3D焊膏錫膏檢測(cè)系統(tǒng)SPI-200-3D是一款臺(tái)式3D焊膏檢測(cè)SPI系統(tǒng),可給出錫膏高度和錫膏三維3D視圖,支持多條SMT生產(chǎn)線,適合檢查錫膏印刷。
3D焊膏錫膏檢測(cè)系統(tǒng)SPI-200-3D將提高您的產(chǎn)品產(chǎn)量,與自動(dòng)化在線SPI系統(tǒng)相同的測(cè)量技術(shù)并以合理的預(yù)算滿足客戶的要求。
3D焊膏錫膏檢測(cè)系統(tǒng)特點(diǎn)
可用激光束測(cè)量錫膏高度
錫膏的三維實(shí)時(shí)視圖
放大15-200X
支持激光三角測(cè)量法用于錫膏檢查和高度測(cè)量
同一系統(tǒng)可用于BGA焊點(diǎn)和細(xì)間距SMT的檢查和測(cè)量。
易于使用，無(wú)需培訓(xùn)，易于實(shí)施
只需點(diǎn)擊鼠標(biāo)即可快速獲得結(jié)果
經(jīng)濟(jì)、離線、臺(tái)式設(shè)備，支持多條SMT生產(chǎn)線
使用圖像保存測(cè)量值，并將測(cè)量結(jié)果導(dǎo)出到Excel
一個(gè)USB2.0連接到Windows計(jì)算機(jī)，安裝軟件，即可使用
包括3D旋轉(zhuǎn)觀察鏡頭，用于焊料檢驗(yàn),三維BGA檢測(cè),焊接返工
3D焊膏錫膏檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)錫膏的檢測(cè)結(jié)果
3D焊膏錫膏檢測(cè)系統(tǒng)的光路用于BGA失效檢查
3D焊膏錫膏檢測(cè)系統(tǒng)
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
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