×50 mm
測量物體放置空間（高度）：Max 160 mm
尺寸：寬 300 × 深 353 × 高 540 mm
重量：22 kg
光源：高亮度 LED
電源：AC 100～240 V 50/ 60 Hz
直流輸入：24 V 1.6 A
操作系統(tǒng)：Windows10 Pro (64bit)
系統(tǒng)語言：日語/ 英語
產(chǎn)品應用
對半導體晶片、有色或透明產(chǎn)品、殘余應力和裂縫進行應變評估
產(chǎn)品參數(shù)
