在陶瓷，復(fù)合材料，織物，玻璃，金屬，藍(lán)寶石和硅上始終可以進(jìn)行精確的材料加工
使用適應(yīng)范圍廣泛的激光引擎（包括CO2，IR，綠色和UV）來使吞吐量更大化
通過系統(tǒng)控制體系結(jié)構(gòu)能夠?qū)ν掏铝窟M(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試
在具有300 x 300載物臺(tái)面積的較大零件上進(jìn)行批量生產(chǎn)
光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)
流程可移植性
自動(dòng)化（啟用）
操作模式下為Class 1
Garnet微加工平臺(tái)是ESI構(gòu)建的低成本擁有平臺(tái)。經(jīng)過優(yōu)化，可以以中等精度的激光的高精確度實(shí)現(xiàn)激光打標(biāo)，激光切割，激光雕刻，激光打孔和高級(jí)PCB切割的大批量生產(chǎn)。該平臺(tái)利用了ESI的內(nèi)置設(shè)計(jì)可擴(kuò)展性，可用于多個(gè)激光器，光學(xué)器件和載物臺(tái)配置，從而滿足了構(gòu)建下一個(gè)設(shè)備所需的短斜坡時(shí)間。Garnet可輕松配置，以容納從納秒到飛秒的各種功率，波長(zhǎng)和脈沖寬度不同的激光源，以優(yōu)化各種材料的工藝。ESI實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)將激光脈沖的定時(shí)與激光束的定位和工作表面的移動(dòng)同步。
激光：
二氧化碳：<400w
紅外-pico，納米，femto：<10W
綠色-pico，納米，femto：<20W
紫外線-pico，納米，femto：<20W
采樣：
載物臺(tái)尺寸：300mm x 300mm
基本平臺(tái)：?jiǎn)螉A具處理
處理自動(dòng)化：可選
冷卻：基于激光
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